一种陶瓷金属化层抗拉强度测试装置及测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种陶瓷金属化层抗拉强度测试装置及测试方法，包括一对第一陶瓷基体、一对第二陶瓷基体、一对连接拉力测试机的工装夹具。采用同一批次的氧化铝陶瓷作为被测基体，有效减少钎焊时的应力，使测试数据更加精确。钎焊时使用石墨舟与同一批次的焊料，石墨舟能够有效的保证焊接的品质，减少错位的现象。工装夹具采用类眼球设计，并通过尼龙绳进行软连接，有效减少焊接错位造成的测试数据误差。本发明专利技术在确保陶瓷基体与测试条件一致的前提下，使陶瓷金属化层的抗拉强度的测试数据更加精准。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷金属化层抗拉强度测试装置及测试方法
本专利技术涉及一种陶瓷金属化层抗拉强度测试装置及测试方法。
技术介绍
陶瓷金属化方法是指将配置的金属浆料按要求印刷在氧化铝陶瓷基体表面，然后装入特制的石墨舟内，推入保护气氛下进行共烧，使金属浆料渗透并附着在陶瓷基体表面。陶瓷外壳在封装后的组件中起到载体、绝缘、散热等核心作用。陶瓷金属化层的抗拉强度直接影响封装组件的整体性能和可靠性。
技术实现思路
专利技术目的：针对上述现有技术，提出一种陶瓷金属化层抗拉强度测试装置及测试方法，用于有效测试陶瓷金属化层的抗拉强度。技术方案：一种陶瓷金属化层抗拉强度测试装置，包括一对第一陶瓷基体、一对第二陶瓷基体、一对连接拉力测试机的工装夹具；所述第一陶瓷基体由横截面为正方形的长直部以及位于所述长直部一端的第一圆环部构成，所述第一圆环部的断面为矩形；所述长直部的正方形端面上制备第一金属化层，并在第一金属化层表面镀镍层；所述第二陶瓷基体为立方体结构，并在相对的两个面上制备第二金属化层，并在第二金属化层表面制备有镀镍层；所述第一陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷金属化层抗拉强度测试装置，其特征在于，包括一对第一陶瓷基体(1)、一对第二陶瓷基体(2)、一对连接拉力测试机的工装夹具(3)；/n所述第一陶瓷基体(1)由横截面为正方形的长直部(1-1)以及位于所述长直部(1-1)一端的第一圆环部(1-2)构成，所述第一圆环部(1-2)的断面为矩形；所述长直部(1-1)的正方形端面上制备第一金属化层(1-3)，并在第一金属化层(1-3)表面镀镍层；/n所述第二陶瓷基体(2)为立方体结构，并在相对的两个面上制备第二金属化层(2-1)，并在第二金属化层(2-1)表面制备有镀镍层；所述第一陶瓷基体(1)和第二陶瓷基体(2)为92％氧化铝陶瓷；/n所述工装...

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷金属化层抗拉强度测试装置，其特征在于，包括一对第一陶瓷基体(1)、一对第二陶瓷基体(2)、一对连接拉力测试机的工装夹具(3)；
所述第一陶瓷基体(1)由横截面为正方形的长直部(1-1)以及位于所述长直部(1-1)一端的第一圆环部(1-2)构成，所述第一圆环部(1-2)的断面为矩形；所述长直部(1-1)的正方形端面上制备第一金属化层(1-3)，并在第一金属化层(1-3)表面镀镍层；
所述第二陶瓷基体(2)为立方体结构，并在相对的两个面上制备第二金属化层(2-1)，并在第二金属化层(2-1)表面制备有镀镍层；所述第一陶瓷基体(1)和第二陶瓷基体(2)为92％氧化铝陶瓷；
所述工装夹具(3)包括第一球体(3-1)和第二球体(3-2)，所述第二球体(3-2)的直径小于第一球体(3-1)；所述第一球体(3-1)为中空结构，顶部竖直连接有螺杆(3-3)，所述第一球体(3-1)的底部开有圆孔；所述第二球体(3-2)底部通过竖直的圆柱连杆(3-4)连接第二圆环部(3-5)，所述第二圆环部(3-5)的断面为矩形；所述第二球体(3-2)设置与所述第一球体(3-1)内，所述圆柱连杆(3-4)从所述圆孔处穿出，所述圆孔直径大于所述圆柱连杆(3-4)直径并小于所述第二球体(3-2)的直径；
所述一对第一陶瓷基体(1)相对设置，所述一对第二陶瓷基体(2)依次设置于所述一对第一陶瓷基体(1)之间，所述第一金属化层(1-3)和第二金属化层(2-1)相对设置，两侧的第一陶瓷基体(1)以及中间的两个第二陶瓷基体(2)在金属化层处钎焊成一体；所述第一陶瓷基体(1)的第一圆环部(1-2)分别通过尼龙绳(4)与一个所述工装夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐竹煊，邵康，汤明川，
申请(专利权)人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32