包括核壳结构光伏发电粒子的半导体封装制造技术

本发明专利技术涉及一种将核壳结构的光伏发电粒子作为电源部包括在内，可自行输送电能的半导体封装，涉及的半导体封装由包括在半导体封装内部的光伏发电粒子生产半导体所需电压及电流，仅通过自行生产的电能也轻易驱动半导体封装，通过外部电源，克服对于半导体封装小型化的制约。并且，使光伏发电粒子位于半导体芯片与基板之间，容易实现半导体封装的小型化。容易实现半导体封装的小型化。容易实现半导体封装的小型化。

【技术实现步骤摘要】
包括核壳结构光伏发电粒子的半导体封装


[0001]本专利技术主张于2021年11月12日提交到韩国专利厅的韩国专利申请第10
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2021
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0155993号的申请日的权益，其内容全部包括在本专利技术。
[0002]本专利技术涉及一种可以通过光伏发电自行输送电能的半导体封装。

技术介绍

[0003]半导体封装包括：引线框架和印刷电路板等基板；附着于该基板的半导体芯片；可交换电信号地连接半导体芯片与基板之间的导电线或凸块等导电手段；模塑树脂，其用于模塑，以便于保护半导体芯片和导电手段等不受外部损害。
[0004]通过上述方法制成的半导体封装作为CPU或存储器承载于该电子仪器(手机、笔记本电脑等)的母板上，大部分半导体封装利用输送至该电子仪器的电源进行驱动，因此，会消耗一定水平的电能。
[0005]随着电子仪器的母板上承载用于CPU和存储器的多个半导体封装，这成了消耗电能的一种原因。但，完成半导体封装小型化的过程中，连接另外电源部的结构设计达到极限，因此，独立传感装置及其所需通信装置等需要的IoT(物联网)等环境下，需要在半导体封装内部配备半永久性电能输送装置。

