一种发光单元和发光器件制造技术

技术编号:37539629 阅读:14 留言:0更新日期:2023-05-12 16:08
本申请公开了提供一种发光单元和发光器件,该发光单元包括:基板、发光芯片、第二树脂层和透镜,所述基板上设有第二树脂层,所述第二树脂层包括凹穴区域和非凹穴区域,所述凹穴区域被非凹穴区域环绕,所述凹穴区域具有收容所述发光芯片和透镜的凹穴,所述透镜至少覆盖发光芯片的发光面。所述凹穴区域具有第一表面,所述非凹穴区域的外侧具有第二表面,所述非凹穴区域的第二表面为平面,所述透镜的外表面为凸弧面,该外表面的最高点低于所述第二表面所在水平面。相比较现有的常规设计,本申请的发光单元和发光器件的出光效率更优,器件的体积更小、厚度做薄,具有较大竞争优势。具有较大竞争优势。具有较大竞争优势。

【技术实现步骤摘要】
一种发光单元和发光器件


[0001]本申请涉及光学
,特别是涉及一种发光单元和发光器件。

技术介绍

[0002]当前,血氧探测和一些近似探测领域通常需要使用发光器件作为探头的主要功能部件探测生命体的体征状态。由于这些领域的探测器件体积很小,这些领域及近似领域通常要求邻近生命体的发光器件的部件的外表面为平面形状,一方面为了探测精准和稳定,一方面为了更容易压缩厚度。
[0003]当前普通的发光器件都是在外侧使用带有空腔的透镜对发光器件进行光路调控,然而,由于透镜一般外表面为曲面,且和支架或基板等部件结合稳定性不能保证,且中间设有空腔会增加厚度和体积等各种问题。因此,不能在发光器件的外表面的外侧设置带空腔的透镜进行光路控制,否则,对器件结构的稳定性和探测结果的稳定性形成不良影响,而且增加器件体积和厚度,不适于终端产品要求。
[0004]为了具有良好的探测效果,图1所示,目前的探头包括基板1、发光芯片2和第一树脂层3,主要利用第一树脂层3对发光芯片进行封装,然而,进行第一树脂层3很容易产生光线扩散效果,该第一树脂层3是在设有发光芯片2的基板1上直接设置,利用折射技术进行光线扩散,实际测试中,发光芯片2经第一树脂层3扩束后发光角度一般大于150
°
,光学损失较大,同时,图1所示,在将第一树脂层3从h1的厚度减薄至h2的厚度时,即第一树脂层3的上表面从第一上表面3a压缩到第二上表面3b位置时,举例某一个点的出射光线,该光线的入射角将从θ1变成θ2,θ
2>
θ1,从发光芯片2发出的光更容易发生全反射,所以出光效率降低,低于60%。
[0005]同时,进行探测生命体的体征状态时,除了从发光芯片2将探测光线发射至生命体,还需要将光线从生命体反射回接收机构21,然后通过数据中心处理和分析探测数据。图1所示,当光线从第一树脂层3的第一上表面3a或者第二上表面3b反射至基板上时,可能会有一些光线反射至接收结构21,这些光线将显著影响探测结果的准确性。因此,为了防止从第一上表面3a或者第二上表面3b反射的光线反射至接收结构21,干扰探测结果,还需要增设围坝结构31进行隔挡,不利于产品体积的小型化。
[0006]基于上述问题,在生命体的体征探测领域的探测器件的发光芯片封装生产中,如何既能保证器件整体体积和厚度做小、做薄,又可以充分利用发光芯片发射的光源为本领域重要技术问题之一。

技术实现思路

[0007]本申请提供一种发光单元和发光器件,旨在保证器件整体体积和厚度做小、做薄,又可以充分利用发光芯片发射的光源,提升发光芯片出光效率的技术效果。
[0008]该发光单元可以包括:基板、发光芯片、第二树脂层和透镜,所述基板上设有第二树脂层,所述第二树脂层包括凹穴区域和非凹穴区域,所述凹穴区域被非凹穴区域环绕,所
述凹穴区域具有收容所述发光芯片和透镜的凹穴,所述透镜至少覆盖发光芯片的发光面。所述凹穴区域具有第一表面,所述非凹穴区域的外侧具有第二表面,所述非凹穴区域的第二表面为平面,所述透镜的外表面为凸弧面,该外表面的最高点低于所述第二表面所在水平面。
[0009]本申请还提供一种发光器件,该发光器件中包括如上所述的发光单元,且发光单元的数量为单个或多个,各个发光单元之间可阵列排布,各个发光单元中的基板之间可以为一体结构。
[0010]由于生命体的体征探测等许多领域对发光器件的出光角度要求一般为少于120
°
,本申请的上述实施例可以通过控制透镜的外表面的凸面设计对发光芯片发出的光向中心位置进行聚拢,以使得发光芯片的发光角度收拢为70
°
~120
°
(即
±
35
°

