一种增强型的半导体晶体管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种增强型的半导体晶体管，涉及半导体晶体管技术领域。包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的四周侧面固定安装有金属凸起圈，所述金属凸起圈上热融合有晶体管本体，所述陶瓷基座上均匀设置有三个电极引脚，且电极引脚通过接触块与晶体管本体电性连接，所述晶体管本体的上表面设置有加强机构，所述加强机构包括弹簧、第一绝缘层、屏蔽膜、防水透气膜、密封盖、散热孔和防尘网。本实用新型专利技术通过金属凸起圈使陶瓷基座与晶体管本体之间密封效果更佳，连接牢固，规避作用较强，再通过加强机构提高晶体管本体的散热性能，同时增加缓冲效果，晶体管本体不易被撞击损坏。晶体管本体不易被撞击损坏。晶体管本体不易被撞击损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种增强型的半导体晶体管


[0001]本技术涉及半导体晶体管
，具体为一种增强型的半导体晶体管。

技术介绍

[0002]晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。与普通机械开关不同，晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快，但是，现有的半导体晶体管在使用时还存在以下问题：
[0003]1、现有技术中，电极引脚基座与晶体管多采用密封件的形式连接固定，容易出现密封效果不佳情况，对于特定环境因素的规避作用较弱；
[0004]2、现有技术中，晶体管多为密封结构，导致晶体管散热效果不佳，并且晶体管不具备防护功能，容易被外部物体撞击损坏。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种增强型的半导体晶体管，具备连接牢固，规避作用较强，提高晶体管本体的散热性能，晶体管本体不易被撞击损坏的优点，以解决对于特定环境因素的规避作用较弱，晶体管散热效果不佳，不具备防护功能，容易被外部物体撞击损坏的问题。
[0006]为实现连接牢固，规避作用较强，提高晶体管本体的散热性能，晶体管本体不易被撞击损坏的目的，本技术提供如下技术方案：一种增强型的半导体晶体管，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的四周侧面固定安装有金属凸起圈，所述金属凸起圈上热融合有晶体管本体，所述陶瓷基座上均匀设置有三个电极引脚，且电极引脚通过接触块与晶体管本体电性连接，所述晶体管本体的上表面设置有加强机构，所述加强机构包括弹簧、第一绝缘层、屏蔽膜、防水透气膜、密封盖、散热孔和防尘网，所述弹簧固定安装于晶体管本体的上表面均匀设置有弹簧，所述弹簧的上表面设置有第一绝缘层，所述第一绝缘层的上表面设置有屏蔽膜，所述屏蔽膜的上表面设置有防水透气膜，所述防水透气膜固定粘贴于密封盖上侧内壁上，所述密封盖活动盖设于晶体管本体的上表面，所述密封盖上均开设有散热孔，所述散热孔内壁之间设置有防尘网。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述晶体管本体上与金属凸起圈相对应位置开设有环形槽。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述陶瓷基座上与电极引脚相对应位置开设有安装孔，所述安装孔内固定安装有绝缘橡胶套，所述绝缘橡胶套分别与安装孔内壁和电极引脚粘贴固定。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述晶体管本体的下表面与电极引脚相对应位置开设有供电极引脚安装的矩形槽。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述密封盖的四周内壁上固定粘贴有第二
绝缘层，所述第二绝缘层与晶体管本体外表面相贴合，所述第一绝缘层与第二绝缘层均为绝缘橡胶材料制成。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述陶瓷基座、晶体管本体和绝缘橡胶套的下表面水平平齐。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种增强型的半导体晶体管，具备以下有益效果：
[0013]1、该增强型的半导体晶体管，通过设置金属凸起圈采用热融合的方式，使陶瓷基座与晶体管本体之间密封效果更佳，连接牢固，对特殊环境规避作用较强。
