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本实用新型公开了一种半导体封装制造设备，涉及半导体封装技术领域，该半导体封装制造设备，包括机体，所述机体的顶端安装有安装架，且机体的顶部中间固定有封装模具，所述机体的内部由左至右依次安装有胶液箱、循环泵和过滤箱，且机体内部位于胶液箱的前侧固...
该专利属于江苏纳沛斯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏纳沛斯半导体有限公司授权不得商用。

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