一种适用于生瓷膜片小孔填料的平面印刷式模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于生瓷膜片小孔填料的平面印刷式模具，包括印刷填料模板以及印刷台面；印刷填料模板包括印刷框以及填料钢片，填料钢片的四角分别设有第一定位孔，填料钢片的中央区域设有第一阵列孔；印刷台面的正面四角分别设有定位栓；印刷填料模板置于印刷台面上，待印刷的生瓷膜片置于印刷填料模板与印刷台面之间；待印刷的生瓷膜片的四角设有第二定位孔；待印刷的生瓷膜片的中央区域的待填料小孔与第一阵列孔上的小孔位置一一对应，第一阵列孔上的小孔直径比待填料小孔的直径大0.01~0.10mm。本模具适用于平面印刷方式进行小孔填料，解决了采用灌注式或挤压式填料方式无法适用于直径小于0.12mm的小孔的问题。式无法适用于直径小于0.12mm的小孔的问题。式无法适用于直径小于0.12mm的小孔的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于生瓷膜片小孔填料的平面印刷式模具


[0001]本技术涉及一种适用于生瓷膜片小孔填料的平面印刷式模具。

技术介绍

[0002]在芯片陶瓷外壳封装领域，生瓷膜片的小孔填料有多种方式，包括灌注式、挤压式等，以挤压式来说，生瓷膜片的小孔填料，是将浆料挤压进小孔内，使不同层膜片之间实现电气连接，最终实现陶瓷管壳的电性能。
[0003]传统的小孔填料方式为将金属浆料填到生瓷膜片小孔内，由于传统的小孔填料方式适用直径大于等于0.20mm的小孔，当填料小孔直径小于0.12mm时，容易出现填不进，填不满的现象，从而影响整个陶瓷管壳的性能。

