一种发光器件制造技术

本申请公开了提供一种发光器件，该发光器件包括：包括支架、发光芯片和第一透镜，所述第一透镜位于所述支架上方，且和支架之间形成一空腔结构，所述支架具有第一表面和第二表面，所述支架的第一表面上具有凹槽，在所述支架的凹槽内设有发光芯片和导热树脂，所述导热树脂环绕所述发光芯片，且与所述发光芯片的侧面直接接触。通过所述导热树脂环绕所述发光芯片，且和所述发光芯片的侧面直接接触，使得发光芯片发出的热量在通过底面传导至支架散热的同时，还可以通过发光芯片侧面传导至导热树脂中，增加发光器件散热的热容。此外，还可以通过增设第二透镜提升能量的光能转化率，减少电能转变为热能，提高了发光器件的使用寿命。提高了发光器件的使用寿命。提高了发光器件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种发光器件


[0001]本申请涉及光学及电子
，尤其涉及一种发光器件。

技术介绍

[0002]目前，发光器件发热的原因是添加的电能都没有转换成光能，大部分转换成热能。指示灯只有100lm/W，电光转换效率约为20％到30％。也就是说，大约70％的电能转变为热能。发光器件长时间在高热环境下，会严重影响发光器件的寿命，但是这些热必须经过多条途径，才能引导从发光芯片到达外面的空气。现有光源结构散热通道只能是发光芯片底面通过介质将热传导到支架，支架通过外接PCB将热量传导到空气中，散热效果较差。
[0003]因此，对于大功率的发光器件而言，散热问题是目前需要解决的重要问题。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是提供一种发光器件，可以克服现有技术存在的散热效果较差的缺陷。
[0005]本申请提供一种发光器件，包括：包括支架、发光芯片和第一透镜，所述第一透镜位于所述支架上方，且和支架之间形成一空腔结构，所述支架具有第一表面和第二表面，所述支架的第一表面上具有凹槽，在所述支架的凹槽内设有发光芯片和导热树脂，所述导热树脂环绕所述发光芯片，且与所述发光芯片的侧面直接接触。
[0006]本申请通过所述第一透镜和支架之间形成一空腔结构，所述支架的第一表面上具有凹槽，在所述支架的凹槽内设有发光芯片和导热树脂，所述导热树脂环绕所述发光芯片，且和所述发光芯片的侧面直接接触。使得发光芯片发出的热量在通过底面传导至支架散热的同时，还可以通过发光芯片侧面传导至导热树脂中，增加发光芯片和发光器件散热的热容，提高了发光芯片和发光器件的使用寿命。
附图说明
[0007]为了更清楚的说明本申请实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0008]图1为本申请的第一实施例提供的发光器件的剖面结构图；
[0009]图2为本申请的第二实施例提供的发光器件的剖面结构图；
[0010]图3为本申请的第三实施例提供的发光器件的剖面结构图；
[0011]图4为本申请的第四实施例提供的发光器件的剖面结构图；
[0012]图5为本申请的第五实施例提供的发光器件的剖面结构图。
[0013]附图标记：
[0014]1、支架，1a、第一表面，1b、第二表面，2、发光芯片，21、VCSEL光源，3、第一透镜，4、
空腔结构，5、第二透镜，6、金线，11、凹槽，12、导热树脂，71、第一电极，72、第二电极，70、通孔，101、第一导热件，102、第二导热件，103、第一固定件，104、第二固定件，105、间隙槽。
具体实施方式
[0015]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0016]为了克服现有技术存在的散热效果较差的缺陷，本申请提供一种发光器件。
[0017]如图1所示，图1为本申请第一实施例提供的发光器件的剖面结构图，该发光器件包括：支架1、发光芯片2和第一透镜3，所述第一透镜3位于所述支架1上方，且和支架1之间形成一空腔结构4，所述支架1具有第一表面1a和第二表面1b，所述支架1的第一表面上具有凹槽11，在所述支架1的凹槽11内设有发光芯片2和导热树脂12，所述导热树脂12环绕所述发光芯片2，且与所述发光芯片2的侧面直接接触。使得发光芯片2发出的热量在通过支架1散热的同时，可以通过发光芯片2侧面传导至导热树脂12中，增加发光芯片2和发光器件散热的热容，提高了发光芯片2和发光器件的使用寿命。
