载具制造技术

本申请提供了一种载具，包括：板体，包括厚度方向上相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面用于承载元件；所述板体上设置有多个镂空区域，所述镂空区域贯通对应位置处的所述第一表面和所述第二表面，且一个所述镂空区域的位置与一个所述元件对应；相互平行设置的第一加强件和第二加强件，固定设置于所述第二表面上，且沿所述第一表面的长度方向延伸，所述第一加强件和所述第二加强件背离所述第二表面一侧用于与轨道接触。通过上述方式，可以降低载具翘曲、变形的程度，且可以增大板体与轨道之间的间隔，降低元件磨损的概率。

【技术实现步骤摘要】
载具
本申请属于半导体
，具体涉及一种载具。
技术介绍
在半导体制程或封装制程中，芯片或基板或封装体需要经过不同的制造流程才能完成。在产品运转及流水线生产过程中，一般需要载具承载基板或芯片或被封装体。如图1a和图1b中所示，其中，图1a为现有技术中载具一实施方式的结构示意图，图1b为图1a中载具一实施方式的剖视示意图。该载具10为普通的平板载具，该平板载具在封装制程过程中存在容易变形以及容易翘曲的问题；且由于平板载具的下表面100与轨道接触，芯片或基板或封装体靠近下表面100的部分存在与轨道接触的风险，进而增大了芯片或基板或封装体损坏的概率。
技术实现思路
本申请提供一种载具，以降低载具翘曲和变形的概率、且可以降低载具上所承载的基板或芯片或封装体与轨道接触的概率。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种载具，包括：板体，包括厚度方向上相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面用于承载元件；所述板体上设置有多个镂空区域，所述镂空区域贯通对应位置处的所述第一表面和所述第二表面，且一个所述镂空区域的位置与一个所述元件对应；相互平行设置的第一加强件和第二加强件，固定设置于所述第二表面上，且沿所述第一表面的长度方向延伸，所述第一加强件和所述第二加强件背离所述第二表面一侧用于与轨道接触。其中，所述第一加强件包括互成夹角的第一延伸部和第一平直部，所述第一延伸部固定连接于所述第二表面与所述第一平直部之间；所述第二加强件包括互成夹角的第二延伸部和第二平直部，所述第二延伸部固定连接于所述第二表面与所述第二平直部之间；其中，所述第一平直部与所述第二平直部处于同一水平面上，且均与所述第一表面相互平行设置。其中，所述第一平直部自所述第一延伸部向靠近所述第二平直部方向延伸；和/或，所述第二平直部自所述第二延伸部向靠近所述第一平直部方向延伸。其中，所述第二表面包括沿长度方向延伸且相对设置的第一外边缘和第二外边缘；所述第一延伸部与所述第一外边缘固定连接，所述第二延伸部与所述第二外边缘固定连接，且所述第一加强件、所述第二加强件和所述板体一体成型。其中，所述第一延伸部与所述第二表面之间的夹角大于0°且小于或等于90°；和/或，所述第二延伸部与所述第二表面之间的夹角大于0°且小于或等于90°。其中，最靠近所述第一外边缘的所述镂空区域与所述第一外边缘之间具有第一距离，所述第一距离大于所述第一平直部的延伸长度；和/或，最靠近所述第二外边缘的所述镂空区域与所述第二外边缘之间具有第二距离，所述第二距离大于所述第二平直部的延伸长度。其中，所述板体的厚度大于1.2毫米且小于或等于2.0毫米。其中，还包括：抗静电涂层，覆盖所述板体、所述第一加强件和所述第二加强件的外表面。其中，所述抗静电涂层的厚度大于或等于3微米。其中，还包括：多个定位件，固定设置于所述第一表面，且每个所述镂空区域的周围均设置有多个所述定位件。区别于现有技术情况，本申请的有益效果是：本申请所提供的载具包括板体、第一加强件和第二加强件；其中，第一加强件和第二加强件均固定设置于第二表面上，且分别沿第一表面的长度方向延伸。一般而言，板体容易在沿第一表面的长度方向上发生变形或翘曲，通过引入沿板体的第一表面长度方向延伸的第一加强件和第二加强件后，可以增强板体在其长度方向上的强度，以提高其在长度方向上的抗弯折性，进而降低其变形或翘曲的概率。另外，由于在板体面向轨道一侧引入了上述第一加强件和第二加强件，该第一加强件和第二加强件可以增大第一表面所承载的元件与轨道之间的间隔高度，从而可以降低元件在流转过程中被轨道碰撞、摩擦的概率，以降低元件损坏的概率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1a为现有技术中载具一实施方式的结构示意图；图1b为图1a中载具一实施方式的剖视示意图；图2a为本申请载具一实施方式的结构示意图；图2b为图2a中载具一实施方式的剖视示意图；图3为实施例1中表面电阻率测量位置示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图2a和图2b，图2a为本申请载具一实施方式的结构示意图，图2b为图2a中载具一实施方式的剖视示意图。