一种SOP型陶瓷外壳封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SOP型陶瓷外壳封装结构，包括陶瓷基座以及外引线框架；芯片置于陶瓷基座内并粘接于底层的芯片粘接区；外引线框架上设有若干根引线，每根引线上设有向上形成的圆弧形结构，引线的一端焊接在芯片粘接区背面的焊盘上，另一端用于与PCB板上的焊接点焊接。本结构尤其适用于大尺寸SOP型陶瓷外壳，引线的拱形结构处提供了弹簧效应，消除大尺寸SOP型陶瓷外壳贴装在PCB板后热胀冷缩产生的应力，从而提高大尺寸SOP型陶瓷外壳组装的可靠性。靠性。靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种SOP型陶瓷外壳封装结构


[0001]本技术涉及一种SOP型陶瓷外壳封装结构。

技术介绍

[0002]半导体集成电路、混合集成电路等器件采用贴装型外壳封装，虽然陶瓷外壳引线所用材料(4J29/4J42)与PCB板的热膨胀系数比较接近，但是还存在一定的差异，尤其是一些大尺寸SOP型陶瓷外壳，组装在PCB板上后，在热胀冷缩过程，陶瓷与PCB板热膨胀不一致，会产生较大的应力，从而撕裂陶瓷外壳与PCB板的连接点，导致器件电连接失效。

技术实现思路

[0003]专利技术目的：针对上述现有技术，提出一种SOP型陶瓷外壳封装结构，消除SOP型陶瓷外壳贴装在PCB板后热胀冷缩产生的应力，尤其适用于大尺寸SOP型陶瓷外壳。
[0004]技术方案：一种SOP型陶瓷外壳封装结构，包括陶瓷基座以及外引线框架；芯片置于所述陶瓷基座内并粘接于底层的芯片粘接区；所述外引线框架上设有若干根引线，每根引线上设有向上形成的圆弧形结构，引线的一端焊接在所述芯片粘接区背面的焊盘上，另一端用于与PCB板上的焊接点焊接。
[0005]进一步的，所述圆弧本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SOP型陶瓷外壳封装结构，其特征在于，包括陶瓷基座（1）以及外引线框架；芯片置于所述陶瓷基座（1）内并粘接于底层的芯片粘接区；所述外引线框架上设有若干根引线（3），每根引线（3）上设有向上形成的圆弧形结构，引线（3）的一端焊接在所述芯片粘接区背面的焊盘上，另一端用于与PCB板（4）上的焊接点（5）焊接。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：左乔峰，马强，勇中华，
申请(专利权)人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，
类型：新型
国别省市：