功率模块、控制器和车辆制造技术

本实用新型专利技术公开了一种功率模块、控制器和车辆，所述功率模块包括：功率芯片；温度传感器；第一基板，所述第一基板上设置有所述功率芯片；第二基板，所述第二基板贴设于所述第一基板上且与所述功率芯片间隔设置，所述第二基板上设置有所述温度传感器。如此，形成“功率芯片

【技术实现步骤摘要】
功率模块、控制器和车辆


[0001]本技术涉及功率模块
，尤其是涉及一种功率模块、控制器和车辆。

技术介绍

[0002]相关技术中，有一种功率模块内部的DBC基板，玻封式热敏电阻的两个电极端子直接焊接到DBC基板的独立铜皮上，与芯片所在的功率回路铜皮是由沟槽隔离开的，在模块应用过程中，由于材料间热膨胀系数不匹配，在热的作用下，DBC板和模块会发生不同程度的热翘曲，导致热敏电阻处产生较大的应力，一旦超过热敏电阻自身承受极限，很容易发生损坏，如产生裂纹等，甚至有可能导致热敏电阻的功能失效，从而无法对芯片起到过热防护作用。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出了一种功率模块，在第一基板上贴芯片，第一基板上邻近芯片的一侧贴第二基板，并在第二基板上设温度传感器，温度传感器处不会产生较大的应力，起到保护作用。
[0004]本技术还提出了一种控制器。
[0005]本技术还提出了一种车辆。
[0006]根据本技术第一方面实施例的功率模块，包括：功率芯片；温度传感器；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块，其特征在于，包括：功率芯片(10)；温度传感器(20)；第一基板(30)，所述第一基板(30)上设置有所述功率芯片(10)；第二基板(40)，所述第二基板(40)贴设于所述第一基板(30)上且与所述功率芯片(10)间隔设置，所述第二基板(40)上设置有所述温度传感器(20)。2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第二基板(40)包括：第一导热层(41)、绝缘层(42)和第二导热层(43)，所述第一导热层(41)、所述绝缘层(42)和所述第二导热层(43)从上往下依次层叠设置，所述温度传感器(20)设置于所述第一导热层(41)上。3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述第一导热层(41)包括：第一导热板(411)和第二导热板(412)，所述第一导热板(411)和所述第二导热板(412)相互间隔设置，所述温度传感器(20)的两端分别与所述第一导热板(411)和所述第二导热板(412)相连接。4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述第一导热板(411)或所述第二导热板(412)设置有第一连接部(413)和第二连接部(414)，所述第一连接部(413)和所述第二连接部(414)相对连接，所述第一连接部(413)与所述温度传感器(20)的一端固定连接且所述第二连接部(414)用于连接信号端子。5.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述第一导热板(411)和所述第二导热板(412)上均设置有第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨钦耀，程思航，杨胜松，吴彦，王一虎，
申请(专利权)人：比亚迪半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：