一种方便安装的半导体晶体管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种方便安装的半导体晶体管，涉及电气元件技术领域，该方便安装的半导体晶体管，包括第一封装片和第二封装片，所述第一封装片的表面与第二封装片的内壁活动连接，所述第一封装片的两侧均固定连接有固定块，两个所述固定块远离第一封装片的一侧固定连接均开设有凹槽，两个所述凹槽的内部均开设有圆孔，两个所述凹槽的内部均设置有插杆，两个所述插杆的表面固定连接有活动板。本实用新型专利技术通过设置第一封装片、第二封装片、固定块、活动板和滑槽，解决了镶嵌的两个封装片之间难以打开，晶体管出现问题时，打开两个封装片费时费力，若强行打开可能损坏两个封装片，不利于检修后对封装片的安装，影响之后的焊接和使用的问题。用的问题。用的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种方便安装的半导体晶体管


[0001]本技术涉及电气元件
，具体为一种方便安装的半导体晶体管。

技术介绍

[0002]晶体管是一种固体的半导体元件，它常作为放大器或者电控开关使用，半导体晶体管可独立包装或在一个非常小的区域，可容纳一亿或更多的晶体管集成电路的一部分，半导体的封装是将测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立的芯片，方便之后的选型和焊接操作。
[0003]TO
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220封装外形是一种大功率晶体管常采用的一种直插式的封装形式，目前常用的TO
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220的封装方式是半塑封装，通常是将含有2脚的封装片镶嵌进入含有1脚和3脚的封装片上，且2脚位于1脚和3脚之间，镶嵌的两个封装片之间难以打开，晶体管出现问题时，打开两个封装片费时费力，若强行打开可能损坏两个封装片，不利于检修后对封装片的安装，影响之后的焊接和使用。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种方便安装的半导体晶体管，具备便于拆卸和安装封装片的优点，以解决镶嵌的两个封装片之间难以打开，晶体管出现问题时，打开两个封装片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方便安装的半导体晶体管，包括第一封装片(1)和第二封装片(2)，其特征在于：所述第一封装片(1)的表面与第二封装片(2)的内壁活动连接，所述第一封装片(1)的两侧均固定连接有固定块(3)，两个所述固定块(3)远离第一封装片(1)的一侧固定连接均开设有凹槽(4)，两个所述凹槽(4)的内部均开设有圆孔(5)，两个所述凹槽(4)的内部均设置有插杆(6)，两个所述插杆(6)的表面固定连接有活动板(7)，两个所述插杆(6)的表面均活动套接有弹簧(8)，两个所述弹簧(8)的一端分别与两个活动板(7)的相对侧固定连接，两个所述弹簧(8)的另一端分别与两个凹槽(4)的内壁固定连接，两个所述插杆(6)的表面分别与两个圆孔(5)的内壁活动连接，所述第二封装片(2)内壁的左侧和右侧均开设有滑槽(9)，两个所述滑槽(9)的内壁分别与两个固定块(3)的表面活动连接，两个所述滑槽(9)的内壁均开设有插槽(10)，两个所述插槽(10)的内壁分别与两个插杆(6)的表面活动连接，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宝林，
申请(专利权)人：深圳市飞捷士科技有限公司，
类型：新型
国别省市：