一种LED显示器件及LED显示面板制造技术

本发明专利技术公开了一种LED显示器件及LED显示面板，包括线路基板、驱动IC芯片、一组以上的LED发光芯片；所述驱动IC芯片上的LED发光芯片控制管脚在所述线路基板的第一表面上电性连接对应LED发光芯片的第一电极；同一组所述LED发光芯片的三个LED发光芯片的第二电极并联，并与对应的所述驱动IC芯片上的公共极管脚电性连接。本发明专利技术通过一种内置驱动IC芯片的LED显示器件，在驱动IC芯片上设置公共极管脚，与LED芯片的公共极连接，并与设置在线路基板第二表面的公共极引脚连接，使运用所述LED显示器件的LED显示面板能够同时兼顾内置驱动IC芯片集成封装静态驱动与扫描驱动两大优势，提高市场竞争力。市场竞争力。市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种LED显示器件及LED显示面板


[0001]本专利技术涉及LED
，尤其涉及一种LED显示器件及LED显示面板。

技术介绍

[0002]目前现阶段的LED显示面板主要分为两种模式，第一种是外置行列驱动IC芯片通过扫描驱动的驱动方式驱动LED芯片实现显示的效果，该模式的LED芯片和驱动IC芯片各自单独封装，封装成本高，且外置的驱动IC芯片易受到外部环境的影响，可靠性较差；第二种是使用内置驱动IC芯片的LED显示器件，驱动IC芯片通过静态驱动的驱动方式驱动LED芯片实现显示的效果，该模式下驱动IC芯片的用量大，成本高，难以实现产业化。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种LED显示器件及LED显示面板，通过一种内置驱动IC芯片的LED显示器件，在驱动IC芯片上设置公共极管脚，与LED芯片的公共极连接，并与设置在线路基板第二表面的公共极引脚连接，使运用所述LED显示器件的LED显示面板能够同时兼顾内置驱动IC芯片集成封装静态驱动与扫描驱动两大优势，提高市场竞争力。
[0004]本专利技术提供了一种LED显示器件，包括线路基板、驱动IC芯片、一组以上的LED发光芯片；
[0005]所述线路基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述驱动IC芯片和所述一组以上的LED发光芯片设置在所述线路基板的第一表面；
[0006]所述驱动IC芯片包括数据输入管脚、数据输出管脚、一个以上的电源管脚、电源地管脚、一个以上的公共极管脚、一组以上的LED发光芯片控制管脚，每一组所述LED发光芯片控制管脚包括三个LED发光芯片控制管脚；
[0007]每一组所述LED发光芯片包括三个LED发光芯片，每一个所述LED发光芯片包括第一电极和第二电极；
[0008]所述LED发光芯片控制管脚在所述线路基板的第一表面上电性连接对应LED发光芯片的第一电极；
[0009]同一组所述LED发光芯片的三个LED发光芯片的第二电极并联，并与对应的公共极管脚电性连接。
[0010]进一步的，所述线路基板的第二表面上设置有数据输入引脚、数据输出引脚、一个以上的电源引脚、电源地引脚、一个以上的公共极引脚、一组以上的LED发光芯片控制引脚，每一组所述LED发光芯片控制引脚包括三个LED发光芯片控制引脚。
[0011]进一步的，所述数据输入引脚与所述数据输入管脚电性连接，所述数据输出引脚与所述数据输出管脚电性连接，所述电源引脚与所述电源管脚对应电性连接，所述电源地引脚与所述电源地管脚电性连接，所述公共极引脚与所述公共极管脚对应电性连接，所述LED发光芯片控制引脚与所述LED发光芯片控制管脚对应电性连接。
[0012]进一步的，每一组所述LED发光芯片控制管脚包括一个红管LED发光芯片控制管脚、一个绿管LED发光芯片控制管脚、一个蓝管LED发光芯片控制管脚；
