一种带磁屏蔽的陶瓷外壳封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带磁屏蔽的陶瓷外壳封装结构，包括陶瓷外壳基座、底板、封接环、盖板；陶瓷外壳基座采用通腔结构；底板焊接在陶瓷外壳基座底部，底板的正面设有一圈插入到通腔内的第一凸台，芯片焊接在第一凸台内侧的底板上；陶瓷外壳基座内侧设有第二凸台，第二凸台上设有键合指，芯片的引脚通过键合丝连接到键合指；封接环焊接在陶瓷外壳基座顶部；盖板背面设有第三凸台，盖板焊接在封接环顶部；其中，底板、封接环、盖板均采用高磁导率材料，使得整个芯片封装结构近似法拉第笼结构，有效的对外部干扰磁场产生的磁力线进行分路，即最大限度的使得外部磁力线集中在高磁导率材料内部通过，从而对器件起到磁屏蔽作用以及机械保护作用。保护作用。保护作用。

【技术实现步骤摘要】
一种带磁屏蔽的陶瓷外壳封装结构


[0001]本技术涉及一种芯片封装结构，具体涉及一种芯片陶瓷封装结构。

技术介绍

[0002]在常规的芯片陶瓷封装结构中，芯腔底部是陶瓷，即芯片衬底是陶瓷材料，此种常规结构处于磁场中时，磁力线会通过底部陶瓷无限制的进入腔体内部，即封装结构达不到磁屏蔽的效果。外部的强电磁信号进入封装腔体内，使腔体内部产生干扰磁场，变化的干扰磁场在芯片的导通电路内形成干扰电流，从而导致芯片正常的输出信号失真失效。

技术实现思路

[0003]专利技术目的：针对上述现有技术，提出一种带磁屏蔽的陶瓷外壳封装结构，能够对芯片起到良好的磁屏蔽作用。
[0004]技术方案：一种带磁屏蔽的陶瓷外壳封装结构，包括陶瓷外壳基座、底板、封接环、盖板；所述陶瓷外壳基座采用通腔结构；所述底板焊接在所述陶瓷外壳基座底部，所述底板的正面设有一圈插入到所述通腔内的第一凸台，芯片焊接在所述第一凸台内侧的底板上；所述陶瓷外壳基座内侧设有第二凸台，所述第二凸台上设有键合指，所述芯片的引脚通过键合丝连接到键合指；所述封接环焊接在所述陶瓷外壳基座顶部；所述盖板背面设有第三凸台，所述盖板焊接在所述封接环顶部；其中，所述底板、封接环、盖板均采用高磁导率材料。
[0005]进一步的，所述盖板背面的第三凸台为双凸台结构，第一层凸台的高度与所述封接环厚度一致，第二层凸台的面积大于所述芯片的面积。
[0006]进一步的，所述芯片焊接在所述第一凸台内侧的底板上，芯片顶部与所述第二凸台位于同一水平面。
[0007]进一步的，所述底板、封接环、盖板的材料均为坡莫合金1J79。
[0008]有益效果：1、本技术结构能够解决避免芯片在工作过程中遭受外界磁场的干扰问题。2、本技术的瓷陶瓷外壳基座采用通腔结构，底板带有一圈作为磁屏蔽层的凸台，芯片焊接在凸台内侧，使得芯片四周为高磁导率材料，便于磁力线传导。3、本结构中采用双凸台的盖板，且增加了封接环相对的第一层凸台的厚度，并使得内部的第二层凸台尽量靠近芯片顶部，从而进一步增加芯片上方的导磁能力。
附图说明
[0009]图1是本实用结构的剖面图；
[0010]图2是本技术结构未焊接盖板的俯视结构示意图；
[0011]图3是本实用结构的磁场分流示意图。
具体实施方式
[0012]下面结合附图对本技术做更进一步的解释。
[0013]如图1、图2所示，一种带磁屏蔽的陶瓷外壳封装结构，包括陶瓷外壳基座1、底板2、封接环3、盖板4。
[0014]陶瓷外壳基座1采用通腔结构。底板2焊接在陶瓷外壳基座1底部，底板2的正面设有一圈插入到通腔内的第一凸台2
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1，芯片5采用Ag72Cu28或者是金锡焊料焊接在第一凸台2
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1内侧的底板2上，芯片5顶部与第二凸台1
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1位于同一水平面。
[0015]陶瓷外壳基座1内侧设有第二凸台1
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1，第二凸台1
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1上设有键合指7，芯片5的引脚通过键合丝连接到对应的键合指7。
[0016]封接环3焊接在陶瓷外壳基座1顶部。盖板4背面设有第三凸台，盖板4焊接在封接环3顶部进行密封，盖板4背面的第三凸台为双凸台结构，第一层凸台的高度与封接环3厚度一致，第二层凸台的面积大于芯片5的面积，且第二层凸台的表面靠近芯片5的顶部。
[0017]陶瓷外壳基座1的顶面连接有引线6。
[0018]本技术结构中，底板2、封接环3、盖板4均采用高磁导率的坡莫合金1J79，瓷陶瓷外壳基座1采用氧化铝陶瓷制备。
[0019]本技术针对常规陶瓷外壳会使得外部干扰磁力线进入而影响芯片正常工作，将芯片直接焊接在带有一圈凸台的底板2上，且底板2、封接环3、盖板4均采用坡莫合金1J79，使得整个芯片封装结构近似法拉第笼结构，如图3所示，有效的对外部干扰磁场产生的磁力线8进行分路，即最大限度的使得外部磁力线8集中在高磁导率材料内部通过，从而对器件起到磁屏蔽作用以及机械保护作用。
[0020]如图2所示，以CSOP44产品为例，外壳产品的外形为18.5mm
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13.3mm，陶瓷外壳基座1使用正常生产工艺的陶瓷外壳，在底板2、封接环3、引线6焊接完成后进行电镀镍金，使用焊料将芯片5焊接在底板2上由凸台形成的槽内，最后使用带有双凸台的盖板4进行熔封。该陶瓷外壳的结构近似法拉第笼，可以将外部干扰的磁力线进行分路，大大提高导磁能力，从而对器件起到环境和机械保护以及磁屏蔽的作用。
[0021]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带磁屏蔽的陶瓷外壳封装结构，其特征在于，包括陶瓷外壳基座（1）、底板（2）、封接环（3）、盖板（4）；所述陶瓷外壳基座（1）采用通腔结构；所述底板（2）焊接在所述陶瓷外壳基座（1）底部，所述底板（2）的正面设有一圈插入到所述通腔内的第一凸台（2
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1），芯片（5）焊接在所述第一凸台（2
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1）内侧的底板（2）上；所述陶瓷外壳基座（1）内侧设有第二凸台（1
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1），所述第二凸台（1
‑
1）上设有键合指，所述芯片（5）的引脚通过键合丝连接到键合指；所述封接环（3）焊接在所述陶瓷外壳基座（1）顶部；所述盖板（4）背面设有第三凸台，所述盖板（4）焊接在所述封接环（3）顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：万海强，刘婷婷，谢丹峰，
申请(专利权)人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，
类型：新型
国别省市：