一种半导体芯片封装制造技术

本实用新型专利技术属于芯片封装技术领域，公开了一种半导体芯片封装，包括底座、上盖和铜线，所述底座的顶部中心处开设有安装槽，且安装槽内安装有芯片，所述底座的两侧边缘处均等距设置有八个引脚，每个所述引脚均通过铜线与芯片上的一个接线点连接，所述上盖上的中心处开设有凹槽，且凹槽与芯片的上端配合，所述底座的顶部四个拐角处均固定有卡扣，本实用新型专利技术通过设置底座和上盖，并在底座的四个拐角处设置卡扣，并在上盖上设置四个卡槽二与之配合，卡槽二内的卡板可有效将卡扣卡住，当需要拆卸维修时，仅需利用刀片从安装缝隙推动卡块，即可将上盖与底座分离，实现轻松拆装，且封装可二次使用，提高经济效益。提高经济效益。提高经济效益。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片封装


[0001]本技术属于芯片封装
，具体涉及一种半导体芯片封装。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]目前的半导体芯片封装采用粘接方式将芯片永久固定于内部，属于一次性封装，当芯片损坏需要维修时，拆卸不便，将封装拆开后，则无法进行二次使用，拆装麻烦的同时经济效益低，且封装的密封性能较差，当主板进水后，水易从封装外部渗入内部的芯片上，导致芯片损坏，不能很好的对芯片起到保护作用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体芯片封装，以解决现有的半导体芯片封装拆装麻烦不可循环使用和密封性能差的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片封装，包括底座、上盖和铜线，所述底座的顶部中心处开设有安本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装，包括底座(1)、上盖(7)和铜线(6)，其特征在于：所述底座(1)的顶部中心处开设有安装槽，且安装槽内安装有芯片(2)，所述底座(1)的两侧边缘处均等距设置有八个引脚(3)，每个所述引脚(3)均通过铜线(6)与芯片(2)上的一个接线点连接，所述上盖(7)上的中心处开设有凹槽(8)，且凹槽(8)与芯片(2)的上端配合，所述底座(1)的顶部四个拐角处均固定有卡扣(5)，所述上盖(7)上的四个拐角处均开设有卡槽二(13)，且每个卡扣(5)均与一个卡槽二(13)配合。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装，其特征在于：每个所述卡扣(5)均包括卡块(14)，且卡块(14)的一侧面为弧形，所述底座(1)上与引脚(3)所在边相邻的一边上两个卡扣(5)为一组，且两组卡扣(5)对称设置，每个所述卡槽二(13)的内壁上均固定有卡板(16)，且每个卡板(16)均与一个卡块(14)配合...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈宝康，袁泉，张子运，袁虎，王亮，
申请(专利权)人：江苏纳沛斯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：