江苏省宜兴电子器件总厂有限公司专利技术

江苏省宜兴电子器件总厂有限公司共有34项专利

  • 本发明公开了一种HTCC管壳交流隔离电压测试的方法。本发明属于HTCC封装管壳的加工领域,方法解决了保证测试结果的稳定性和准确性,且测试夹具有效的防止了产品的变形、划伤等破坏。测试步骤:(1)预烘,确保测试环境,检查产品外观;(2)设置...
  • 本发明公开了一种陶瓷材料烧结收缩率调整方法,涉及高温共烧陶瓷材料制作领域。所用原材料包括:板状氧化铝、粒状氧化铝、烧结助剂,其中氧化铝占比95%(板状氧化铝与粒状氧化铝之和)、烧结助剂占比5%。收缩率调整方法包括以下步骤:a)设定板状/...
  • 本发明公开了一种HTCC管壳生瓷件切割工艺,包括以下步骤:a)将特制刀片安装在切割机上,调用产品切割程序;b)将生瓷膜片套在切割机生磁定位销上并放平整;c)运行切割机;d)取下切割后的生瓷膜片,拿走连在一起的切割废边,留下产品。传统的生...
  • 本发明涉及一种零插拔力CPGA外壳切割、倒角用固定夹具,采用在夹具本体上、锁紧板上设有阵列孔,CPGA外壳的引针插入阵列孔内;在夹具本体上设有限位槽,锁紧板插入限位槽下;夹具本体上设有压紧螺丝,顶紧锁紧板。所述夹具本体、锁紧板根据CPG...
  • 本实用新型公开了一种多折引线陶瓷外壳引线结构及封装结构,引线结构包括引线框架(1)和引线(2);所述引线(2)包括依次连接的引线基体(21)、第三折弯引线(22)、第二折弯引线(23)以及第一折弯引线(24),其中,所述第三折弯引线(2...
  • 本实用新型公开了一种整体拆卸式PVB水浴溶解设备,包括内胆、外胆,外胆为顶部开口的筒状结构,在外胆顶部设置盖板,盖板中间设有圆孔,内胆从所述圆孔放入到所胆中,并悬挂在盖板上,内胆和外胆之间形成水浴腔;盖板上设有搅拌电机固定支架,搅拌电机...
  • 本实用新型公开了一种无引线集成电路的陶瓷体与金属零件的对位钎焊模具包括石墨磨具,螺栓从石墨磨具的底面穿入并从顶面穿出,金属化陶瓷件置于两个通孔之间的连线上,金属零件置于金属化陶瓷件的底部和/或顶部,金属零件与金属化陶瓷件之间设置焊料片;...
  • 本发明公开了一种带AlN和Si过渡片陶瓷外壳封装结构,包括陶瓷外壳基座,陶瓷外壳基座包括陶瓷芯腔以及键合指,陶瓷外壳基座的顶部焊接封接环,陶瓷芯腔内,从下往上依次焊接氮化铝过渡片、硅过渡片以及硅芯片,硅芯片通过键合丝连接到陶瓷外壳基座上...
  • 本发明公开了一种高生坯密度流延膜片的制备方法,涉及多层陶瓷封装外壳制作技术领域。该制备方法包括以下步骤:a、将分散剂在溶剂中溶解后加入球磨机;b、向球磨机中加入陶瓷粉体,启动球磨机,通过球磨打开陶瓷颗粒团聚体,形成完全解凝的陶瓷浆料;c...
  • 本发明公开了一种流延机传送带平整装置及平整方法,装置包括在传送带两侧分别间隔设置的若干L型压板,L型压板通过短边固定在流延机烘道侧壁或底部,L型压板的长边位于传送带上方并与传送带之间留有0.8~1.2mm的间隙,L型压板的长边侧面与底面...
  • 本发明公开了一种薄形焊料片与金属件的预固定方法,包括以下步骤:a)制备具有卡位槽的限位模板;b)将金属件与焊料片由下至上依次叠放在限位模板的卡位槽内,然后在焊料片上放置软磁性压块;c)将限位模板放入真空手套箱内并排空真空手套箱内氧气,将...
  • 本发明公开了一种用于HTCC管壳通孔填料的填料印刷机印刷头,包括刮条夹具以及通过所述刮条夹具夹持的印刷刮条,所述印刷刮条具有倒三角形底端,所述倒三角形底端的一侧斜面上沿垂直印刷头移动的方向开槽,槽的宽度起点位于所述倒三角形的顶点处。通过...
  • 本发明公开了一种高强度HTCC陶瓷材料及其制备方法,涉及高温共烧陶瓷外壳制作领域。高强度HTCC陶瓷材料按照重量百分比包括:微米级氧化铝60%~90%、亚微米级氧化铝0.1%~30%、高岭土3%~5%、滑石粉3%~5%、三氧化二铬1%~...
  • 本发明公开了一种共烧陶瓷外壳焊盘制备方法,共烧陶瓷外壳本体为高温共烧陶瓷或低温共烧陶瓷;共烧陶瓷内部为已制作好的布线和互联通孔,共烧陶瓷采用研磨使之平坦,在共烧陶瓷上互联通孔表面通过丝网印刷比共烧陶瓷烧结温度低的金属浆料,并采用比陶瓷共...