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本实用新型属于芯片封装技术领域，公开了一种半导体芯片封装，包括底座、上盖和铜线，所述底座的顶部中心处开设有安装槽，且安装槽内安装有芯片，所述底座的两侧边缘处均等距设置有八个引脚，每个所述引脚均通过铜线与芯片上的一个接线点连接，所述上盖上的中...
该专利属于江苏纳沛斯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏纳沛斯半导体有限公司授权不得商用。

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