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本实用新型公开了一种SOP型陶瓷外壳封装结构，包括陶瓷基座以及外引线框架；芯片置于陶瓷基座内并粘接于底层的芯片粘接区；外引线框架上设有若干根引线，每根引线上设有向上形成的圆弧形结构，引线的一端焊接在芯片粘接区背面的焊盘上，另一端用于与PCB...
该专利属于江苏省宜兴电子器件总厂有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏省宜兴电子器件总厂有限公司授权不得商用。

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