温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本技术公开了一种基于轻量化盖板的陶瓷封装结构，其采用的金属盖板的凸台底面采用多边形刻蚀，腔体深度为盖板总厚度的3/4，整个凸台面呈现“蜂窝”结构，轻量化盖板通过平行缝焊接在封接环上。该“蜂窝”型大尺寸轻量化盖板结构减轻了盖板的总重量，从而缓...该专利属于江苏省宜兴电子器件总厂有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏省宜兴电子器件总厂有限公司授权不得商用。
温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本技术公开了一种基于轻量化盖板的陶瓷封装结构，其采用的金属盖板的凸台底面采用多边形刻蚀，腔体深度为盖板总厚度的3/4，整个凸台面呈现“蜂窝”结构，轻量化盖板通过平行缝焊接在封接环上。该“蜂窝”型大尺寸轻量化盖板结构减轻了盖板的总重量，从而缓...