一种零插拔力CPGA外壳切割、倒角用固定夹具制造技术

本发明专利技术涉及一种零插拔力CPGA外壳切割、倒角用固定夹具，采用在夹具本体上、锁紧板上设有阵列孔，CPGA外壳的引针插入阵列孔内；在夹具本体上设有限位槽，锁紧板插入限位槽下；夹具本体上设有压紧螺丝，顶紧锁紧板。所述夹具本体、锁紧板根据CPGA外壳引针节距不同制作有不同节距、阵列数的通孔，采用最大阵列数通孔向下兼容引针数。所述夹具装配在切割机的工作台上。本发明专利技术能够在一个夹具上固定不同针栅阵列数、引针数的外壳；能适应CPGA陶瓷外壳熟瓷切割、倒角中的夹紧固定要求，夹紧固定对陶瓷本体无损伤，对引针无划伤、无压痕，也不会引起引针变形。

【技术实现步骤摘要】
一种零插拔力CPGA外壳切割、倒角用固定夹具
本专利技术公开了一种零插拔力CPGA外壳切割、倒角用固定夹具，具体地说是装配在切割机的工作台上，用于固定不同阵列数的陶瓷针栅阵列外壳，属于电子封装

技术介绍
半导体集成电路、CCD图像传感器、混合集成电路等器件采用CPGA外壳封装，CPGA外壳在键合指、引针等表面进行电镀镍-金层时均需有电镀工艺电连线，为使CPGA外壳电镀工艺电连线简单，键合指、引针等的电镀工艺电连线均引到外壳四周侧面，并连在一起，将侧面电镀连接层去掉即可保证键合指之间、引脚之间断开。CPGA外壳电镀工艺电连线去除通常有2种方法，一种是用金刚石树脂刀片将CPGA外壳四边电镀工艺电连线切去，另一种是用砂轮将CPGA外壳四个侧面研磨去电镀工艺电连线，切割法不仅适用于单件，更适用于多个CPGA外壳大版排列的切割分离，采用商用砂轮切割机即可而不需要定制的研磨机、每个不同尺寸CPGA外壳需要不同的夹具。但现CPGA外壳四边电镀工艺电连线切割、倒角固定基本是采用石蜡、松香按一定比例混合做粘合剂，或者功能相近粘合剂，即通过粘合剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种零插拔力CPGA外壳切割、倒角用固定夹具，包括夹具本体(1)，其特征在于：在夹具本体(1)上设有插引针的阵列通孔(1-1)和限位槽(1-2)，锁紧板(2)插入限位槽(1-2)内；所述夹具本体(1)上设置有可前后移动将锁紧板(2)顶紧的压紧螺丝(3)、顶出螺丝(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种零插拔力CPGA外壳切割、倒角用固定夹具，包括夹具本体(1)，其特征在于：在夹具本体(1)上设有插引针的阵列通孔(1-1)和限位槽(1-2)，锁紧板(2)插入限位槽(1-2)内；所述夹具本体(1)上设置有可前后移动将锁紧板(2)顶紧的压紧螺丝(3)、顶出螺丝(4)。


2.根据权利要求1所述的一种零插拔力CPGA外壳切割、倒角...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢凌琰，宋旭峰，丁六明，
申请(专利权)人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32