一种电子元件封装专用温控箱制造技术

本实用新型专利技术适用于电子元件加工辅助技术领域，公开了一种电子元件封装专用温控箱，包括放置箱，所述放置箱顶端中部贯穿固定安装有吹风管，所述吹风管顶端表面固定连通有传输漏斗，所述传输漏斗顶端表面固定安装有固定盒，所述固定盒内侧中端固定安装有加热棒，所述固定盒顶端中部固定连通有排风管。本实用新型专利技术由于在连接管底部连通有输风管，并且在输风管侧边连通有喷气喷头，可以通过与放置板相同水平位置的喷气喷头对热风进行输送排放，保证热风在输送时可以直接喷洒至相应的放置板表面，对其表面放置的电子元件可以快速均匀的吹风加热保温处理，进而保证整个放置箱内部可以均匀的升温处理，较为实用，适合广泛推广与使用。适合广泛推广与使用。适合广泛推广与使用。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件封装专用温控箱


[0001]本技术适用于电子元件加工辅助
，特别涉及一种电子元件封装专用温控箱。

技术介绍

[0002]目前，电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本，而在对电子元件进行运输时需要使用相应温控箱进行使用。
[0003]但是，现如今使用的温控箱中仍然存在一些不足之处：由于在将相应的温控箱进行使用时，一般都是将吹风装置进行吹热升温处理，而在吹风时，气流一般只是通过单一的管道进行输送，进而导致整个温控箱内部的温度再开始时并不均匀，进而导致距离管道吹风口较远位置的电子元件无法第一时间进行升温保温处理。因此，我们提出一种电子元件封装专用温控箱。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种电子元件封装专用温控箱，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种电子元件封装专用温控箱，包括放置箱，所述放置箱顶端中部贯穿固定安装有吹风管，所述吹风管顶端表面固定连通有传输漏斗，所述传输漏斗顶端表面固定安装有固定盒，所述固定盒内侧中端固定安装有加热棒，所述固定盒顶端中部固定连通有排风管，所述排风管顶端固定安装有吹风机，所述吹风管底端表面固定连通有连接管，所述连接管底端左右两侧均固定连通有输风管，每个所述输风管侧边均固定连通有喷气喷头，且喷气喷头的数量为若干组。
[0007]优选的，所述放置箱内部固定安装有放置板，且放置板的数量为若干组，所述放置箱内部底端表面固定安装有固定杆，且固定杆侧边固定安装于放置板侧边。
[0008]优选的，所述放置箱右侧顶端表面固定安装有安装盒，所述安装盒内部固定安装有单片机，所述连接管底端中部固定安装有温度传感器。
[0009]优选的，所述放置板与喷气喷头处于同一水平位置，且放置板的数量与喷气喷头的数量相同。
[0010]优选的，所述温度传感器的信号输出端与单片机的信号输入端相连接，所述单片机的信号输出端与加热棒的信号输入端相连接。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1.本技术的一种电子元件封装专用温控箱，由于在连接管底部连通有输风管，并且在输风管侧边连通有喷气喷头，可以通过与放置板相同水平位置的喷气喷头对热风进行输送排放，保证热风在输送时可以直接喷洒至相应的放置板表面，对其表面放置的
电子元件可以快速均匀的吹风加热保温处理，进而保证整个放置箱内部可以均匀的升温处理，并且通过四组固定杆将放置板安装至放置箱内部，进而可以在保证放置板安装的稳定性，以及喷气喷头在将热风吹出时不会受到固定杆的阻挡而影响升温保温处理。
[0013]2.本技术的一种电子元件封装专用温控箱，由于连接管底部安装温度传感器，可以通过温度传感器的运转对放置箱内部整体温度信息进行采集，再通过单片机对温度信息进行判断处理，对加热棒的启停进行控制，进而保证放置箱内部的恒温。
附图说明
[0014]图1为本技术一种电子元件封装专用温控箱的整体正视剖面结构示意图；
[0015]图2为本技术一种电子元件封装专用温控箱的整体俯视结构示意图。
