【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片封装结构，具体涉及一种陶瓷封装结构。
技术介绍
1、芯片的陶瓷封装工艺中，陶瓷外壳基座是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构，主要应用于封装石英晶体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表面波芯片。
2、陶瓷封装工艺中所用的金属盖板的主要目的是为了保护芯片免受环境中的化学和机械应力损伤。通常选择低cte（coefficient of thermal expansion，热膨胀系数）的可伐合金（如铁镍钻合金）或者因瓦合金（如铁镍合金）来制作金属盖板，盖板的安装大多采用基于软焊料和钎焊料的金属胶，主要原因是它们具有较低的熔点并且可实现气密。
3、常规大尺寸芯片外壳封盖采用凸台盖板，在封装完成后的封盖机械试验过程中发现，对于密封周长超过150mm以上的陶瓷外壳，由于常规设计的凸台盖板较重，盖板与封接环结合处容易发生撕裂，进而导致外壳漏气。
技术实现思路
1、专利技术目的：针对上述现有技术，提出一种基于轻量化盖板的陶瓷封装结构，解决大尺寸芯片封装结构中盖板与封接环结合处容易发生撕裂的问题。
2、技术方案：一种基于轻量化盖板的陶瓷封装结构，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座上表面焊接封接环，芯片焊接在所述陶瓷基座上，所述封接环顶部通过轻量化盖板密封；其中，所述轻量化盖板为金属凸台盖板，所述金属凸台盖板的凸台上设有正六边形凹槽阵列，所述正六边形凹槽的深度为盖板总厚度的3/4，所述轻
3、进一步的，矩形的所述轻量化盖板的四个角上分别设有r1.0mm的圆角倒角。
4、进一步的，所述正六边形凹槽为内切圆直径为3.3~3.6mm的正六边形。
5、进一步的，相邻正六边形凹槽之间的间距为0.9~1.1mm。
6、有益效果：本技术的一种基于轻量化盖板的陶瓷封装结构中，金属盖板的凸台底面采用多边形刻蚀，腔体深度为盖板总厚度的3/4，整个凸台面呈现“蜂窝”结构，轻量化盖板通过平行缝焊接在封接环上。该“蜂窝”型大尺寸轻量化盖板结构减轻了盖板的总重量，从而缓解盖板和封接环结合处应力。对于密封周长大于150mm的外壳，本结构在陶瓷封盖以及机械试验过程中，盖板和封接环的焊接结合处可以承受较大的撕拉应力，相较于传统结构能够避免焊接处受破坏而导致外壳漏气，从而提高产品的可靠性和封装成品率。
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1.一种基于轻量化盖板的陶瓷封装结构，其特征在于，包括陶瓷基座（1），所述陶瓷基座（1）上表面焊接封接环（3），芯片焊接在所述陶瓷基座（1）上，所述封接环（3）顶部通过轻量化盖板（5）密封；其中，所述轻量化盖板（5）为金属凸台盖板，所述金属凸台盖板的凸台上设有正六边形凹槽阵列，所述正六边形凹槽的深度为盖板总厚度的3/4，所述轻量化盖板（5）通过平行缝焊接在所述封接环（3）上。
2.根据权利要求1所述的基于轻量化盖板的陶瓷封装结构，其特征在于，矩形的所述轻量化盖板（5）的四个角上分别设有R1.0mm的圆角倒角。
3.根据权利要求1或2所述的基于轻量化盖板的陶瓷封装结构，其特征在于，所述正六边形凹槽为内切圆直径为3.3~3.6mm的正六边形。
4.根据权利要求3所述的基于轻量化盖板的陶瓷封装结构，其特征在于，相邻正六边形凹槽之间的间距为0.9~1.1mm。
【技术特征摘要】
1.一种基于轻量化盖板的陶瓷封装结构，其特征在于，包括陶瓷基座（1），所述陶瓷基座（1）上表面焊接封接环（3），芯片焊接在所述陶瓷基座（1）上，所述封接环（3）顶部通过轻量化盖板（5）密封；其中，所述轻量化盖板（5）为金属凸台盖板，所述金属凸台盖板的凸台上设有正六边形凹槽阵列，所述正六边形凹槽的深度为盖板总厚度的3/4，所述轻量化盖板（5）通过平行缝焊接在所述封接环（3）上。
2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：万海强，王媛媛，谢凌琰，
申请(专利权)人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，
类型：新型
国别省市：
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