一种电子封装外壳热沉焊底结构制造技术

本发明专利技术涉及电子封装技术领域，公开了一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括热沉焊底、门板、延长柱、底框和顶框，所述底框内底部前后两侧等距开设有凹陷半圆状的槽体，且槽体的数量为三组以上，所述槽体前端一体成型有半圆柱状的限位块，所述限位块中部开设有圆柱贯穿状的孔体，所述底框右端开设有矩形贯穿状的后门槽。本发明专利技术通过将延长柱对应槽体相卡合，使得引脚柱对应孔体相卡合，外部电子芯片引脚对应收纳板顶部接孔相嵌套，使得引脚通过收紧孔相贴合，通过引脚贴合收紧孔，使得导块和导柱相连完成电流连接，将对电子芯片引脚延长结构进行单独分装，现场再进行组装，单一结构的损坏不会导致整个电子封装外壳出现报废，降低成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装外壳热沉焊底结构


[0001]本专利技术涉及电子封装
，具体为一种电子封装外壳热沉焊底结构。

技术介绍

[0002]很多电子封装材料用的都是陶瓷，玻璃以及金属。但是已经发现一种新型密封质料，环氧树脂材料，用环氧树脂纯胶体封装，相对其他材料来说，密封性能更好，并且对于一些特殊仪器，可直接埋入泥土中利用，并且不会腐化。
[0003]随着科技不断发展电子产业的不断提高，随着发展的是对电子配套结构的不断升级，而电子封装外壳的要求也不断提高，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高；所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业；可对不可见焊点进行检测。
[0004]热沉在电子封装中指的是：电子封装上是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置，而现有的电子封装热沉焊底由于长期的热胀冷缩过程中，受到较大的弯曲应力，由于多次冷热循环，在焊缝热影响区发生疲劳损坏所致，而整体更换封装外壳需要将电子芯片取出容易导致芯片损坏，且传统的封装外壳和电子产品连接后，出现拆解问题时，电子芯片的引脚容易出现弯或者折断问题，严重影响芯片的工作寿命，缺乏结构后门，同时电子封装外壳对电子芯片的引脚进行连接延长时其结构脆弱，而在电子封装外壳运输存放过程中，其对引脚延长结构容易出现损坏后将导致整个电子封装外壳报废，成本较大。
[0005]因此一种电子封装外壳热沉焊底结构，有利于对电子封装外壳的热沉焊底进行更换，避免热沉焊底疲劳后更换导致芯片损坏，通过电子封装外壳预留结构后门，便于需要对芯片拆卸时保证芯片的完整性，将对电子芯片引脚延长结构进行单独分装，现场再进行组装，单一结构的损坏不会导致整个电子封装外壳出现报废，降低成本。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种电子封装外壳热沉焊底结构，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括热沉焊底、门板、延长柱、底框和顶框，所述底框内底部前后两侧等距开设有凹陷半圆状的槽体，且槽体的数量为三组以上，所述槽体前端一体成型有半圆柱状的限位块，所述限位块中部开设有圆柱贯穿状的孔体，所述底框右端开设有矩形贯穿状的后门槽，所述底框内壁开设有矩形凹陷状的卡合槽；
[0008]所述延长柱右端一体成型有引脚柱，所述延长柱中部开设有收纳板，所述收纳板顶端开设有接孔，所述接孔底端一体成型有漏斗状的收紧孔，所述收紧孔右端连接有导块，所述导块右端连接有导柱，所述导管自左向有贯穿引脚柱；
[0009]所述门板中部安装有填充层；
[0010]所述顶框底端一体成型有方框状的卡合框；
[0011]所述热沉焊底底端等距成型有翅片，所述热沉焊底两侧均开孔有固定孔。
[0012]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述延长柱对应槽体相嵌套，所述引脚柱外壁和孔体内部相嵌套。
[0013]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述底框顶端两侧安装有挤紧块，所述顶框底端和底框顶端相卡合，所述卡合槽的位置和卡合框的位置相对应。
[0014]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述门板左端和后门槽相卡合，所述门板右端四角通过螺杆固定于后门槽。