[0014]2、该增强型的半导体晶体管，通过设置加强机构中防水透气膜、散热孔和防尘网，提高晶体管本体的散热性能，再通过弹簧增加密封盖的缓冲效果，晶体管本体不易被撞击损坏。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术的剖视图；
[0017]图3为本技术的陶瓷基座剖视图。
[0018]图中：1、陶瓷基座；2、金属凸起圈；3、晶体管本体；4、电极引脚；5、接触块；6、加强机构；601、弹簧；602、第一绝缘层；603、屏蔽膜；604、防水透气膜；605、密封盖；606、散热孔；607、防尘网；7、环形槽；8、安装孔；9、绝缘橡胶套；10、矩形槽；11、第二绝缘层。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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图3，本技术公开了一种增强型的半导体晶体管，包括陶瓷基座1，所述陶瓷基座1的四周侧面固定安装有金属凸起圈2，所述金属凸起圈2上热融合有晶体管本体3，晶体管本体3上侧壁为网格型结构，所述陶瓷基座1上均匀设置有三个电极引脚4，且电极引脚4通过接触块5与晶体管本体3电性连接，所述晶体管本体3的上表面设置有加强机构6，所述加强机构6包括弹簧601、第一绝缘层602、屏蔽膜603、防水透气膜604、密封盖605、散热孔606和防尘网607，所述弹簧601固定安装于晶体管本体3的上表面均匀设置有弹簧601，所述弹簧601的上表面设置有第一绝缘层602，所述第一绝缘层602的上表面设置有屏蔽膜603，所述屏蔽膜603的上表面设置有防水透气膜604，所述防水透气膜604固定粘贴于密封盖605上侧内壁上，所述密封盖605活动盖设于晶体管本体3的上表面，所述密封盖605上均开设有散热孔606，所述散热孔606内壁之间设置有防尘网607，第一绝缘层602和屏蔽膜603上均匀开设有微孔，便于散热。
[0021]具体的，所述晶体管本体3上与金属凸起圈2相对应位置开设有环形槽7。
[0022]本实施例中，环形槽7方便对金属凸起圈2进行安装。
[0023]具体的，所述陶瓷基座1上与电极引脚4相对应位置开设有安装孔8，所述安装孔8
内固定安装有绝缘橡胶套9，所述绝缘橡胶套9分别与安装孔8内壁和电极引脚4粘贴固定。
[0024]本实施例中，安装孔8方便对绝缘橡胶套9进行安装，绝缘橡胶套9对电极引脚4进行包裹，同时电极引脚4在折弯时不易折断损坏。
[0025]具体的，所述晶体管本体3的下表面与电极引脚4相对应位置开设有供电极引脚4安装的矩形槽10。
[0026]本实施例中，矩形槽10方便电极引脚4、接触块5和绝缘橡胶套9安装。
[0027]具体的，所述密封盖605的四周内壁上固定粘贴有第二绝缘层11，所述第二绝缘层11与晶体管本体3外表面相贴合，所述第一绝缘层602与第二绝缘层11均为绝缘橡胶材料制成。
[0028]本实施例中，第二绝缘层11提高密封盖605的屏蔽性能和密封效果，避免灰尘进入。
[0029]具体的，所述陶瓷基座1、晶体管本体3和绝缘橡胶套9的下表面水平平齐。
[0030]本实施例中，陶瓷基座1、晶体管本体3和绝缘橡胶套9在该半导体晶体管安装时不会相互阻碍。
[0031]本技术的工作原理及使用流程：在使用时，通过金属凸起圈2采用热融合的方式，使陶瓷基座1与晶体管本体3连接固定，使陶瓷基座1与晶体管本体3之间密本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增强型的半导体晶体管，包括陶瓷基座(1)，其特征在于：所述陶瓷基座(1)的四周侧面固定安装有金属凸起圈(2)，所述金属凸起圈(2)上热融合有晶体管本体(3)，所述陶瓷基座(1)上均匀设置有三个电极引脚(4)，且电极引脚(4)通过接触块(5)与晶体管本体(3)电性连接，所述晶体管本体(3)的上表面设置有加强机构(6)，所述加强机构(6)包括弹簧(601)、第一绝缘层(602)、屏蔽膜(603)、防水透气膜(604)、密封盖(605)、散热孔(606)和防尘网(607)，所述弹簧(601)固定安装于晶体管本体(3)的上表面均匀设置有弹簧(601)，所述弹簧(601)的上表面设置有第一绝缘层(602)，所述第一绝缘层(602)的上表面设置有屏蔽膜(603)，所述屏蔽膜(603)的上表面设置有防水透气膜(604)，所述防水透气膜(604)固定粘贴于密封盖(605)上侧内壁上，所述密封盖(605)活动盖设于晶体管本体(3)的上表面，所述密封盖(605)上均开设有散热孔(606)，所述散热孔(606)内壁之间设置有防尘网(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宝林，
申请(专利权)人：深圳市飞捷士科技有限公司，
类型：新型
国别省市：