±
60
°
),提升了发光芯片的出光效率。同时,所述透镜的外表面为凸弧面,该外表面的最高点低于所述第二表面所在水平面,能保证探测的稳定和准确性。
[0011]相比较现有的常规设计,首先,现有探测器件的发光芯片经第一树脂层扩散后发光角度一般大于150
°
,且在第一树脂层厚度减薄设置时,不但光学损失较大,有效利用的光线也会大大减少,出光效率差。其次,现有探测器件还需要设置围坝,通过围坝隔挡反射光线进入接收机构,不利于器件体积的做小。本申请的上述实施例,由于光线向中央位置聚拢,进入接收机构的光线极少,不需要增设围坝,有利于将器件的体积做小、厚度做薄,具有较大竞争优势。
附图说明
[0012]为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为现有的一种发光单元的剖面结构及其光路示意图;
[0014]图2为本申请的第一实施例提供的发光单元的剖面结构示意图;
[0015]图3为本申请的第二实施例提供的发光单元的剖面结构示意图;
[0016]图4为本申请的第三实施例提供的发光单元的剖面结构示意图;
[0017]图5为本申请的第四实施例提供的发光单元的剖面结构示意图。
[0018]附图标记:1、基板,2、发光芯片,2、接收机构,3、第一树脂层,31、围坝,3a、第一上表面,3b、第二上表面,4、第二树脂层,4a、第一表面,4b、第二表面,5、透镜,51、侧面,521、凸起结构,52、外表面,6、凹穴,7、金线,81、第一电极,82、第二电极。
具体实施方式
[0019]为了使本
的人员更好地理解本申请方案,下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0020]为了保证器件整体体积和厚度做小、做薄,又可以充分利用发光芯片发射的光源,
提升发光芯片出光效率的技术效果,本申请提供一种发光单元和发光器件。
[0021]如图2所示,图2为本申请的第一实施例提供的发光单元的剖面结构图,该发光单元可以包括:基板1、发光芯片2、第二树脂层4和透镜5,所述基板1上设有第二树脂层4,所述第二树脂层4包括凹穴区域和非凹穴区域,所述凹穴区域被非凹穴区域环绕,所述凹穴区域具有收容所述发光芯片2和透镜5的凹穴6,所述透镜5至少覆盖发光芯片2的发光面。所述凹穴区域的外侧具有第一表面4a,所述非凹穴区域的外侧具有第二表面4b,所述非凹穴区域的第二表面4b为平面,所述透镜5的外表面52为凸弧面,该外表面52的最高点低于所述第二表面4b所在水平面。
[0022]由于生命体的体征探测等许多领域对发光器件的出光角度要求一般为少于120
°
,本申请的上述实施例可以通过本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光单元,其特征在于,包括:基板(1)、发光芯片(2)、第二树脂层(4)和透镜(5),所述基板(1)上设有第二树脂层(4),所述第二树脂层(4),包括设有凹穴(6)的凹穴区域和非凹穴区域,所述凹穴区域被非凹穴区域环绕,所述凹穴(6)收容所述发光芯片(2)和透镜(5),所述透镜(5)至少覆盖发光芯片(2)的发光面,所述凹穴区域具有第一表面(4a),所述非凹穴区域的外侧具有第二表面(4b),所述非凹穴区域的第二表面(4b)为平面,所述透镜(5)的外表面(52)为凸弧面,该外表面(52)的最高点不高于所述第二表面(4b)所在水平面。2.如权利要求1所述的发光单元,其特征在于,其发光角度为70
°
~120
°
。3.如权利要求1所述的发光单元,其特征在于,所述基板(1)的厚度为0.5~1mm,所述凹穴区域的基板(1)的厚度为0.1~0.25mm,所述发光芯片(2)的厚度为0.1~0.2mm,所述透镜(5)的高度为0.2~0.5mm。4.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄伟曹宇星汪洋周威云李向阳
申请(专利权)人:深圳循光科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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