【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体光电,具体而言,涉及一种器件级光学集成光源。
技术介绍
1、现有的光源主要是朗伯型光源,即光源在没有任何光学设计影响下的光的自然分布,具体说光的能量分布由中心向四周逐渐减弱,照射范围较大,光源的四周大角度的边缘光不能被利用,存在光浪费,光能有效利用率低。市场陆续出现椭圆或者矩形光斑的器件级光源,光斑效果能与镜头相互匹配,但是还是存在光能浪费,边缘无法做到非常截止。
2、基于上述,目前要解决的问题:提供一种光能利用率高、光斑品质高,且器件体积更小、更易于集成的器件级光学集成光源。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种器件级光学集成光源,旨在解决现有技术中,器件级光学集成光源的光能浪费,光斑四周截止光效果不佳;器件轻薄度有待提升的问题。
2、本技术是这样实现的,一种器件级光学集成光源,包括:
3、支架;
4、发光芯片,所述发光芯片设于所述支架上;
5、透镜,所述透镜设于所述支架上方并覆盖所述发光芯片;所述透镜包括输入光线的下光学界面和输出光学的上光学界面;
6、透光胶层,所述透光胶层填充于所述支架和所述透镜之间,所述透光胶层至少覆盖所述发光芯片的发光面;
7、所述下光学界面的四周侧面设有与所述发光芯片的发光面呈一定夹角的反射面;所述反射面为所述透镜与所述透光胶层的相交界面或者/和所述透镜与空气的相交界面;所述透光胶层的折射率小于所述透镜的折射率。
8、进一步的,所述透镜
9、进一步的,所述反射面与所述发光芯片的发光面的夹角θ范围为:20°≤θ≤70°;所述反射面设为平面或者曲面。
10、进一步的,还设有用于电连接的金线,所述金线全部设于所述透光胶层内或者所述金线的部分设于所述透光胶层内、部分设于所述透镜内;内部设有所述金线的透镜设有用于容纳所述金线的避空位。
11、进一步的,所述支架设为平板状支架,所述支架与所述透镜之间的空隙被所述透光胶层全部填充,所述透光胶层覆盖所述发光芯片的发光面和侧面。
12、进一步的,所述支架设为具有空腔结构的碗状支架,所述支架与所述透镜之间的空隙被所述透光胶层全部填充或者部分填充。
13、进一步的,所述透光胶层的出光面与所述下光学界面紧密贴合或者所述透光胶层的出光面与所述下光学界面之间具有空腔。
14、进一步的,所述上光学界面(32)为凸曲面。
15、进一步的,所述发光芯片的发光面到所述下光学界面的高度小于等于0.3mm。
16、进一步的,所述下光学界面的俯视轮廓为圆形或者矩形;所述圆形或者矩形的面积为s,所述发光芯片的发光面的面积为w,满足w<s<3w。
17、与现有技术相比,本技术提供的器件级光学集成光源具有如下有益效果:
18、本技术在透镜的下光学界面设置有与发光芯片的发光面呈一定夹角的反射面。反射面用于将入射至下光学界面的四周大角度的光线向靠近光轴的方向反射,使边缘不被利用的大角度光向中心方向偏折,提高光能利用率,光斑能量集中,截止边缘光效果好。
19、反射面与透镜为一体成型结构,反射面为透镜与透光胶层的相交界面或者/和透镜与空气的相交界面。结构简单,易于制作,反射效果佳。
20、透光胶层填充于支架和透镜之间。透光胶层至少覆盖发光芯片的发光面,透光胶层设置为全包覆或者部分包覆反射面,透光胶层结构的设置:1.可提高光的取出率;2.可改变出光颜色;3.结构合理、易于制作。
21、本技术较常规的一次封装光源,光能利用率提升至少50%。同时,整体结构简单合理,体积小,易于器件级光学集成光源的集成设计,易于制造。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种器件级光学集成光源,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的器件级光学集成光源,其特征在于,所述透镜(3)在背离所述上光学界面(32)的一侧设有一体成型的凸起,所述凸起的底面为所述下光学界面(31),所述凸起的侧面为所述反射面(311);所述凸起的截面沿远离所述上光学界面(32)渐缩。
3.如权利要求1-2中任一所述的器件级光学集成光源,其特征在于,所述反射面(311)与所述发光芯片(2)的发光面的夹角θ范围为:20°≤θ≤70°;所述反射面(311)设为平面或者曲面。
4.如权利要求1所述的器件级光学集成光源,其特征在于,还设有用于电连接的金线(5),所述金线(5)全部设于所述透光胶层(4)内或者所述金线(5)的部分设于所述透光胶层(4)内、部分设于所述透镜(3)内;内部设有所述金线(5)的透镜(3)设有用于容纳所述金线(5)的避空位(33)。
5.如权利要求1所述的器件级光学集成光源,其特征在于,所述支架(1)设为平板状支架,所述支架(1)与所述透镜(3)之间的空隙被所述透光胶层(4)全部填充,所述透光胶层(4)覆盖所
6.如权利要求1所述的器件级光学集成光源,其特征在于,所述支架(1)设为具有空腔结构的碗状支架,所述支架(1)与所述透镜(3)之间的空隙被所述透光胶层(4)全部填充或者部分填充。
7.如权利要求6所述的器件级光学集成光源,其特征在于,所述透光胶层(4)的出光面与所述下光学界面(31)紧密贴合或者所述透光胶层(4)的出光面与所述下光学界面(31)之间具有空腔。
8.如权利要求1所述的器件级光学集成光源,其特征在于,所述上光学界面(32)为凸曲面。
9.如权利要求1所述的器件级光学集成光源,其特征在于,所述发光芯片(2)的发光面到所述下光学界面(31)的高度小于等于0.3mm。
10.如权利要求1所述的器件级光学集成光源,其特征在于,所述下光学界面(31)的俯视轮廓为圆形或者矩形;所述圆形或者矩形的面积为S,所述发光芯片(2)的发光面的面积为W,满足W<S<3W。
...【技术特征摘要】
1.一种器件级光学集成光源,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的器件级光学集成光源,其特征在于,所述透镜(3)在背离所述上光学界面(32)的一侧设有一体成型的凸起,所述凸起的底面为所述下光学界面(31),所述凸起的侧面为所述反射面(311);所述凸起的截面沿远离所述上光学界面(32)渐缩。
3.如权利要求1-2中任一所述的器件级光学集成光源,其特征在于,所述反射面(311)与所述发光芯片(2)的发光面的夹角θ范围为:20°≤θ≤70°;所述反射面(311)设为平面或者曲面。
4.如权利要求1所述的器件级光学集成光源,其特征在于,还设有用于电连接的金线(5),所述金线(5)全部设于所述透光胶层(4)内或者所述金线(5)的部分设于所述透光胶层(4)内、部分设于所述透镜(3)内;内部设有所述金线(5)的透镜(3)设有用于容纳所述金线(5)的避空位(33)。
5.如权利要求1所述的器件级光学集成光源,其特征在于,所述支架(1)设为平板状支架,所述支架(1)与所述透镜(3)之间的...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄伟,曹宇星,汪洋,李向阳,
申请(专利权)人:深圳循光科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。