一种可缓冲应力的陶瓷外壳封接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可缓冲应力的陶瓷外壳封接结构，包括陶瓷基座、封接环、盖板。封接环和盖板均为方形，并在封接环的四角处加工有内倒角和外倒角。封接环的外侧面下部开设有凹槽，凹槽的深度为封接环厚度的1/3～1/2，四个外侧面的凹槽连续且与封接环的上下端面平行。封接环通过第一焊料钎焊在所述陶瓷基座表面，待封装的芯片位于封接环内，盖板通过第二焊料钎焊在封接环顶部。本结构能够解决大尺寸陶瓷外壳在钎焊以及机械试验过程中，减小封环与陶瓷基座、封接环与大尺寸盖板焊接处的应力，有效阻止由于应力过大而导致焊接处撕裂，降低产品在焊接、机械试验过程中失效几率。机械试验过程中失效几率。机械试验过程中失效几率。

【技术实现步骤摘要】
一种可缓冲应力的陶瓷外壳封接结构


[0001]本技术涉及一种可缓冲应力的陶瓷外壳封接结构。

技术介绍

[0002]常规陶瓷外壳封接环的材质都是柯伐材料，如4J29、4J42，由于封接环所用材料与陶瓷的热膨胀系数比较接近，但还存在一定的差异，所以在焊接封接环后，在热胀冷缩过程中会产生应力，对于尺寸较大的陶瓷外壳封装结构，较大的应力可能撕裂陶瓷外壳或盖板，导致器件失效。

技术实现思路

[0003]专利技术目的：针对上述现有技术，提出一种可缓冲应力的陶瓷外壳封接结构，用于缓冲大尺寸盖板、封接环、陶瓷基座之间焊接面处的应力。
[0004]技术方案：一种可缓冲应力的陶瓷外壳封接结构，包括陶瓷基座、封接环、盖板；所述封接环和盖板均为方形，并在封接环的四角处加工有内倒角和外倒角；所述封接环的外侧面下部开设有凹槽，所述凹槽的深度为封接环厚度的1/3～1/2，四个外侧面的凹槽连续且与封接环的上下端面平行；所述封接环通过第一焊料钎焊在所述陶瓷基座表面，待封装的芯片位于所述封接环内，所述盖板通过第二焊料钎焊在所述封接环顶部。
[0005]进一步的，所述陶瓷基座材料为氧化铝陶瓷。
[0006]有益效果：本技术的陶瓷外壳封接结构，能够解决大尺寸陶瓷外壳在钎焊以及机械试验过程中，减小封环与陶瓷基座、封接环与大尺寸盖板焊接处的应力，有效阻止由于应力过大而导致焊接处撕裂，降低产品在焊接、机械试验过程中失效几率。
附图说明
[0007]图1为本技术的陶瓷外壳封接结构的剖面结构示意图；
[0008]图2为封接环的俯视图。
具体实施方式
[0009]下面结合附图对本技术做更进一步的解释。
[0010]如图1、图2所示，一种可缓冲应力的陶瓷外壳封接结构，包括陶瓷基座1、封接环2、盖板3。封接环2和盖板均为方形，并在封接环2的四角处加工有内倒角和外倒角。封接环2的外侧面下部开设有凹槽2
‑
1，凹槽2
‑
1的深度为封接环厚度的1/3～1/2，四个外侧面的凹槽连续且与封接环的上下端面平行。封接环2通过第一焊料4钎焊在陶瓷基座1表面，待封装的芯片位于封接环2内，盖板3通过第二焊料5钎焊在所述封接环2顶部。
[0011]本实施例中，陶瓷基座1的材料为氧化铝陶瓷。封接环2的外形尺寸为39.20mm
×
40.00mm
×
4.50mm，厚度为1.8mm，内外倒角均为R0.80mm，设置倒角用于防止应力点过于集中。封接环2上的凹槽2
‑
1开槽点距离底部1.5mm，凹槽深度为0.36mm，凹槽高度为1.20mm。第
二焊料5为Ag72Cu28。
[0012]本技术的陶瓷外壳封接结构，在封接环的四侧面开槽，形成C字型连通凹槽结构,在焊接以及机械试验过程中，C字型连通凹槽处的薄壁可以缓冲应力，能够解决大尺寸陶瓷外壳在钎焊以及机械试验过程中，热膨胀冷却以及机械试验产生的应力问题，使密封环与陶瓷基座、封接环与大尺寸盖板焊接处的应力集中转移至密封环凹槽处，减少两个零件焊接面以及和陶瓷基座焊接处的应力，有效阻止由于应力过大而导致焊接处撕裂，降低产品在焊接、机械试验过程中失效几率。
[0013]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可缓冲应力的陶瓷外壳封接结构，其特征在于，包括陶瓷基座(1)、封接环(2)、盖板(3)；所述封接环(2)和盖板均为方形，并在封接环(2)的四角处加工有内倒角和外倒角；所述封接环(2)的外侧面下部开设有凹槽(2
‑
1)，所述凹槽(2
‑
1)的深度为封接环厚度的1/3～1...

【专利技术属性】
技术研发人员：万海强，徐梦娇，蒋群伟，
申请(专利权)人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，
类型：新型
国别省市：