一种HTCC金属化平整度控制装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种HTCC金属化平整度控制装置，包括压板、基座、底板。基座上开设若干凹槽，凹槽的底部平整，基座上表面平整。压板铰接在基座边缘，并能够平整的盖合在基座的上表面。底板为凸台型，底板对应置入基座上的凹槽内，并与凹槽间隙配合。底板的厚度小于凹槽的深度，两者的差值为生瓷膜片的厚度。本装置采用对生瓷膜片表面加压的方式，实现对金属化平整度的控制，且可通过底部加热加强整平的效果。本装置结构简单，底板和基座间隙配合，便于根据不用生瓷膜片厚度要求来替换底板，能够快速的适用于不同规格的产品，具有较强的实用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种HTCC金属化平整度控制装置


[0001]本技术涉及一种HTCC金属化平整度控制装置。

技术介绍

[0002]在高温共烧(High Temperature co
‑
fired Ceramic，HTCC)陶瓷外壳生产和应用中，随着自动键合设备的广泛运用，金属化平整度控制要求逐步提升。根据相关标准要求金属化平整度需≤0.05mm乃至更高的要求，尤其是高密度产品以及高分辨率、高像素的大规模CCD器件中，键合区和大面积金属化焊接区的平整度直接影响着键合的可靠性和芯片安装的平坦度。提升金属化平整度的途径之一即提高生瓷膜片表面的平整度。

技术实现思路

[0003]专利技术目的：针对上述现有技术，提出一种HTCC金属化平整度控制装置，通过控制金属浆料印刷的生瓷膜片表面的平整度来提高HTCC金属化的平整度。
[0004]技术方案：一种HTCC金属化平整度控制装置，包括压板、基座、底板；所述基座上开设若干凹槽，所述凹槽的底部平整，所述基座上表面平整；所述压板铰接在所述基座边缘，并能够平整的盖合在所述基座的上表面；所述底板为凸台型，所述底板对应置入所述基座上的凹槽内，并与所述凹槽间隙配合，所述底板的厚度小于所述凹槽的深度，两者的差值为生瓷膜片的厚度。
[0005]进一步的，所述压板和底板为不锈钢材料，表面进行抛光处理。
[0006]进一步的，所述基座上凹槽呈田字形排列。
[0007]进一步的，所述基座底部设有加热装置。
[0008]有益效果：本技术的一种HTCC金属化平整度控制装置，采用对生瓷膜片表面加压的方式，实现对金属化平整度的控制，且可通过底部加热加强整平的效果。本装置结构简单，底板和基座间隙配合，便于根据不用生瓷膜片厚度要求来替换底板，能够快速的适用于不同规格的产品，具有较强的实用性。
附图说明
[0009]图1为本技术装置的结构示意图；
[0010]图2为压板盖合在基座上的端面结构示意图。
具体实施方式
[0011]下面结合附图对本技术做更进一步的解释。
[0012]如图1所示，一种HTCC金属化平整度控制装置，包括压板1、基座2、底板3。基座2上呈田字形开设四个凹槽，凹槽的底部平整。压板1铰接在基座2边缘，压板1、基座2以及底板3均为不锈钢材料，其表面均平整且进行抛光处理，压板1能够平整的盖合在基座2的上表面，如图2所示。底板3为凸台型，底板3对应置入基座2上的凹槽内，并与凹槽间隙配合。底板3的
厚度小于凹槽的深度，两者的差值为生瓷膜片的厚度。基座2底部设有加热装置，且加热温度可调节。
[0013]底板3与凹槽间隙配合，该设计便于底板3的拆卸，即能够根据生瓷膜片厚度要求进行替换，底板表面与基座上表面的落差与生瓷膜片的厚度相适应。由于HTCC工艺中，金属化层的厚度一般为10～20微米，与生瓷膜片的厚度相比时，该厚度可以忽略。因此，在实际运用本技术的HTCC金属化平整度控制装置时，可以将制备好的生瓷膜片单独置于基座2凹槽内的底板3上，或将丝网印刷金属化层后的生瓷膜片置于基座2凹槽内的底板3上，然后通过操作压板1，使其平整的盖合在基座2表面，通过施加垂直压板1的压力来提高生瓷膜片的平整度。
[0014]通过基座2底部的加热装置对装置进行加热，由于本装置均采用不锈钢材料，具有较好的传热加温效果，通过温度控制软化生瓷膜片，提升整平效果；但需要注意膜片软化点，以免生瓷膜片黏附在压板1或底板3上。
[0015]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HTCC金属化平整度控制装置，其特征在于，包括压板(1)、基座(2)、底板(3)；所述基座(2)上开设若干凹槽，所述凹槽的底部平整，所述基座(2)上表面平整；所述压板(1)铰接在所述基座(2)边缘，并能够平整的盖合在所述基座(2)的上表面；所述底板(3)为凸台型，所述底板(3)对应置入所述基座(2)上的凹槽内，并与所述凹槽间隙配合，所述底板(3)的厚度小于所述凹槽的深度，两者的差...

【专利技术属性】
技术研发人员：邵康，蒋群伟，邵训达，
申请(专利权)人：江苏省宜兴电子器件总厂有限公司，
类型：新型
国别省市：