一种半导体封装制造设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装制造设备，涉及半导体封装技术领域，该半导体封装制造设备，包括机体，所述机体的顶端安装有安装架，且机体的顶部中间固定有封装模具，所述机体的内部由左至右依次安装有胶液箱、循环泵和过滤箱，且机体内部位于胶液箱的前侧固定有抽料机，所述循环泵的两端通过管道分别与胶液箱和过滤箱相连接，所述机体的内部顶端安装有收集斗，且收集斗的底部与过滤箱的顶部之间通过管道连接，本实用新型专利技术通过循环泵、收集斗、过滤箱和过滤网的设置，能够实现胶液的过滤，以便于胶液的回收，从而实现胶液的循环利用，有效的避免了胶液的浪费，有利用降低半导体的封装成本，可提高半导体生产的经济效益。可提高半导体生产的经济效益。可提高半导体生产的经济效益。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装制造设备


[0001]本技术属于半导体封装
，具体涉及一种半导体封装制造设备。

技术介绍

[0002]半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。而在半导体生产加工过程中，一般需要采用封装设备将半导体进行封装，以对半导体进行防护，便于半导体的使用。
[0003]在专利号为201921768700.X的中国专利中，提到了一种半导体封装制造设备，通过设置的顶板、电动推杆、伸缩架和安装座，可以控制胶体盒的升降，提高了半导体封装制造设备的灵活性，通过设置转动杆、紧固螺母和压板，可以通过转动把手实现压板的升降，让胶体盒内胶体从圆孔内流出，进行加工，但是该封装制造设备不能将多余的胶液进行回收，导致胶液浪费，造成半导体封装成本的增加，另外，不能实现原料箱的清理，容易导致胶液在原料箱中凝固，不便于原料箱的后续使用，影响设备的实用性。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体封装制造设备，以解决上述
技术介绍
中提出的不能将多余的胶液进行回收，导致胶液浪费，造成半导体封装成本的增加，另外不能实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装制造设备，其特征在于：包括机体(1)，所述机体(1)的顶端安装有安装架(8)，且机体(1)的顶部中间固定有封装模具(15)，所述机体(1)的内部由左至右依次安装有胶液箱(6)、循环泵(3)和过滤箱(2)，且机体(1)内部位于胶液箱(6)的前侧固定有抽料机(4)，所述循环泵(3)的两端通过管道分别与胶液箱(6)和过滤箱(2)相连接，所述机体(1)的内部顶端安装有收集斗(16)，且收集斗(16)的底部与过滤箱(2)的顶部之间通过管道连接，所述安装架(8)的顶端安装有第一电动推杆(10)，且第一电动推杆(10)的伸缩端延伸至安装架(8)的内部并连接有升降板(9)，所述升降板(9)的底端安装有第二电动推杆(11)，且第二电动推杆(11)的底端连接有压板(14)，所述压板(14)的底部套设有胶体盒(12)，且胶体盒(12)的底部向下延伸形成有凸台(13)，所述凸台(13)的内部开设有呈矩形阵列分布的通孔(131)，所述抽料机(4)的一端通过管道与胶液箱(6)相连接，且抽料机(4)的另一端通过伸缩式软管与胶体盒(12)相连接，所述过滤箱(2)的内部中间安装有过滤网(23)，且过滤箱(2)的内部位于过滤网(23)的上方通过转轴转动连接有转筒(22)，所述转筒(22)的外圆周上安装有六个呈环形阵列分布的叶板(21)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张乔栋，袁泉，杨雪松，李锋，王浩源，张子运，
申请(专利权)人：江苏纳沛斯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：