【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片封装领域，特别是涉及一种封装体以及电子设备。
技术介绍
1、芯片封装是一种新型的封装技术，其主要特点是将芯片与封装基板上的电路连接在一起，从而实现了芯片与封装基板的一体化连接。芯片封装可以提高电路的可靠性和稳定性，同时也可以减小封装体的尺寸，提高系统的集成度。然而，芯片封装也存在一些问题，其中最主要的是散热问题，本申请的专利技术人发现目前的封装体无法满足市场上对芯片的散热需求。
技术实现思路
1、本申请提供一种封装体以及电子设备，能够有效提高散热层与散热盖的贴合面积，提升芯片散热性能。
2、本申请实施例第一方面提供一种封装体，所述封装体包括：基板、散热盖、芯片、散热层；其中，散热盖设在所述基板上，且与所述基板之间形成一容置空间；芯片设置在所述容置空间中；散热层设置在所述容置空间中，且位于所述芯片与所述散热盖之间；其中，所述散热盖朝向所述散热层的第一表面设置有凸起，以使所述散热盖朝向所述散热层的表面与所述散热层朝向所述散热盖的表面贴合设置。
3、本申请实施例第二方面提供一种电子设备，所述电子设备包括上述任一项中的封装体。
4、有益效果是：本申请在散热盖朝向散热层一侧的表面设置凸起，使得散热盖与散热层相互匹配贴合，减小因高温回流焊接导致的散热盖与散热层之间的金属空洞，从而实现芯片与散热盖之间有效的热量传递，提高封装体的散热性能。
【技术保护点】
1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括：
2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述凸起与所述散热盖一体成型设置。
3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述凸起的材料与所述散热盖的材料相同。
4.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述散热层包括至少一层散热材料子层以及散热金属片。
5.根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，所述至少一层散热材料子层包括第一散热材料子层以及第二散热材料子层，所述第一散热材料子层、所述散热金属片以及所述第二散热材料子层在背离所述基板的方向上依次层叠设置。
6.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装体还包括：
7.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述芯片的功能面朝向所述基板，所述封装体还包括：
8.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装体进一步包括：
9.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述封装体还包括：
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的封装体。
【技术特征摘要】
1.一种封装体，其特征在于，所述封装体包括：
2.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述凸起与所述散热盖一体成型设置。
3.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述凸起的材料与所述散热盖的材料相同。
4.根据权利要求1所述的封装体，其特征在于，所述散热层包括至少一层散热材料子层以及散热金属片。
5.根据权利要求4所述的封装体，其特征在于，所述至少一层散热材料子层包括第一散热材料子层以及第二散热材料子层，所述第一散热材料子层、所述散...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡翠玲，何志丹，焦洁，郭瑞亮，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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