一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置，包括移动槽、纸屑集中吸引组件、纸屑压实固定组件和旋转集纸组件。本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域，具体是提供了一种纸屑颗粒从旋风分离器下部纸屑收集口排至集纸筒，集纸筒可在架转动电机的作用下旋转、集满可更换下一集纸筒，使得压实板定期对集纸筒内的纸屑进行压实，分离后的干净空气排入室外大气中，由于在进引风机前的管道上设置旋风分离器，没有纸屑和纸粉进入引风机，因此大大减小了纸屑颗粒对风机叶片的损伤，此处理系统较适宜于处理中等厚度电子元件封装载带打孔打出的含有纸粉的中、大颗粒纸屑的电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置
本技术涉及电子设备
，具体是指一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置。
技术介绍
随着电器的小型化发展，对电子元器件微型化的要求越来越高，片式电子元件是目前分立电子元器件的主流形式，其尺寸越来越小，在这么小的尺度上，元器件的包装、运输和取用等方面必须要有相应的载体，目前一般都是利用塑料载带作为封装载体，但是在尺寸较大时使用塑料载带尚可，在尺寸更小时，塑料载带的生产就非常困难了，其尺寸精度难以保证，因此，用纸质载带作为微型片式电子元器件的封装载体是电子元器件微型化发展的必然趋势。其加工工艺是利用打孔机在一条纸质载带上打出两排孔，一排是便于自动识别系统识别的定位圆孔，一排为安放片式电子元件的方形孔，这些孔都是用冲孔模具冲制而成的，冲针冲下来的呈颗粒状纸屑从打孔装置的下模腔中的出料口通过下料管落入安放在打孔机旁的塑料桶中，待塑料桶满，由操作工将其装入编织袋中。但冲针冲孔时会产生纸粉粘附在纸带上，更因为冲针连续冲孔会产生静电而吸附纸屑颗粒并在冲针上行时将纸屑颗粒带回孔内造成回料，造成产品质量事故，现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置，其特征在于：包括移动槽、纸屑集中吸引组件、纸屑压实固定组件和旋转集纸组件，所述移动槽呈顶部开口的空腔状设置，所述旋转集纸组件可旋转设于移动槽上，所述纸屑集中吸引组件和纸屑压实固定组件分别固定设于移动槽的侧端上，且所述纸屑集中吸引组件和纸屑压实固定组件均设于旋转集纸组件的上方，所述旋转集纸组件包括集纸筒、筒连接架、架转动电机、架转动齿轮、支撑轴和轴转动齿轮，所述支撑轴呈竖直状可旋转设于移动槽的中心处，所述筒连接架套设连接于支撑轴的外周，所述集纸筒均匀夹持设于筒连接架的外周且可旋转设于移动槽上，所述架转动电机设于筒连接架上的一侧，所述架转动齿轮连接设于...

【技术特征摘要】
1.一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置，其特征在于：包括移动槽、纸屑集中吸引组件、纸屑压实固定组件和旋转集纸组件，所述移动槽呈顶部开口的空腔状设置，所述旋转集纸组件可旋转设于移动槽上，所述纸屑集中吸引组件和纸屑压实固定组件分别固定设于移动槽的侧端上，且所述纸屑集中吸引组件和纸屑压实固定组件均设于旋转集纸组件的上方，所述旋转集纸组件包括集纸筒、筒连接架、架转动电机、架转动齿轮、支撑轴和轴转动齿轮，所述支撑轴呈竖直状可旋转设于移动槽的中心处，所述筒连接架套设连接于支撑轴的外周，所述集纸筒均匀夹持设于筒连接架的外周且可旋转设于移动槽上，所述架转动电机设于筒连接架上的一侧，所述架转动齿轮连接设于架转动电机的输出轴上，所述轴转动齿轮设于支撑轴的外部且设于筒连接架的上方，所述架转动齿轮与轴转动齿轮相啮合；所述纸屑集中吸引组件包括引风机、旋风分离器、纸屑下料管、纸屑输送管和集中支架，所述集中支架呈Y形设置且底部连接设于移动槽的外周一侧，所述纸屑输送管呈两端开口的中空腔体设置且架设于集中支架上，所述纸屑下料管均匀连通设于纸屑输送管的上方，所述旋风分离器的进口一侧连通设于纸屑输送管的一端，所述引风机设于旋风分离器的上方，且所述引风机与旋风分离器的顶部出气口相连通，所述旋风分离器的下方开设有纸屑收集口，所述纸屑收集口设于集纸筒的上方；所述纸屑压实固定组件包括压实支架、压实板、压实电机、传送齿杆、压实齿轮和压实固定盘，所述压实支架底端连接设于移动槽远离筒连接架的一侧端上，所述压实固定盘平行于移动槽设置，所述压实固定盘连接设于压实支架的顶部、且触接设于支撑轴的顶部，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王以林，周建忠，
申请(专利权)人：扬州奥维材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32