[0013]每一组所述LED发光芯片包括一个红管LED发光芯片、一个绿管LED发光芯片、一个蓝管LED发光芯片；
[0014]每一组所述LED发光芯片控制引脚包括一个红管LED发光芯片控制引脚、一个绿管LED发光芯片控制引脚、一个蓝管LED发光芯片控制引脚。
[0015]进一步的，所述驱动IC芯片和所述LED发光芯片呈正装结构或倒装结构设置在所述线路基板的第一表面上；
[0016]所述呈正装结构的LED发光芯片的第一电极和第二电极位于所述LED发光芯片的发光面，所述呈倒装结构的LED发光芯片的第一电极和第二电极位于所述LED发光芯片的背光面。
[0017]进一步的，在所述驱动IC芯片和所述LED发光芯片呈正装结构设置在所述线路基板的第一表面上时，在所述线路基板的第一表面上设置有若干个中间焊盘和若干条连接线，所述LED发光芯片控制管脚基于中间焊盘和连接线与所述LED发光芯片的第一电极对应电性连接，所述LED发光芯片的第二电极基于中间焊盘和连接线与所述公共极管脚对应电性连接，所述数据输入管脚基于中间焊盘和连接线与所述数据输入引脚对应电性连接，所述数据输出管脚基于中间焊盘和连接线与所述数据输出引脚对应电性连接，所述电源地管脚基于中间焊盘和连接线与所述电源地引脚对应电性连接。
[0018]进一步的，在所述驱动IC芯片和所述LED发光芯片呈倒装结构设置在所述线路基板的第一表面上时，所述驱动IC芯片的所有管脚、所述LED发光芯片的第一电极和第二电极、所述设置在线路基板第二表面的所有引脚基于设置在线路基板上的电连接部对应电性连接。
[0019]进一步的，所述LED显示器件包括线路基板、驱动IC芯片、四组LED发光芯片；
[0020]所述线路基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述驱动IC芯片和所述四组LED发光芯片设置在所述线路基板的第一表面；
[0021]所述驱动IC芯片包括数据输入管脚、数据输出管脚、红管电源管脚、蓝绿管电源管脚、电源地管脚、四个公共极管脚、四组LED发光芯片控制管脚；
[0022]每一组所述LED发光芯片包括三个LED发光芯片，每一个所述LED发光芯片包括第一电极和第二电极；
[0023]所述LED发光芯片控制管脚在所述线路基板的第一表面上电性连接对应LED发光芯片的第一电极；
[0024]同一组所述LED发光芯片的三个LED发光芯片的第二电极并联，并与对应的公共极管脚电性连接；
[0025]所述线路基板的第二表面上设置有数据输入引脚、数据输出引脚、红管电源引脚、蓝绿管电源引脚、电源地引脚、四个公共极引脚、四组LED发光芯片控制引脚，每一组所述LED发光芯片控制引脚包括三个LED发光芯片控制引脚。
[0026]进一步的，每一个所述LED发光芯片的第一电极为正极、第二电极为负极；
[0027]所述数据输入引脚与所述数据输入管脚电性连接，所述数据输出引脚与所述数据输出管脚电性连接，所述红管电源引脚与所述红管电源管脚电性连接，所述蓝绿管电源引
脚与所述蓝绿管电源管脚电性连接，所述电源地引脚与所述电源地管脚电性连接，所述公共极引脚与所述公共极管脚对应电性连接，所述LED发光芯片控制引脚与所述LED发光芯片控制管脚对应电性连接。
[0028]进一步的，所述LED显示器件包括线路基板、驱动IC芯片、四组LED发光芯片；
[0029]所述线路基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述驱动IC芯片和所述四组LED发光芯片设置在所述线路基板的第一表面；
[0030]所述驱动IC芯片包括数据输入管脚、数据输出管脚、总电源管脚、电源地管脚、四个公共极管脚、四组LED发光芯片控制管脚；
[0031]每一组所述LED发光芯片包括三个LED发光芯片，每一个所述LED发光芯片包括第一电极和第二电极；
