本实用新型专利技术公开了一种电子元器件封装的冷却装置，包括冷却装置本体、散热机构和冷却机构，所述冷却装置本体呈一端开口的中空腔体设置，所述冷却装置本体的开口端设有固定块，所述固定块对称设于冷却装置本体的开口端两侧，所述冷却装置本体中部设有支撑板，所述支撑板中部设有散热通孔，所述支撑板的一侧设有冷却腔，所述冷却腔设于冷却装置本体内靠近开口端的一侧，所述冷却腔呈一端开口的中空腔体设置，所述支撑板的另一侧设有散热腔。本实用新型专利技术属于冷却装置技术领域，具体是提供了一种冷却装置与电子元器件封装卡接方便，导热板便于电子元器件封装导热，散热鳍便于消散热量，风冷与水冷相结合的多重冷却降温的电子元器件封装的冷却装置。件封装的冷却装置。件封装的冷却装置。
【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件封装的冷却装置
[0001]本技术属于冷却装置
，具体是指一种电子元器件封装的冷却装置。
技术介绍
[0002]电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，电子元器件封装用于存储电子元器件之用，目前的电子元器件封装多为封闭式壳体结构，电子元件在运行时会产生一些热量，一旦电子元器件因过热发生损坏需要进行维修时，就需要通过辅助工具进行镊取，然而电子元器件焊接精密，在镊取的时候就会存在镊取不方便的问题，一个电子元器件的过热损坏很有可以需要进行大面积的破损维修作业，使工作难度大大增加。因此，如何及时对电子元器件封装进行降温是一个急需解决的问题，尤其是在电厂、加热炉等高温场合就显得更为重要。目前电子元器件封装的冷却装置冷却范围有限；冷却效果也不佳；安装使用不便，所以急需一种新型电子元器件封装的冷却装置解决上述难题。
技术实现思路
[0003]为解决上述现有难题，本技术提供了一种冷却装置与电子元器件封装卡接方便，导热板便于电子元器件封装导热，散热鳍便于消散热量，风冷与水冷相结合的多重冷却降温的电子元器件封装的冷却装置。
[0004]本技术采取的技术方案如下：本技术一种电子元器件封装的冷却装置，包括冷却装置本体、散热机构和冷却机构，所述冷却装置本体呈一端开口的中空腔体设置，所述冷却装置本体的开口端设有固定块，所述固定块对称设于冷却装置本体的开口端两侧，所述冷却装置本体中部设有支撑板，所述支撑板中部设有散热通孔，所述支撑板的一侧设有冷却腔，所述冷却腔设于冷却装置本体内靠近开口端的一侧，所述冷却腔呈一端开口的中空腔体设置，所述支撑板的另一侧设有散热腔，所述散热腔设于冷却装置本体内，所述散热腔呈中空腔体设置，所述散热机构设于冷却腔和散热腔内，所述散热机构包括导热板、抱紧弹簧、散热鳍和散热风扇，所述导热板设于支撑板一侧，所述导热板设于散热腔内，所述抱紧弹簧设于导热板与支撑板之间，所述散热鳍贯通设于散热通孔内，所述散热鳍设于散热腔内，所述散热鳍与导热板相连，所述散热风扇设于散热腔内侧壁，所述散热风扇设于散热鳍一侧，抱紧弹簧使导热板与电子元器件封装紧密接触，电子元器件封装上的热量传递到导热板上，导热板将热量传递到散热鳍上，散热风扇启动加快散热鳍周围的空气流动，达到降温散热的效果，所述冷却机构设于冷却装置本体内，所述冷却机构包括冷却水箱、冷却水管和冷却风扇，所述冷却水箱设于冷却装置本体一侧，所述冷却水管设于冷却装置本体内，所述冷却水管与冷却水箱相连，所述冷却水管设于散热通孔侧壁，所述冷却水管设于散热鳍侧壁，所述冷却风扇对称设于冷却装置本体内侧壁，冷却水箱将冷却的低温水通过冷却水管循环，冷却水管与散热鳍接触，将冷却水的温度通过散热鳍传递到导热板，再由导热板传递给电子元器件封装，以此达到对电子元器件封装的水冷冷却，冷却风扇启动直接
有效的对电子元器件封装风冷冷却。
[0005]进一步地，所述冷却装置本体侧壁设有滤网，所述滤网对称设于固定块两端，滤网便于冷却装置本体内部通风，方便过滤一些外界杂物。
[0006]进一步地，所述冷却水箱的侧壁设有注水口，注水口便于往冷却水箱内添加洁净水，方便对电子元器件封装水冷降温。
[0007]进一步地，所述导热板设有温度传感器，温度传感器便于测量与导热板接触的电子元器件封装表面的温度。
[0008]进一步地，所述冷却装置本体内设有控制器，所述控制器分别与温度传感器、散热风扇、冷却风扇、冷却水箱电性相连。
[0009]进一步地，所述导热板、散热鳍和冷却水管采用金属铝材料制成，铝制品导热性能好、价格便宜。