该载具20包括板体200、相互平行的第一加强件202和第二加强件204。具体地，该板体200可以包括厚度方向Z上相背设置的第一表面2000和第二表面2002，第一表面2000用于承载元件，该元件可以为芯片、基板、或封装体等；板体200上设置有多个镂空区域2004(如图2a中所标示)，镂空区域2004贯通对应位置处的第一表面2000和第二表面2002，且一个镂空区域2004的位置与一个元件对应。当板体200承载多个元件时，每个镂空区域2004位置处可以放置一个元件，且元件的外边缘尺寸可以大于镂空区域2004的尺寸，以使得元件的外边缘可以搭接在位于镂空区域2004周围的第一表面2000上。为了进一步限定元件的位置，如图2a和图2b中所示，板体200的第一表面2000上还设置有多个定位件206，且每个镂空区域2004的周围均设置有多个定位件206。该定位件206可以为圆柱状，且定位件206的顶部可以设置有圆弧形倒角等。另外，板体200所承载的元件面向板体200一侧还可设置有引脚、电阻、电容等部件，该部件可以从对应位置处的镂空区域2004中露出。在板体200的厚度方向Z上，若该部件的厚度较大，则可能存在从第二表面2002露出的可能。第一加强件202和第二加强件204均固定设置于第二表面2002上，且第一加强件202和第二加强件204均沿第一表面2000的长度方向X(如图2a中所标示)延伸，第一加强件202和第二加强件204背离第二表面2002一侧用于与轨道接触。一般而言，板体200容易在长度方向X上发生变形或翘曲，通过引入沿板体200的第一表面2000长度方向X延伸的第一加强件202和第二加强件204后，可以增强板体200在其长度方向X上的强度，以提高其在长度方向X上的抗弯折性，进而降低其变形或翘曲的概率。另外，由于在板体200面向轨道一侧引入了上述第一加强件202和第二加强件204，该第一加强件202和第二加强件204可以增大第一表面2000所承载的元件与轨道之间的间隔高度，从而可以降低元件在流转过程中被轨道碰撞、摩擦的概率，以降低元件损坏的概率。可选地，如图2b所示，在本实施例中，第一加强件202包括互成夹角的第一延伸部2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种载具，其特征在于，包括：/n板体，包括厚度方向上相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面用于承载元件；所述板体上设置有多个镂空区域，所述镂空区域贯通对应位置处的所述第一表面和所述第二表面，且一个所述镂空区域的位置与一个所述元件对应；/n相互平行设置的第一加强件和第二加强件，固定设置于所述第二表面上，且沿所述第一表面的长度方向延伸，所述第一加强件和所述第二加强件背离所述第二表面一侧用于与轨道接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种载具，其特征在于，包括：
板体，包括厚度方向上相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面用于承载元件；所述板体上设置有多个镂空区域，所述镂空区域贯通对应位置处的所述第一表面和所述第二表面，且一个所述镂空区域的位置与一个所述元件对应；
相互平行设置的第一加强件和第二加强件，固定设置于所述第二表面上，且沿所述第一表面的长度方向延伸，所述第一加强件和所述第二加强件背离所述第二表面一侧用于与轨道接触。


2.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，
所述第一加强件包括互成夹角的第一延伸部和第一平直部，所述第一延伸部固定连接于所述第二表面与所述第一平直部之间；
所述第二加强件包括互成夹角的第二延伸部和第二平直部，所述第二延伸部固定连接于所述第二表面与所述第二平直部之间；
其中，所述第一平直部与所述第二平直部处于同一水平面上，且均与所述第一表面相互平行设置。


3.根据权利要求2所述的载具，其特征在于，
所述第一平直部自所述第一延伸部向靠近所述第二平直部方向延伸；和/或，
所述第二平直部自所述第二延伸部向靠近所述第一平直部方向延伸。


4.根据权利要求3所述的载具，其特征在于，
所述第二表面包括沿长度方向延伸且相对设置的第一外边缘和第二外边缘；所述第一延伸部与所述第一外边...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡林，曾昭孔，陈武伟，赵明，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32