技术实现思路

[0006]所要解决的课题
[0007]本专利技术的目的在于，实现一种通过光伏发电，为半导体半永久性地自行输送电能的半导体封装，提供一种电能产量高、容易实现小型化的半导体封装结构。
[0008]课题解决方案
[0009]为了达到上述目的，本专利技术的半导体封装将核壳结构的光伏发电粒子作为电源部包括在内，该核壳结构包括核部和壳部。
[0010]此时，所述光伏发电粒子的核部和壳部分别是选自阳极和阴极的不同电极。
[0011]更具体地，所述半导体封装包括：其包括：基板；发电连结层，位于所述基板上，包括外部端子和所述光伏发电粒子；以及半导体层，其位于所述发电连结层上。
[0012]此时，所述发电连结层包括多个光伏发电粒子，所述多个光伏发电粒子相互串联或并联连接，所述发电连结层包括相隔的多个光伏发电粒子。
[0013]具体地，所述半导体层包括半导体芯片以及包绕所述半导体芯片的模具部，此时，模具部具有透光的特性。
[0014]重新排列层位于所述发电连结层与半导体层之间，所述重新排列层的一面以单层附着有所述外部端子和光伏发电粒子。
[0015]并且，所述重新排列层包括：延伸部，其朝着所述半导体层的上部面的至少一部分延伸，所述光伏发电粒子位于所述延伸部上，所述重新排列层的另一面也以单层附着有所述外部端子和光伏发电粒子。
[0016]另外，为了提高发电量，半导体封装包括反射部，所述基板上所述发电连结层的周围形成有反射部。
[0017]并且，所述发电连结层也将光伏发电粒子置于发电连结层的周围部。
[0018]专利技术效果
[0019]根据本专利技术的半导体封装包括核壳结构的光伏发电粒子，该半导体封装的光伏发电粒子电能生产量高，仅依据自行生产的电能也容易驱动半导体封装，因此，可以通过与外部电源之间的连接，克服对于半导体封装小型化的制约。并且，由于使光伏发电粒子位于半导体芯片与基板之间，容易实现半导体封装的小型化。
[0020]并且，可以通过内置于半导体封装的光伏发电粒子，为半导体封装半永久性地输送电能，因此，可以解决传统技术中切断外部电源引起的半导体存储器删除等问题。
[0021]将容易串联或并联连接的光伏发电粒子用作半导体封装的电源，容易实现半导体需要的电压和电流。
附图说明
[0022]图1示出了作为本专利技术构成之一的光伏发电粒子中，沿着相同方向形成第一电极和第二电极的构成。
[0023]图2示出了作为本专利技术构成之一的光伏发电粒子中，沿着反方向形成第一电极和第二电极的构成。
[0024]图3是根据本专利技术一实施例的半导体封装的主要构成的概略截面图。
[0025]图4是作为本专利技术一实施例中构成的半导体层10中，半导体芯片11以及包绕半导体芯片予以保护的模具部12的概念截面图。
[0026]图5是根据本专利技术一实施例形成有重新排列层30的结构的截面图。
[0027]图6是根据本专利技术一实施例形成有重新排列层30的延伸部31的结构的截面图。
[0028]图7是根据本专利技术一实施例，重新排列层30的两面形成有发电连结层20的结构的截面图。
[0029]图8是根据本专利技术一实施例形成有反射部90的结构的截面图。
[0030]图9是根据本专利技术一实施例形成有反射部90，且重新排列层30的两面形成有发电连结层20的结构的截面图。
[0031]图10是包括在发电连结层20的外部端子40和光伏发电粒子50的排列一实施例的底面图。
[0032]*附图标记*
[0033]10：半导体层
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20：发电连结层
[0034]30：重新排列层
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31：延伸部
[0035]11：半导体芯片
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12：模具部
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13：硅片管脚
[0036]14：连接部
[0037]40：外部端子
[0038]50：光伏发电粒子
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51：壳部
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52：核部
[0039]53：第一电极
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54：第二电极
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60：基板
具体实施方式
[0040]对于本说明书和权利要求书使用的术语或单词进行解释时，不应当限定在通常或词典的含义，而是基于专利技术人适当定义术语的概念，以便于通过最优选的方法描述自己专利技术的原则，只可以解释为，符合本专利技术技术思想的含义和概念。
[0041]因此，根据本说明书所述实施例及制造例的构成仅仅是本专利技术最优选的一实施例，并不代表所有的本专利技术技术思想，应当理解，本申请存在可代替其等的多种等同物和变形例。
[0042]以下，参考附图详细说明本专利技术的实施例，以便于本专利技术所属
的通常技术人员易于实施。但，本专利技术可以实现为多种不同形态，不受这里描述的制造例及实施例的限定。
[0043]根据本专利技术一方面的半导体封装的特征在于，包括：核壳结构的光伏发电粒子，该核壳结构作为电源部，包括核部和壳部。即使在没有具备另外外部电源的环境中，半导体封装也可以进行驱动。当然，为了向半导体封装进一步输送电能，可以采用另外的电池等。
[0044]所述光伏发电粒子用作本专利技术的半导体封装电源部，并不是平常的平板状太阳能电池，而是包括立体状核部和壳部的核壳结构。图1和图2分别示出作为本专利技术一构成的光伏发电粒子的实施例结构，图1和图2的a分别示出光伏发电粒子的外部构成，b是包括内部构成的截面图。如图1所示，光伏发电粒子50a包括：核部52；形成于核部52外部的壳部51。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，其特征在于：将核壳结构的光伏发电粒子作为电源部包括在内，该核壳解耦股包括核部和壳部。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于：所述光伏发电粒子的核部和壳部分别是选自阳极和阴极的不同电极。3.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于：所述半导体封装进一步包括：基板；发电连结层，位于所述基板上，包括外部端子和所述光伏发电粒子；以及半导体层，其位于所述发电连结层上。4.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于：所述发电连结层包括多个光伏发电粒子，所述光伏发电粒子相互串联或并联连接。5.根据权利要求3所述的半导体封装，其特征在于：所述发电连结层包括相隔的多个光伏发电粒子。6.根据权利要求3所述的半导体封装，其特征在于：所述半导体层包括：半导体芯片；以及包绕所述半导体芯片的模具...

【专利技术属性】
技术研发人员：李圣揆，安玹佑，
申请(专利权)人：软胜株式会社，
类型：发明
国别省市：