一种陶瓷小外形外壳引线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷小外形外壳引线结构，包括对称设置的若干翼型引线，翼型引线与陶瓷外壳焊接部为第一水平段，第一水平段通过弯折部连接自由端，其中弯折部的宽度和厚度均大于第一水平段以及自由端的宽度及厚度。本实用新型专利技术的陶瓷小外形外壳引线结构，在引线弯折部进行加厚和加宽的改进，能够提高打弯后的引线强度，当陶瓷外壳底部离PCB板的间距较大时时，能够有效避免引线变形、开裂甚至断裂，满足器件所需的支撑强度。满足器件所需的支撑强度。满足器件所需的支撑强度。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷小外形外壳引线结构


[0001]本技术涉及一种底部引线引出的陶瓷小外形外壳引线结构。

技术介绍

[0002]陶瓷小外形外壳是一种小型化的贴装外壳，适用于贴装在PCB板上，其翼型引线有利于吸收外壳与PCB板之间的应力，具有良好的耐机械冲击能力，目前大量应用于半导体集成电路、光电耦合电路、混合集成电路等器件。为了满足大功率器件的散热要求，陶瓷外壳底部需要远离PCB板，以保证其持续有效地运转。由于翼型引线所用材料一般为4J29或4J42，厚度一般为0.1mm～0.20mm，当打弯高度远远大于常规外壳时，引线打弯后可能会存在变形、开裂或断裂等情况，对抗拉强度有极大的影响，无法通过引线拉力和疲劳试验，从而无法满足器件所需的支撑强度。

技术实现思路

[0003]专利技术目的：针对上述现有技术，提出一种陶瓷小外形外壳引线结构，提高翼型引线对器件支撑强度。
[0004]技术方案：一种陶瓷小外形外壳引线结构，包括对称设置的若干翼型引线，所述翼型引线与陶瓷外壳焊接部为第一水平段，所述第一水平段通过弯折部连接自由端，其中所述弯折部的宽度和厚度均大于所述第一水平段以及自由端的宽度及厚度。
[0005]进一步的，所述弯折部由从所述焊接部向外侧延伸的斜向上段、第二水平段、斜向下段构成，所述斜向上段的起始部与所述陶瓷外壳焊接后的侧面留有间距。
[0006]进一步的，所述第一水平段的端部为圆弧形。
[0007]有益效果：本技术的陶瓷小外形外壳引线结构，在引线弯折部进行加厚和加宽的改进，能够提高打弯后的引线强度，当外壳底部离PCB板的间距较大时时，能够有效避免引线变形、开裂甚至断裂，满足器件所需的支撑强度。
附图说明
[0008]图1为本技术结构在翼型引线未弯折前的俯视结构示意图；
[0009]图2为图1中A部的结构放大图；
[0010]图3为本技术结构在翼型引线未弯折前的端面结构示意图；
[0011]图4为本技术结构在翼型引线弯折前的俯视结构示意图；
[0012]图5为本技术结构在翼型引线弯折前的端面结构示意图；
[0013]图6为本技术结构与陶瓷外壳焊接的结构示意图；
[0014]图7为图6中B部的结构放大图。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本技术做更进一步的解释。
[0016]如图1、图3、图4、图5、图6所示，一种陶瓷小外形外壳引线结构，包括对称设置的若干翼型引线，翼型引线与陶瓷外壳6焊接部为第一水平段1，第一水平段1通过弯折部连接自由端5，其中弯折部的宽度和厚度均大于第一水平段1以及自由端5的宽度及厚度，自由端5用于连接PCB板上的电路。如图2所示，第一水平段1的端部为圆弧形。
[0017]具体的，弯折部由从焊接部向外侧延伸的斜向上段2、第二水平段3、斜向下段4构成，斜向上段2的起始部与陶瓷外壳6焊接后的侧面留有间距，如图6、图7所示。
[0018]本技术的一种陶瓷小外形外壳引线结构，陶瓷小外形外壳从底部引线引出，且贴装在PCB板，为保证器件支撑强度，本结构对翼型引线进行加粗和加厚的改进，提高了打弯后的引线强度，能够防止打完后变形，本结构尤其适用于外壳底部离PCB板的间距大于0.8mm的情况，满足器件所需的支撑强度。
[0019]本引线结构中，第一水平段1为焊接面，陶瓷外壳6底部对应的设有若干焊盘，焊盘位置与各翼型引线的第一水平段1对应连接后进行焊接。本引线结构中，第一水平段1的端部为圆弧形，相较于端部平直结构，更有助于焊料堆积。如图7所示，第一水平段1的长度大于实际的焊接长度，即第一水平段1连接的斜向上段2的起始部与陶瓷外壳6焊接后的侧面留有间距，该间距有效的容纳熔融后向外溢出的焊料7，且斜向上段2的结构能够减小现有同类型翼型引线焊接时常出现的焊料攀爬现象，从而提高引线表面的平整度。
[0020]本引线结构在具体应用时，首先根据用户需求的引线贴装长度和陶瓷外壳与PCB板的距离，计算出引线成型前引线的长度和能够保证支撑器件强度的厚度；然后加工成引线框架，利用引线打弯模在引线加宽加厚处进行打弯；再将打弯成型的引线钎焊在陶瓷外壳底部；最后经过电镀、检验厚即可进行封装，把器件贴装在PCB板上。
[0021]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷小外形外壳引线结构，其特征在于，包括对称设置的若干翼型引线，所述翼型引线与陶瓷外壳焊接部为第一水平段，所述第一水平段通过弯折部连接自由端，其中所述弯折部的宽度和厚度均大于所述第一水平段以及自由端的宽度及厚度。2.根据权利要求1所述的陶瓷小外形外...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢凌琰，勇中华，
申请(专利权)人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，
类型：新型
国别省市：