[0015]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述延长柱右端开设有凹陷圆环状的密封槽，所述密封槽内卡合有密封圈，所述引脚柱位于密封槽中部。
[0016]作为本专利技术的一种优选实施方式，所述热沉焊底底端四角通过螺钉对应底框四角相拧合。
[0017]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0018]1.本专利技术通过槽体、限位块、孔体、延长柱、接孔、收紧孔、导块、导柱和引脚柱的设置，通过将延长柱对应槽体相卡合，使得引脚柱对应孔体相卡合，外部电子芯片引脚对应收纳板顶部接孔相嵌套，使得引脚通过收紧孔相贴合，通过引脚贴合收紧孔，使得导块和导柱相连完成电流连接，将对电子芯片引脚延长结构进行单独分装，现场再进行组装，单一结构的损坏不会导致整个电子封装外壳出现报废，降低成本。
[0019]2.本专利技术通过在底框、热沉焊底和螺钉设置，通过底框底端和热沉焊底顶部相贴合，并通过螺钉将热沉焊底对应底板相连接，便于对热火焊底进行更换，有利于对电子封装外壳的热沉焊底进行更换，避免热沉焊底疲劳后更换导致芯片损坏。
[0020]3.本专利技术通过后门槽、门板和填充层的设置，通过将门板对应后门槽相卡合，并通过螺杆对应门板四角和后门槽相连接，其中填充层的材料需要根据实际电子封装工作环境下需要选择，例如可为格栅或者实心，达到散热或者密封的效果，通过将门板取下，可将外部工具深入底框内部将卡合好的芯片顶出，便于需要对芯片拆卸时保证芯片的完整性。
附图说明
[0021]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0022]图1为本专利技术一种电子封装外壳热沉焊底结构的底框结构外部示意图；
[0023]图2为本专利技术一种电子封装外壳热沉焊底结构的延长柱外部结构示意图；
[0024]图3为本专利技术一种电子封装外壳热沉焊底结构的延长柱结构剖面示意图；
[0025]图4为本专利技术一种电子封装外壳热沉焊底结构的底框结构剖面示意图；
[0026]图5为本专利技术一种电子封装外壳热沉焊底结构的门板结构示意图；
[0027]图6为本专利技术一种电子封装外壳热沉焊底结构的顶框结构示意图。
[0028]图中：1、热沉焊底；2、底框；3、挤紧块；4、内腔；5、槽体；6、孔体；7、卡合槽；8、限位块；9、后门槽；10、门板；11、填充层；12、固定孔；13、延长柱；14、收纳板；15、接孔；16、密封槽；17、密封圈；18、引脚柱；19、导柱；20、翅片；21、收紧孔；22、导块；23、螺钉；24、顶框；25、卡合框。
具体实施方式
[0029]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0030]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0031]具体实施例1
[0032]本专利技术提供一种技术方案：一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括热沉焊底1、门板10、延长柱13、底框2和顶框24，所述底框2内底部前后两侧等距开设有凹陷半圆状的槽体5，且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括热沉焊底(1)、门板(10)、延长柱(13)、底框(2)和顶框(24)，其特征在于：所述底框(2)内底部前后两侧等距开设有凹陷半圆状的槽体(5)，且槽体(5)的数量为三组以上，所述槽体(5)前端一体成型有半圆柱状的限位块(8)，所述限位块(8)中部开设有圆柱贯穿状的孔体(6)，所述底框(2)右端开设有矩形贯穿状的后门槽(9)，所述底框(2)内壁开设有矩形凹陷状的卡合槽(7)；所述延长柱(13)右端一体成型有引脚柱(18)，所述延长柱(13)中部开设有收纳板(14)，所述收纳板(14)顶端开设有接孔(15)，所述接孔(15)底端一体成型有漏斗状的收紧孔(21)，所述收紧孔(21)右端连接有导块(22)，所述导块(22)右端连接有导柱(19)，所述导管自左向有贯穿引脚柱(18)；所述门板(10)中部安装有填充层(11)；所述顶框(24)底端一体成型有方框状的卡合框(25)；所述热沉焊底(1)底端等距成型有翅片(20)，所述热沉焊底(1)两...

【专利技术属性】
技术研发人员：王以林，周建忠，
申请(专利权)人：扬州奥维材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：