一种散热型集成半导体晶体管制造技术

本技术公开了一种散热型集成半导体晶体管，涉及半导体晶体管技术领域，包括电路板和散热组件，所述电路板正反两侧均设有安装槽，用于辅助散热的所述散热组件衔接于电路板下方，所述散热组件包括框架、卡扣、散热鳍片、连接柱和散热风扇，所述框架正反两侧均固定安装有卡扣，且框架底部固定安装有四处散热鳍片。本申请提供一种散热型集成半导体晶体管，框架通过卡扣卡合固定于电路板正反两侧开设的安装槽中，使得连接柱插入金属管中与半导体晶体管本体的引脚抵触，从而使半导体晶体管本体产生的热量能直接的顺着焊盘传递到金属管中，金属管上的热量则能快速的传递到框架底部凸出的散热鳍片上，通过散热鳍片能快速的将热量散去。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体晶体管，具体为一种散热型集成半导体晶体管。

技术介绍

1、目前，随着三代半导体晶体管的进一步发展，其实现了高禁带宽度、高电子迁移率，使得其可以在更高的频率以及更高的电压下工作。但是，当半导体晶体管在高频率以及高电压工作时，会产生大量热量，故而需要散热结构对其进行散热。

2、半导体晶体管尽管可以在更高的功率下工作，但是由于其热效应的累积，会致使器件的使用寿命明显降低，也影响功率管的工作稳定性，现有的电路板散热装置一般是设置于芯片以及发热量大的电子元件旁边的风扇，虽然风扇带动空气流动能够带走一部分热量，使电子元件表面的温度有所降低，但是效果并不是很明显，长时间使用之后电子元件很容易烧毁，使仪器发生损坏。

3、于是，有鉴于此，针对现有的结构不足予以研究改良，提出一种散热型集成半导体晶体管。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种散热型集成半导体晶体管，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：包括电路板和散热组件，所述电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热型集成半导体晶体管，其特征在于，包括电路板(1)和散热组件(7)，所述电路板(1)正反两侧均设有安装槽(2)，用于辅助散热的所述散热组件(7)衔接于电路板(1)下方，所述散热组件(7)包括框架(701)、卡扣(702)、散热鳍片(703)、连接柱(704)和散热风扇(705)，所述框架(701)正反两侧均固定安装有卡扣(702)，且框架(701)底部固定安装有四处散热鳍片(703)，每处所述散热鳍片(703)中部均固定安装有两根连接柱(704)，所述框架(701)中部固定安装有散热风扇(705)，且散热风扇(705)风力输出方向竖直朝上。

2.根据权利要求1所述的...

【技术特征摘要】

1.一种散热型集成半导体晶体管，其特征在于，包括电路板(1)和散热组件(7)，所述电路板(1)正反两侧均设有安装槽(2)，用于辅助散热的所述散热组件(7)衔接于电路板(1)下方，所述散热组件(7)包括框架(701)、卡扣(702)、散热鳍片(703)、连接柱(704)和散热风扇(705)，所述框架(701)正反两侧均固定安装有卡扣(702)，且框架(701)底部固定安装有四处散热鳍片(703)，每处所述散热鳍片(703)中部均固定安装有两根连接柱(704)，所述框架(701)中部固定安装有散热风扇(705)，且散热风扇(705)风力输出方向竖直朝上。

2.根据权利要求1所述的一种散热型集成半导体晶体管，其特征在于，所述框架(701)外形尺寸略小于电路板(1)，且框架(701)通过卡扣(702)卡合固定于电路板(1)正反两侧开设的安装槽(2)中。

3.根据权利要求1所述的一种散热型集成半导体晶体管，其特征在于，所述散热鳍片(703)分为两组共四个以散热风扇(705)为中心对称分布于框架(701)两侧，且散热鳍片(703)凸出于框架(701...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宝林，朱艳霞，张孟蛟，
申请(专利权)人：深圳市飞捷士科技有限公司，
类型：新型
国别省市：