一种免安装内瓷片的光电耦合器封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种免安装内瓷片的光电耦合器封装结构，在陶瓷外壳的基座内有角度为45

【技术实现步骤摘要】
一种免安装内瓷片的光电耦合器封装结构


[0001]本技术涉及一种芯片封装结构，具体涉及一种光电耦合器的封装结构。

技术介绍

[0002]传统的光电耦合器封装外壳的是内凹字型台阶结构。封装时，需先将光敏芯片焊接在陶瓷外壳的芯腔表面，发光二极管焊接在内瓷片上。为保证两者正面相对，还需将内瓷片朝下，粘接在陶瓷外壳上。因此，需保证发光二极管与内瓷片之间以及内瓷片与陶瓷外壳之间的结合强度，防止其脱落，导致电路断路。同时，为保证电路导通，内瓷片需用导电胶粘接在陶瓷外壳上，内瓷片比较小，导电胶污染容易导致电路短路。

技术实现思路

[0003]专利技术目的：针对上述现有技术，提出一种免安装内瓷片的光电耦合器封装结构，在外形尺寸不变的情况下，可以很好避免传统技术中的电路短断路或断路情况发生。
[0004]技术方案：一种免安装内瓷片的光电耦合器封装结构，其特征在于，包括陶瓷外壳基座，所述陶瓷外壳基座上设有截面为倒梯形的芯腔，所述倒梯形的斜边与底边的夹角为45
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，即所述芯腔相对的一组侧壁均为呈45/>°
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免安装内瓷片的光电耦合器封装结构，其特征在于，包括陶瓷外壳基座，所述陶瓷外壳基座上设有截面为倒梯形的芯腔，所述倒梯形的斜边与底边的夹角为45
°
，即所述芯腔相对的一组侧壁均为呈45
°
角分布的斜面；其中一个斜面上设有发光二极管粘芯区图案(1)，另一个斜面上设有光敏芯片粘芯区图案(2)；所述陶瓷外壳基座顶部表面位于所述发光二极管粘芯区图案(1)一侧区域设有输入端键合指(3)，所述陶瓷外壳基座顶部表面位于所述光敏芯片粘芯区图案(2)一侧区域设有输出端键合指(4)；所述陶瓷外壳基座底部正对所述输...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢凌琰，马强，王媛媛，
申请(专利权)人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，
类型：新型
国别省市：