[0016]附图标记：1、放置箱；2、吹风管；3、传输漏斗；4、固定盒；5、加热棒；6、排风管；7、吹风机；8、连接管；9、输风管；10、喷气喷头；11、固定杆；12、放置板；13、温度传感器；14、安装盒；15、单片机。
具体实施方式
[0017]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0018]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置；本技术中提供的用电器的型号仅供参考。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据实际使用情况更换功能相同的不同型号用电器，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]如图1
‑
2所示，一种电子元件封装专用温控箱，包括放置箱1，所述放置箱1顶端中部贯穿固定安装有吹风管2，所述吹风管2顶端表面固定连通有传输漏斗3，所述传输漏斗3顶端表面固定安装有固定盒4，所述固定盒4内侧中端固定安装有加热棒5，所述固定盒4顶端中部固定连通有排风管6，所述排风管6顶端固定安装有吹风机7，所述吹风管2底端表面固定连通有连接管8，所述连接管8底端左右两侧均固定连通有输风管9，每个所述输风管9侧边均固定连通有喷气喷头10，且喷气喷头10的数量为若干组。
[0021]本实施例中如图1和图2所示，由于在连接管8底部连通有输风管9，并且在输风管9侧边连通有喷气喷头10，可以通过与放置板12相同水平位置的喷气喷头10对热风进行输送排放，保证热风在输送时可以直接喷洒至相应的放置板12表面，对其表面放置的电子元件可以快速均匀的吹风加热保温处理，进而保证整个放置箱1内部可以均匀的升温处理。
[0022]本实施例中(通过图1和图2所示)，所述放置箱1内部固定安装有放置板12，且放置板12的数量为若干组，所述放置箱1内部底端表面固定安装有固定杆11，且固定杆11侧边固定安装于放置板12侧边，通过四组固定杆11将放置板12安装至放置箱1内部，进而可以在保
证放置板12安装的稳定性，以及喷气喷头10在将热风吹出时不会受到固定杆11的阻挡而影响升温保温处理。
[0023]本实施例中(通过图1和图2所示)，所述放置箱1右侧顶端表面固定安装有安装盒14，所述安装盒14内部固定安装有单片机15，所述连接管8底端中部固定安装有温度传感器13，由于连接管8底部安装温度传感器13，可以通过温度传感器13的运转对放置箱1内部整体温度信息进行采集，再通过单片机15对温度信息进行判断处理，对加热棒5的启停进行控制，进而保证放置箱1内部的恒温。
[0024]本实施例中(通过图1和图2所示)，所述放置板12与喷气喷头10处于同一水平位置，且放置板12的数量与喷气喷头10的数量相同，保证放置板12表面放置的电子元件进行快速升温处理。
[0025]本实施例中(通过图1和图2所示)，所述温度传感器13的信号输出端与单片机15的信号输入端相连接，所述单片机15的信号输出端与加热棒5的信号输入端相连接，保证整个控制结构的合理运转。
[0026本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件封装专用温控箱，包括放置箱(1)，其特征在于：所述放置箱(1)顶端中部贯穿固定安装有吹风管(2)，所述吹风管(2)顶端表面固定连通有传输漏斗(3)，所述传输漏斗(3)顶端表面固定安装有固定盒(4)，所述固定盒(4)内侧中端固定安装有加热棒(5)，所述固定盒(4)顶端中部固定连通有排风管(6)，所述排风管(6)顶端固定安装有吹风机(7)，所述吹风管(2)底端表面固定连通有连接管(8)，所述连接管(8)底端左右两侧均固定连通有输风管(9)，每个所述输风管(9)侧边均固定连通有喷气喷头(10)，且喷气喷头(10)的数量为若干组。2.根据权利要求1所述的一种电子元件封装专用温控箱，其特征在于：所述放置箱(1)内部固定安装有放置板(12)，且放置板(12)的数量为若干组，所述放置箱...

【专利技术属性】
技术研发人员：王以林，周建忠，
申请(专利权)人：扬州奥维材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：