一种适用于陶瓷封装外壳钎焊工艺的镊子制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于陶瓷封装外壳钎焊工艺的镊子，包括一对镊臂，镊臂的一端内侧分别固定连接一根夹臂，镊尖通过销轴连接在夹臂与镊臂之间，并形成自由端。本实用新型专利技术结构简单方便实用，无论以什么角度握持镊臂都会使镊尖垂直于水平面，从而保持了镊尖与被夹物体的接触面不变，增加了夹持物体的稳定性，提高了作业的效率，具有广泛的应用价值。具有广泛的应用价值。具有广泛的应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于陶瓷封装外壳钎焊工艺的镊子


[0001]本技术涉及一种镊子，特别涉及一种芯片封装焊接时所用镊子。

技术介绍

[0002]在芯片的陶瓷封装外壳钎焊工艺中，需要将陶瓷件和金属零件依次放在设计好的石墨铅焊模具中装配，然后进行高温共烧，一般这个过程都是用镊子来作业。但是由于金属零件的厚度比较薄，比如封接环（4J42）厚度一般只有0.20mm
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0.30mm，银铜焊料（Ag72Cu28）厚度只有0.05mm
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0.08mm。所以用普通尖头镊子不容易夹取且容易使金属零件变形和划伤从而降低了产品的成品率，而长时间的保持夹取姿势容易使工作人员手部酸麻不适从而降低工作效率。

技术实现思路

[0003]专利技术目的：针对上述现有技术，提出一种适用于陶瓷封装外壳钎焊工艺的镊子，避免传统尖头镊子斜向夹取较薄物品时因受力面积过小容易打滑和局部受力过大从而造成物品损坏的现象。
[0004]技术方案：一种适用于陶瓷封装外壳钎焊工艺的镊子，包括相对设置且一端相互连接的一对镊臂，镊臂的另一端内侧分别固定连接一根夹臂，并在所述夹臂和镊臂上分别开有相对的通孔；还包括两根镊尖，镊尖的一端设有同样直径的通孔，两根镊尖的一端分别插入一根夹臂和镊臂之间，并通过穿过通孔的销轴分别连接，所述镊尖能够绕销轴自由转动；所述镊尖端部的宽度大于等于5mm。
[0005]进一步的，所述镊尖的厚度b小于夹臂和镊臂之间的间距a，并满足：0.1mm≤a
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b≤0.2mm。
[0006]进一步的，所述通孔的直径d和销轴的直径e满足：0.1mm≤d
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e≤0.2mm。
[0007]进一步的，所述镊臂外侧上部位置设有防滑纹。
[0008]进一步的，所述镊臂、夹臂、镊尖以及销轴均采用粗糙度小于0.2的不锈钢材料。
[0009]有益效果：本技术通过增大镊尖的面积来增加与物体的接触面积，同时镊尖为自由端，所以不管以什么姿势握持镊臂都可以使镊尖垂直向下，保持镊子与物品的接触部位不变，增大夹持力的同时提高了夹取时的稳定性。
附图说明
[0010]图1是本技术镊子的整体结构示意图；
[0011]图2是本技术镊子的整体结构的侧视图；
[0012]图3是本技术镊子的镊尖连接结构示意图。
具体实施方式
[0013]下面结合附图对本技术做更进一步的解释。
[0014]如图1至图3所示，一种适用于陶瓷封装外壳钎焊工艺的镊子，包括相对设置且一端相互连接的一对镊臂1，镊臂1的另一端内侧分别固定连接一根夹臂2，并在夹臂2和镊臂1上分别开有相对的通孔。还包括两根镊尖3，镊尖3的一端设有同样直径的通孔，两根镊尖3的一端分别插入一根夹臂2和镊臂1之间，并通过穿过通孔的销轴4分别连接，镊尖3能够绕销轴自由转动。镊尖3端部的宽度大于等于5mm。
[0015]本实施例中，夹臂2靠近每个镊臂1一端三分之一处又焊固定，夹臂2与相对的镊臂1部分形状一致。两个镊尖3相对设置在一根镊臂1与一根夹臂2之间，镊尖3的厚度b小于夹臂2和镊臂1之间的间距a，并满足：0.1mm≤a
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b≤0.2mm；同时，通孔的直径d和销轴4的直径e满足：0.1mm≤d
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e≤0.2mm；这样镊尖3就会成为能够绕销轴自由转动的自由端，使用的时候也不会因为之间的缝隙过大而造成晃动感。
[0016]镊尖3端部的宽度大于等于5mm，加宽的镊尖设计可以使镊尖接触到物体的面积更多，从而加大提取物品的抓取力。镊臂1外侧上部位置设有防滑纹5，增加持取镊子时的粗糙度。
[0017]为了防止生锈等不确定因素带来的负面影响，镊臂1、夹臂2、镊尖3以及销轴4均采用粗糙度小于0.2的不锈钢材料。
[0018]本技术结构简单方便实用，无论以什么角度握持镊臂都会使镊尖垂直于水平面，从而保持了镊尖与被夹物体的接触面不变，增加了夹持物体的稳定性，提高了作业的效率，具有广泛的应用价值。
[0019]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于陶瓷封装外壳钎焊工艺的镊子，其特征在于，包括相对设置且一端相互连接的一对镊臂（1），镊臂（1）的另一端内侧分别固定连接一根夹臂（2），并在所述夹臂（2）和镊臂（1）上分别开有相对的通孔；还包括两根镊尖（3），镊尖（3）的一端设有同样直径的通孔，两根镊尖（3）的一端分别插入一根夹臂（2）和镊臂（1）之间，并通过穿过通孔的销轴（4）分别连接，所述镊尖（3）能够绕销轴自由转动；所述镊尖（3）端部的宽度大于等于5mm。2.根据权利要求1所述的适用于陶瓷封装外壳钎焊工艺的镊子，其特征在于，所述镊尖（3）的厚度b小于夹臂（2）和镊臂（1）之间的间距a，并满足：0.1mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：勇中华，邵训达，左乔峰，
申请(专利权)人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，
类型：新型
国别省市：