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本实用新型公开了一种电子元件封装载带打孔纸屑集中处理装置，包括移动槽、纸屑集中吸引组件、纸屑压实固定组件和旋转集纸组件。本实用新型涉及电子设备技术领域，具体是提供了一种纸屑颗粒从旋风分离器下部纸屑收集口排至集纸筒，集纸筒可在架转动电机的作用...
该专利属于扬州奥维材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过扬州奥维材料科技有限公司授权不得商用。

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