[0010]采用上述结构本技术取得的有益效果如下：本方案电子元器件封装的冷却装置抱紧弹簧使导热板与电子元器件封装紧密接触，电子元器件封装上的热量传递到导热板上，导热板将热量传递到散热鳍上，散热风扇启动加快散热鳍周围的空气流动，达到降温散热的效果，冷却水箱将冷却的低温水通过冷却水管循环，冷却水管与散热鳍接触，将冷却水的温度通过散热鳍传递到导热板，再由导热板传递给电子元器件封装，以此达到对电子元器件封装的水冷冷却，冷却风扇启动直接有效的对电子元器件封装风冷冷却。
附图说明
[0011]图1为本技术一种电子元器件封装的冷却装置侧视结构示意图；
[0012]图2为本技术一种电子元器件封装的冷却装置主视结构示意图。
[0013]其中，1、冷却装置本体，2、散热机构，3、冷却机构，4、固定块，5、支撑板，6、散热通孔，7、冷却腔，8、散热腔，9、导热板，10、抱紧弹簧，11、散热鳍，12、散热风扇，13、冷却水箱，14、冷却水管，15、冷却风扇，16、滤网，17、注水口，18、温度传感器，19、控制器。
具体实施方式
[0014]下面结合具体实施对本专利的技术方案作进一步详细地说明，本技术所述的技术特征或连接关系没有进行详细描述的部分均为采用的现有技术。
[0015]以下结合附图，对本技术做进一步详细说明。
[0016]如图1和2所示，本技术一种电子元器件封装的冷却装置，包括冷却装置本体1、散热机构2和冷却机构3，所述冷却装置本体1呈一端开口的中空腔体设置，所述冷却装置本体1的开口端设有固定块4，所述固定块4对称设于冷却装置本体1的开口端两侧，所述冷却装置本体1中部设有支撑板5，所述支撑板5中部设有散热通孔6，所述支撑板5的一侧设有冷却腔7，所述冷却腔7 设于冷却装置本体1内靠近开口端的一侧，所述冷却腔7呈一端开口的中空腔体设置，所述支撑板5的另一侧设有散热腔8，所述散热腔8设于冷却装置本体 1内，所述散热腔8呈中空腔体设置，所述散热机构2设于冷却腔7和散热腔8 内，所述散热机构2包括导热板9、抱紧弹簧10、散热鳍11和散热风扇12，所述导热板9设于支撑板5一侧，所述导热板9设于散热腔8内，所述抱紧弹簧 10设于导热板9与支撑板5之间，所述散热鳍11贯通设于散热通孔6内，所述散热鳍11设于散热腔8内，所述散热鳍11与导热板9相连，所述散
热风扇12 设于散热腔8内侧壁，所述散热风扇12设于散热鳍11一侧，所述冷却机构3 设于冷却装置本体1内，所述冷却机构3包括冷却水箱13、冷却水管14和冷却风扇15，所述冷却水箱13设于冷却装置本体1一侧，所述冷却水管14设于冷却装置本体1内，所述冷却水管14与冷却水箱13相连，所述冷却水管14设于散热通孔6侧壁，所述冷却水管14设于散热鳍11侧壁，所述冷却风扇15对称设于冷却装置本体1内侧壁。
[0017]其中，所述冷却装置本体1侧壁设有滤网16，所述滤网16对称设于固定块 4两端，所述冷却水箱13的侧壁设有注水口17，所述导热板9设有温度传感器18，所述冷却装置本体1内设有控制器19，所述控制器19分别与温度传感器18、散热风扇12、冷却风扇15、冷却水箱13电性相连，所述导热板9、散热鳍11和冷却水管14采用金属铝材料制成。
[0018]具体使用时，通过固定块4将本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件封装的冷却装置，其特征在于：包括冷却装置本体、散热机构和冷却机构，所述冷却装置本体呈一端开口的中空腔体设置，所述冷却装置本体的开口端设有固定块，所述固定块对称设于冷却装置本体的开口端两侧，所述冷却装置本体中部设有支撑板，所述支撑板中部设有散热通孔，所述支撑板的一侧设有冷却腔，所述冷却腔设于冷却装置本体内靠近开口端的一侧，所述冷却腔呈一端开口的中空腔体设置，所述支撑板的另一侧设有散热腔，所述散热腔设于冷却装置本体内，所述散热腔呈中空腔体设置，所述散热机构设于冷却腔和散热腔内，所述散热机构包括导热板、抱紧弹簧、散热鳍和散热风扇，所述导热板设于支撑板一侧，所述导热板设于散热腔内，所述抱紧弹簧设于导热板与支撑板之间，所述散热鳍贯通设于散热通孔内，所述散热鳍设于散热腔内，所述散热鳍与导热板相连，所述散热风扇设于散热腔内侧壁，所述散热风扇设于散热鳍一侧，所述冷却机构设于冷却装置本体内，所述冷却机构包括冷却水箱、冷却水管和冷却风扇，所述冷...
【专利技术属性】
技术研发人员：王以林，周建忠，
申请(专利权)人：扬州奥维材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。