技术实现思路

[0004]专利技术目的：针对上述现有技术，提出一种适用于生瓷膜片小孔填料的平面印刷式模具，解决采用灌注式或挤压式填料方式无法适用于直径小于0.12mm的小孔的问题。
[0005]技术方案：一种适用于生瓷膜片小孔填料的平面印刷式模具，包括印刷填料模板以及印刷台面；所述印刷填料模板包括印刷框以及填料钢片，所述印刷框位于所述填料钢片上表面四周，所述填料钢片的四角分别设有第一定位孔，所述填料钢片的中央区域设有第一阵列孔；所述印刷台面的正面四角分别设有定位栓，所述定位栓与所述第一定位孔一一对应；所述印刷填料模板置于印刷台面上，待印刷的生瓷膜片置于印刷填料模板与印刷台面之间；所述待印刷的生瓷膜片的四角设有第二定位孔，所述第二定位孔与所述定位栓一一对应；所述待印刷的生瓷膜片的中央区域设有第二阵列孔，所述第二阵列孔为待填料的小孔，所述第二阵列孔与所述第一阵列孔上的小孔位置一一对应，所述第二阵列孔的小孔直径小于等于0.12mm，所述第一阵列孔上的小孔直径比所述第二阵列孔的小孔直径大0.01~0.10mm。
[0006]进一步的，所述印刷台面为真空吸附台，所述印刷台面上的定位栓能够升降，下降后端面与印刷台面表面齐平。
[0007]进一步的，所述填料钢片的材质为304不锈钢。
[0008]有益效果：本技术模具适用于采用平面印刷方式对生瓷膜片的小孔进行有效和精准的填料操作，解决了现有技术中采用灌注式或挤压式填料方式对直径小于0.12mm的小孔填料时出现的填不进、填不满情况。利用本模具采用平面印刷方式进行生瓷膜片小孔填料后，其结构内部的连接具有较高的可靠性和稳定性。
附图说明
[0009]图1是本技术模具的分体结构示意图；
[0010]图2为本技术模具中生瓷膜片的结构示意图；
[0011]图3为本技术模具中印刷填料模板的结构示意图；
[0012]图4 为本技术模具中印刷台面的结构示意图。
具体实施方式
[0013]下面结合附图对本技术做更进一步的解释。
[0014]实施例1：一种适用于生瓷膜片小孔填料的平面印刷式模具，包括印刷填料模板1以及印刷台面3。
[0015]如图3所示，印刷填料模板1包括印刷框1
‑
1以及填料钢片1
‑
2，印刷框1
‑
1位于填料钢片1
‑
2上表面四周，填料钢片1
‑
2的四角分别设有第一定位孔，填料钢片1
‑
2的中央区域设有第一阵列孔1
‑
3。其中，填料钢片1
‑
2的材质为304不锈钢。
[0016]如图4所示，印刷台面3的正面四角分别设有定位栓3
‑
1，定位栓3
‑
1与填料钢片1
‑
2四角的第一定位孔的位置和大小分别一一对应。印刷填料模板1置于印刷台面3上，待印刷的生瓷膜片2置于印刷填料模板1与印刷台面3之间，如图1所示。
[0017]如图2所示，待印刷的生瓷膜片2的四角分别设有第二定位孔2
‑
1，该第二定位孔2
‑
1与定位栓3
‑
1的位置和大小分别一一对应，通过印刷台面上的4个定位栓进行定位，固定生瓷膜片在印刷台面上的相对位置。待印刷的生瓷膜片2的中央区域设有第二阵列孔2
‑
2，该第二阵列孔2
‑
2为待填料的小孔，第二阵列孔2
‑
2与填料钢片1
‑
2上的第一阵列孔1
‑
3上的小孔位置一一对应，即装配后，印刷填料模板1和待印刷的生瓷膜片2上的各一一正对。第二阵列孔2
‑
2的小孔直径小于等于0.12mm，第一阵列孔1
‑
3上的小孔直径比所述第二阵列孔2
‑
2的小孔直径大0.01~0.10mm，实现高精度的填料工艺。
[0018]印刷的生瓷膜片2的材质为氧化铝陶瓷。针对小孔小于0.12mm的情况，本专利技术相较于现有的灌注式或挤压式填料方式，创新的采用丝网印刷方式进行填料，通过本模具可兼容现有的丝网印刷设备。具体的，印刷填料模板1的上表面放置浆料，与平面印刷机的刮刀相接触，通过平面印刷的方式将浆料填到生瓷膜片的各小孔中，完成小孔填料，解决了采用灌注式或挤压式填料方式时出现的填不进和填不满情况。印刷台面3为平面印刷机印刷填料的工作台面，印刷台面上的定位栓3
‑
1用于固定生瓷膜片2，防止在印刷过程中发生移位，实现精准填料。
[0019]实施例2：
[0020]与实施例1的区别在于，印刷台面3为真空吸附台，印刷台面3上的定位栓3
‑
1能够升降，下降后端面与印刷台面3表面齐平。装配好的模具移入平面印刷机后，启动真空吸附控制，然后将定位栓3
‑
1降入印刷台面3内，采用真空吸附台能够将生瓷膜片2以及印刷填料模板1吸附在印刷台面3上，避免了定位栓3
‑
1与填料钢片1
‑
2的四角的第一定位孔的摩擦力照成填料钢片1
‑
2出现细微的不平整情况，从而影响印刷填料的精度。
[0021]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于生瓷膜片小孔填料的平面印刷式模具，其特征在于，包括印刷填料模板（1）以及印刷台面（3）；所述印刷填料模板（1）包括印刷框（1
‑
1）以及填料钢片（1
‑
2），所述印刷框（1
‑
1）位于所述填料钢片（1
‑
2）上表面四周，所述填料钢片（1
‑
2）的四角分别设有第一定位孔，所述填料钢片（1
‑
2）的中央区域设有第一阵列孔（1
‑
3）；所述印刷台面（3）的正面四角分别设有定位栓（3
‑
1），所述定位栓（3
‑
1）与所述第一定位孔一一对应；所述印刷填料模板（1）置于印刷台面（3）上，待印刷的生瓷膜片（2）置于印刷填料模板（1）与印刷台面（3）之间；所述待印刷的生瓷膜片（2）的四角设有第二定位孔（2
‑
1），所述第二定位孔（2
‑
1）与所述定位栓（3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王媛媛，刘婷婷，谢凌琰，
申请(专利权)人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，
类型：新型
国别省市：