[0032]所述LED发光芯片控制管脚在所述线路基板的第一表面上电性连接对应LED发光芯片的第一电极；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED显示器件，其特征在于，包括线路基板、驱动IC芯片、一组以上的LED发光芯片；所述线路基板包括第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面相对设置，所述驱动IC芯片和所述一组以上的LED发光芯片设置在所述线路基板的第一表面；所述驱动IC芯片包括数据输入管脚、数据输出管脚、一个以上的电源管脚、电源地管脚、一个以上的公共极管脚、一组以上的LED发光芯片控制管脚，每一组所述LED发光芯片控制管脚包括三个LED发光芯片控制管脚；每一组所述LED发光芯片包括三个LED发光芯片，每一个所述LED发光芯片包括第一电极和第二电极；所述LED发光芯片控制管脚在所述线路基板的第一表面上电性连接对应LED发光芯片的第一电极；同一组所述LED发光芯片的三个LED发光芯片的第二电极并联，并与对应的公共极管脚电性连接。2.如权利要求1所述的LED显示器件，其特征在于，所述线路基板的第二表面上设置有数据输入引脚、数据输出引脚、一个以上的电源引脚、电源地引脚、一个以上的公共极引脚、一组以上的LED发光芯片控制引脚，每一组所述LED发光芯片控制引脚包括三个LED发光芯片控制引脚。3.如权利要求2所述的LED显示器件，其特征在于，所述数据输入引脚与所述数据输入管脚电性连接，所述数据输出引脚与所述数据输出管脚电性连接，所述电源引脚与所述电源管脚对应电性连接，所述电源地引脚与所述电源地管脚电性连接，所述公共极引脚与所述公共极管脚对应电性连接，所述LED发光芯片控制引脚与所述LED发光芯片控制管脚对应电性连接。4.如权利要求1所述的LED显示器件，其特征在于，每一组所述LED发光芯片控制管脚包括一个红管LED发光芯片控制管脚、一个绿管LED发光芯片控制管脚、一个蓝管LED发光芯片控制管脚；每一组所述LED发光芯片包括一个红管LED发光芯片、一个绿管LED发光芯片、一个蓝管LED发光芯片；每一组所述LED发光芯片控制引脚包括一个红管LED发光芯片控制引脚、一个绿管LED发光芯片控制引脚、一个蓝管LED发光芯片控制引脚。5.如权利要求1所述的LED显示器件，其特征在于，所述驱动IC芯片和所述LED发光芯片呈正装结构或倒装结构设置在所述线路基板的第一表面上；所述呈正装结构的LED发光芯片的第一电极和第二电极位于所述LED发光芯片的发光面，所述呈倒装结构的LED发光芯片的第一电极和第二电极位于所述LED发光芯片的背光面。6.如权利要求5所述的LED显示器件，其特征在于，在所述驱动IC芯片和所述LED发光芯片呈正装结构设置在所述线路基板的第一表面上时，在所述线路基板的第一表面上设置有若干个中间焊盘和若干条连接线，所述LED发光芯片控制管脚基于中间焊盘和连接线与所述LED发光芯片的第一电极对应电性连接，所述LED发光芯片的第二电极基于中间焊盘和连接线与所述公共极管脚对应电性连接，所述数据输入管脚基于中间焊盘和连接线与所述数
据输入引脚对应电性连接，所述数据输出管脚基于中间焊盘和连接线与所述数据输出引脚对应电性连接，所述电源地管脚基于中间焊盘和连接线与所述电源地引脚对应电性连接。7.如权利要求5所述的LED显示器件，其特征在于，在所述驱动IC芯片和所述LED发光芯片呈倒装结构设置在所述线路基板的第一表面上时，则所述驱动IC芯片的所有管脚、所述LED发光芯片的第一电极和第二电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王军永，蔡彬，霍才能，陈红文，秦快，李年谱，黄春，陈洁亮，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：