一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，包括料盒本体，料盒本体包括下盒和上盖，上盖和下盖的一端铰接相连，下盒的另一端设有定位柱，上盖的另一端设有固定套环，料盒本体呈双层中空夹层结构设置包括内层和外层。本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域，具体是提供了一种料盒本体的上盖和下盒上设置的第一透气孔与第二透气孔相错设置，不仅方便料盒本体内外的空气流通、还能减少灰尘的进入，从而使料盒本体内各处的电子元件受热烘烤温度更均匀，且料盒本体呈双层中空夹层结构设置，中空夹层内均设有数个圆形透气孔，中空夹层可减小元件因导热导致温度不均情况的发生的用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒
本技术涉及电子设备
，具体是指一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒。
技术介绍
半导体电子元件Melf(圆柱形组件、二极管、电阻等)和SMD(SMD泛指有源表面安装组件：PLCC、SOT、SOIC、QFP)，封装完成后，还需进行高温烘烤6-8H，以出去湿气，如果存放时间较长，有些产品还需在氮气箱内进行保存。经封装后的产品放在不锈钢盒内，再把它们拿到烘箱(氮气箱)内，而该种不锈钢盒的盒盖与盒身表面均是不透气板材，导致盒内的空气流动性差，造成烘烤时温度不均匀，集成电路或SMD器件内部的湿气在返修过程中迅速受热，使湿气膨胀，出现微崩裂现象，最终影响产品质量、造成不良后果。
技术实现思路
为解决上述现有难题，本技术提供了一种料盒本体的上盖和下盒上设置的第一透气孔与第二透气孔相错设置，不仅方便料盒本体内外的空气流通、还能减少灰尘的进入，从而使料盒本体内各处的电子元件受热烘烤温度更均匀，且料盒本体呈双层中空夹层结构设置，中空夹层内均设有数个圆形透气孔，中空夹层可减小元件因导热导致温度不均情况的发生的用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒。本技术采取的技术方案如下：本技术一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，包括料盒本体，所述料盒本体包括下盒和上盖，所述上盖和下盖的一端铰接相连，所述下盒的另一端设有定位柱，所述上盖的另一端设有固定套环，所述定位柱可插设于固定套环内，所述料盒本体呈双层中空夹层结构设置包括内层和外层，所述下盒的内层和外层之间均匀连接设有盒支撑柱，所述上盖的内层和外层之间均匀连接设有盖支撑柱，所述料盒本体上均匀设有透气孔。进一步地，所述料盒本体的内层外周上均匀设有第一透气孔。进一步地，所述料盒本体的外层外周上均匀设有第二透气孔。进一步地，所述第一透气孔与第二透气孔相错设置。进一步地，所述中空夹层上均匀设有圆形透气孔。进一步地，所述定位柱设于下盒的短端一侧，所述固定套环设于上盖的短端一侧。采用上述结构本技术取得的有益效果如下：本方案一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，料盒本体的上盖和下盒上设置的第一透气孔与第二透气孔相错设置，不仅方便料盒本体内外的空气流通、还能减少灰尘的进入，从而使料盒本体内各处的电子元件受热烘烤温度更均匀，且料盒本体呈双层中空夹层结构设置，中空夹层内均设有数个圆形透气孔，中空夹层可减小元件因导热导致温度不均情况的发生。附图说明图1是本技术一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒的整体结构示意图；图2是本技术一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒的剖视结构示意图一；图3是本技术一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒的剖视结构示意图二。附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。其中，1、料盒本体，2、下盒，3、上盖，4、定位柱，5、固定套环，6、内层，7、外层，8、盒支撑柱，9、盖支撑柱，10、透气孔，11、第一透气孔，13、圆形透气孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-3所示，本技术一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，包括料盒本体1，所述料盒本体1包括下盒2和上盖3，所述上盖3和下盖的一端铰接相连，所述下盒2的另一端设有定位柱4，所述上盖3的另一端设有固定套环5，所述定位柱4可插设于固定套环5内，所述料盒本体1呈双层中空夹层结构设置包括内层6和外层7，所述下盒2的内层6和外层7之间均匀连接设有盒支撑柱8，所述上盖3的内层6和外层7之间均匀连接设有盖支撑柱9，所述料盒本体1上均匀设有透气孔10。其中，所述料盒本体1的内层6外周上均匀设有第一透气孔11；所述料盒本体1的外层7外周上均匀设有第二透气孔；所述第一透气孔11与第二透气孔相错设置；所述中空夹层上均匀设有圆形透气孔13；所述定位柱4设于下盒2的短端一侧，所述固定套环5设于上盖3的短端一侧。具体使用时，料盒本体1的上盖3和下盒2上设置的第一透气孔11与第二透气孔相错设置，不仅方便料盒本体1内外的空气流通、还能减少灰尘的进入，从而使料盒本体1内各处的电子元件受热烘烤温度更均匀，且料盒本体1呈双层中空夹层结构设置，中空夹层上均匀设有数个圆形透气孔13，中空夹层可减小元件因导热导致温度不均情况的发生。以上对本技术及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本技术的保护范围。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，其特征在于：包括料盒本体，所述料盒本体包括下盒和上盖，所述上盖和下盖的一端铰接相连，所述下盒的另一端设有定位柱，所述上盖的另一端设有固定套环，所述定位柱可插设于固定套环内，所述料盒本体呈双层中空夹层结构设置包括内层和外层，所述下盒的内层和外层之间均匀连接设有盒支撑柱，所述上盖的内层和外层之间均匀连接设有盖支撑柱，所述料盒本体上均匀设有透气孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，其特征在于：包括料盒本体，所述料盒本体包括下盒和上盖，所述上盖和下盖的一端铰接相连，所述下盒的另一端设有定位柱，所述上盖的另一端设有固定套环，所述定位柱可插设于固定套环内，所述料盒本体呈双层中空夹层结构设置包括内层和外层，所述下盒的内层和外层之间均匀连接设有盒支撑柱，所述上盖的内层和外层之间均匀连接设有盖支撑柱，所述料盒本体上均匀设有透气孔。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体电子元件封装后烘烤程序的料盒，其特征在于：所述料盒本体的内层外周上均匀设有第一透气孔。


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【专利技术属性】
技术研发人员：王以林，周建忠，
申请(专利权)人：扬州奥维材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32