[0018]如图2所示，图2为本申请的第二实施例提供的发光器件的剖面结构图，所述发光器件还包括第二透镜5，所述第二透镜5位于空腔结构4内，且覆盖所述发光芯片2的上表面，所述第二透镜5的设置，使得光线从发光芯片2发出后，经过第一透镜3出去时，光线的光强得到提升，将电能更大效率的转化为光能，进而减少电能转化成热能的能量比率，提升散热效果。
[0019]优选的实施例中，所述导热树脂12内含有导热颗粒，所述导热颗粒为钻石粉、类钻石粉、陶瓷粉中的一种或者多种。
[0020]优选的实施例中，所述陶瓷粉可为氮化硼粒子，为白色颗粒，具有反射作用，所述氮化硼粒子可以提升发光器件的出光效率。
[0021]优选的实施例中，所述导热树脂12的热传导系数高于170W/mK。
[0022]如图3所示，图3为本申请的第三实施例提供的发光器件的剖面结构图，所述发光器件还包括与发光芯片2电连接的第一电极71和第二电极72，所述第一电极71和第二电极72之间绝缘间隔设置。本实施例中，所述第一电极71和发光芯片2之间直接电连接，所述第二电极72和发光芯片2之间通过金线6电连接。所述支架1上还设有通孔70，所述通孔70内设有导电材料，通过通孔70的导电材料将所述第一电极71和第二电极72的电信号和热量传导至支架1的第二表面1b外侧。上述电连接方式不作为对本申请的限制连接方式，只要满足上述发光芯片2电连接第一电极71和第二电极72，且所述第一电极71和第二电极72之间绝缘间隔设置即可。
[0023]如图4所示，图4为本申请的第四实施例提供的发光器件的剖面结构图，同样，所示发光器件还包括与发光芯片2电连接的第一电极71和第二电极72，所述第一电极71和第二电极72之间绝缘间隔设置。所述支架1包括第一导热件101和第二导热件102，所述第一电极71位于第一导热件101上，所述第二电极72位于第二导热件102上，所述第一导热件101和第二导热件102之间具有间隙槽105。所述第一导热件101和第二导热件102可以大大增强发光
芯片2和发光器件的散热的热容，即大大提升发光芯片2和发光器件的散热能力。
[0024]优选的方案中，所述导热树脂12至少在第一表面1a上将所述间隙槽105密封覆盖。由于所述导热树脂12为一次制程，通过在支架1的第一表面1a上设置导热树脂12，不需要额外增加成本，即可以增加了支架1本身的气密性，使得整个发光器件的气密性也得到大幅度增强。
[0025]优选的实施例中，所述第一导热件101和第二导热件102可为导热性比导热树脂12导热性更好的材料，可以提升发光器件的导热能力。
[0026]可选的实施例中，所述第一导热件101和第二导热件102的热传导系数高于150W/mK。
[0027]优选的实施例中，所述第一导热件101和第二导热件102为金、银、铜、铝、铁、铝合金、铁合金中的一种或者几种材料制成，即为导热和导电性能均良好的材料，其热传导系数可高于200W/mK。所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光器件，其特征在于，包括：支架(1)、发光芯片(2)和第一透镜(3)，所述第一透镜(3)位于所述支架(1)上方，且和支架(1)之间形成一空腔结构(4)，所述支架(1)具有第一表面(1a)和第二表面(1b)，所述支架(1)的第一表面上具有凹槽(11)，在所述支架(1)的凹槽(11)内设有发光芯片(2)和导热树脂(12)，所述导热树脂(12)环绕所述发光芯片(2)，且与所述发光芯片(2)的侧面直接接触。2.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述发光器件还包括第二透镜(5)，所述第二透镜(5)位于空腔结构(4)内，且覆盖所述发光芯片(2)的上表面。3.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述导热树脂(12)内含有导热颗粒。4.如权利要求1所述的发光器件，其特征在于，还包括与发光芯片(2)电连接的第一电极(71)和第二电极(72)，所述第一电极(71)和第二电极(72)之间绝缘间隔设置，所述支架(1)包括第一导热件(101)和第二导...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟，曹宇星，汪洋，李向阳，周威云，
申请(专利权)人：深圳循光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：