封装结构及其形成方法技术

本发明专利技术涉及一种封装结构及其形成方法。所述封装结构包括：框架，所述框架包括引脚结构，所述引脚结构包括多个分立的引脚，所述框架包括沿第一方向相对分布的第一表面和第二表面；芯片，所述芯片位于所述框架的所述第一表面上方且与所述引脚电连接；塑封层，所述塑封层包覆所述芯片，且所述塑封层连续覆盖所述框架的所述第一表面和所述第二表面并填充满相邻所述引脚之间的间隙。本发明专利技术提高了封装结构整体的稳定性和可靠性，并简化了封装结构的制造工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路制造，尤其涉及一种封装结构及其形成方法。

技术介绍

1、qfn(quad flat no-leads package，方形扁平无引脚封装)是一种常用的封装方式。qfn封装方式具有电和热性能良好、体积小、重量轻、开发成本低等优点，适合应用在手机、数码相机、pda以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。当前在对芯片进行qfn封装时，需要对金属框架进行半刻蚀(halfetching)来形成引脚和基岛，之后再通过引线连接芯片和引脚，并在金属框架上塑封芯片和引线。但是，通过半刻蚀工艺来形成引脚和基岛的方法较为复杂，刻蚀终点较难控制，从而增大了封装结构的制造成本，且易导致封装结构制造效率和良率的降低。

2、因此，如何简化封装结构的制造工艺，降低封装结构的制造难度和制造成本，是当前亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种封装结构及其形成方法，用于简化封装结构的制造工艺，并降低封装结构的制造难度和制造成本。

2、根据一些实施例，本专利技术提供了一种封装结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述框架还包括基岛，所述引脚结构中的多个所述引脚围绕所述基岛的外周分布，所述芯片连接于所述基岛上；所述封装结构还包括：

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述芯片包括沿所述第一方向相对分布的正面和背面，所述芯片的正面上具有焊盘，所述芯片的背面贴装于所述基岛上；所述封装结构还包括：

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片包括沿所述第一方向相对分布的正面和背面，所述芯片的正面上具...

【技术特征摘要】

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述框架还包括基岛，所述引脚结构中的多个所述引脚围绕所述基岛的外周分布，所述芯片连接于所述基岛上；所述封装结构还包括：

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述芯片包括沿所述第一方向相对分布的正面和背面，所述芯片的正面上具有焊盘，所述芯片的背面贴装于所述基岛上；所述封装结构还包括：

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述芯片包括沿所述第一方向相对分布的正面和背面，所述芯片的正面上具有导电凸点...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘在福，郭瑞亮，焦洁，
申请(专利权)人：苏州通富超威半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：