本技术公开了一种基于轻量化盖板的陶瓷封装结构，其采用的金属盖板的凸台底面采用多边形刻蚀，腔体深度为盖板总厚度的3/4，整个凸台面呈现“蜂窝”结构，轻量化盖板通过平行缝焊接在封接环上。该“蜂窝”型大尺寸轻量化盖板结构减轻了盖板的总重量，从...

本实用新型公开了一种双通道散热带二次密封的陶瓷外壳封装结构，针对常规陶瓷封装工艺中，安装清洗元器件时会对芯片造成影响，以及芯片

本实用新型公开了一种带引脚的SMD陶瓷外壳封装结构，包括带有陶瓷芯腔的陶瓷外壳基座，在陶瓷外壳基座下表面焊接有热沉和若干引脚；其中，热沉位于中央位置，芯片焊接到热沉上表面；引脚为“Ω”型打弯引脚，引脚的一侧水平端焊接到陶瓷外壳基座的下表...

本实用新型公开了一种适用于陶瓷封装外壳钎焊工艺的镊子，包括一对镊臂，镊臂的一端内侧分别固定连接一根夹臂，镊尖通过销轴连接在夹臂与镊臂之间，并形成自由端。本实用新型结构简单方便实用，无论以什么角度握持镊臂都会使镊尖垂直于水平面，从而保持了...

本实用新型公开了一种免安装内瓷片的光电耦合器封装结构，在陶瓷外壳的基座内有角度为45

本实用新型公开了一种可调式生瓷件外棱边倒角装置，包括倒角舟、导杆、倒角刀片、工作台面以及XYZ三轴手动滑台；两根导杆平行固定在工作台面上，倒角舟由上方的间距可调式V型倒角模具和下方的底板构成；底板中央设有沿滑动方向的通槽，底板与两根导杆...

本实用新型公开一种用于化学镀的清洁篮，该清洁篮各部件均采用绝缘材料制备，包括方形框架，方形框架内部通过横向和纵向均匀间隔设置的隔离栏形成网格阵列，隔离栏上垂直设置若干隔离桩，通过隔离桩将网格阵列分隔成若干用于放置待化学镀产品的区域，区域...

本实用新型公开了一种带磁屏蔽的陶瓷外壳封装结构，包括陶瓷外壳基座、底板、封接环、盖板；陶瓷外壳基座采用通腔结构；底板焊接在陶瓷外壳基座底部，底板的正面设有一圈插入到通腔内的第一凸台，芯片焊接在第一凸台内侧的底板上；陶瓷外壳基座内侧设有第...

本实用新型公开了一种适用于生瓷膜片小孔填料的平面印刷式模具，包括印刷填料模板以及印刷台面；印刷填料模板包括印刷框以及填料钢片，填料钢片的四角分别设有第一定位孔，填料钢片的中央区域设有第一阵列孔；印刷台面的正面四角分别设有定位栓；印刷填料...

本实用新型公开了一种大电流地与散热片一体化的芯片陶瓷封装结构，包括带芯腔的陶瓷外壳基座，以及由钨铜或钼铜制备的大电流地散热片；大电流地散热片包括上表面的芯片粘接区，芯片粘接区边上的键合区，以及芯片粘接区四周的钎焊区；芯片的接地引脚通过键...

本实用新型公开了一种SOP型陶瓷外壳封装结构，包括陶瓷基座以及外引线框架；芯片置于陶瓷基座内并粘接于底层的芯片粘接区；外引线框架上设有若干根引线，每根引线上设有向上形成的圆弧形结构，引线的一端焊接在芯片粘接区背面的焊盘上，另一端用于与P...

本实用新型公开了一种HTCC金属化平整度控制装置，包括压板、基座、底板。基座上开设若干凹槽，凹槽的底部平整，基座上表面平整。压板铰接在基座边缘，并能够平整的盖合在基座的上表面。底板为凸台型，底板对应置入基座上的凹槽内，并与凹槽间隙配合。...

本实用新型公开了一种陶瓷金属化层抗拉强度测试装置，包括一对第一陶瓷基体、一对第二陶瓷基体、一对连接拉力测试机的工装夹具。采用同一批次的氧化铝陶瓷作为被测基体，有效减少钎焊时的应力，使测试数据更加精确。钎焊时使用石墨舟与同一批次的焊料，石...

本实用新型公开了一种用于孤导产品电镀的挂具，包括方形框体，方形框体顶部连接有挂钩，方形框体内竖直固定若干工艺线支杆，每根工艺线支杆两侧分别固定有产品支杆，产品支杆上从上至下间隔设置有产品夹持部，所艺线支杆上从上至下间隔连接有不锈钢丝，通...

本实用新型公开了一种流延供料装置，包括储液罐、供料管路以及流延液盒。储液罐包括罐体，罐体内设有搅拌转子，搅拌转子由罐体顶部的电机驱动，罐体的顶部设有入料口和抽真空口，抽真空口连接抽真空装置，罐体的底部设有出料口。供料管路包括连接罐体底部...

本实用新型公开了一种陶瓷小外形外壳引线结构，包括对称设置的若干翼型引线，翼型引线与陶瓷外壳焊接部为第一水平段，第一水平段通过弯折部连接自由端，其中弯折部的宽度和厚度均大于第一水平段以及自由端的宽度及厚度。本实用新型的陶瓷小外形外壳引线结...

本实用新型公开了一种可缓冲应力的陶瓷外壳封接结构，包括陶瓷基座、封接环、盖板。封接环和盖板均为方形，并在封接环的四角处加工有内倒角和外倒角。封接环的外侧面下部开设有凹槽，凹槽的深度为封接环厚度的1/3～1/2，四个外侧面的凹槽连续且与封...

本发明公开了一种HTCC平面印刷浆料及其制备方法，涉及高温共烧陶瓷外壳制作领域，HTCC平面印刷浆料按照重量百分比包括：85％～95％的钨浆料、5％～15％的氧化铝浆料。其制备方法包括：①制作钨浆料；②制作氧化铝浆料；③将钨浆料、氧化铝...

本发明公开了一种陶瓷金属化层抗拉强度测试装置及测试方法，包括一对第一陶瓷基体、一对第二陶瓷基体、一对连接拉力测试机的工装夹具。采用同一批次的氧化铝陶瓷作为被测基体，有效减少钎焊时的应力，使测试数据更加精确。钎焊时使用石墨舟与同一批次的焊...

本发明公开了一种HTCC封装管壳玻璃色料，所述玻璃色料的无机粉体原料包括以下重量份的原料：氧化铝20～32份，高岭土15～22份，滑石粉16～20份，三氧化钼8～13份，氧化铬6～12份，碳酸钙5～14份、互联剂1～6份。本发明较常规配...