本发明公开一种多层陶瓷基板结构及其制备方法，多层陶瓷基板结构包括有线路基板、上绝缘层以及下绝缘层；该线路基板包括有陶瓷基层、第一上层线路和第一下层线路，该第一上层线路和第一下层线路分别通过DPC技术成型在陶瓷基层的上下表面；通过将上绝缘...

本实用新型公开一种避免封装流胶的3D金属围坝陶瓷基板，包括有DPC陶瓷基板，DPC陶瓷基板上设置有上线路层，上线路层的上表面设置有金属围坝，金属围坝与DPC陶瓷基板围构形成封装腔室，金属围坝的上表面设置有卡槽层，卡槽层具有环形卡槽，卡槽...

本实用新型公开一种提高UV反射率的陶瓷基板，包括有陶瓷基板本体，陶瓷基板本体具有相对侧设置的正面和背面；陶瓷基板本体的正面设置有正面导线，相邻金属围坝之间以及上金属边框与对应的金属围坝之间通过对应的正面导线导通连接；金属围坝的表面镀铝；...

本实用新型公开一种带注胶孔的陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上、下表面分别设置有第一线路层、第二线路层，所述陶瓷基板上贯穿设置有若干注胶孔，所述注胶孔包括上下贯通的导通孔，所述第一线路层上电镀有第一围坝层，所述第一围坝层的顶面齐...

本实用新型公开一种陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面的电镀铜层，所述电镀铜层包括有镀铜线路和导线，所述镀铜线路包括有若干单颗外围线路基层，所述导线连接于相邻单颗外围线路基层之间；所述加厚金属线路电镀形成于单颗外围线路基层的上...

本实用新型公开一种围坝卡扣式封装结构，包括有陶瓷基板和透镜，所述陶瓷基板上设置有上线路层和下线路层，所述上线路层和下线路层分别设置于陶瓷基板的上、下表面，所述上线路层的上表面设置有围坝，所述围坝与透镜两者中，其一设置有卡接块，另一设置有...

本实用新型公开一种DPC围坝陶瓷基板，包括有DPC陶瓷基板，DPC陶瓷基板具有相对侧设置的正面和背面，DPC陶瓷基板上设置有上线路层和下线路层，DPC陶瓷基板具有线路层布置区和环绕线路层布置区的工艺边框区，上线路层和下线路层位于线路层布...

本实用新型公开一种用于DPC陶瓷线路板表面镜面处理的刀具结构，包括有本体以及刀口；该本体的前端上表面凹设有凹位，凹位的底面为倾斜固定面，该倾斜固定面与垂直面之间的角度α为80

本实用新型公开一种带挡环的陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上表面设置有第一线路层，所述第一线路层上设置有焊盘，所述第一线路层上设置有第一挡环，所述第一挡环为周侧封闭结构以围构成止挡腔，以及，所述止挡腔内于第一线路层的上表面设置有银...

本实用新型公开一种新型3D围坝陶瓷基板，包括有陶瓷基层、正面线路层、背面线路层、围坝底层以及金属围坝；该金属围坝包括有多个自下而上叠合在一起的围坝层，且位于上方之围坝层的宽度大于位于下方之围坝层的宽度，形成倒金字塔形的围坝。通过将金属围...

本实用新型公开一种双层油墨的陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设置有线路层，所述线路层上设置有若干沟道，所述沟道内设置有第一油墨层，所述线路层上设置有金属层，所述第一油墨层上设置有第二油墨层，所述第二油墨层的宽度大于第一油墨层的宽...

本实用新型公开一种DPC陶瓷基板线圈，包括有DPC陶瓷基板，DPC陶瓷基板具有相对侧设置的正面和背面，正面上设置有正极线圈，背表面设置有负极线圈，正面涂设有用于遮盖正极线圈的外表面的第一绝缘漆，背面涂设有用于遮盖负极线圈的外表面的第二绝...

本实用新型公开一种电镀围坝结构，包括有陶瓷片，陶瓷片上设置有陶瓷线路板，陶瓷线路板具有上线路板和下线路板，上线路板和下线路板分别设置于陶瓷片的上、下表面，实现垂直电连接；上线路板的上表面设置有镀铜围坝，镀铜围坝与陶瓷片围构成封装腔室，镀...

本实用新型公开一种带释放热应力围坝的陶瓷基板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面设置有上线路层，所述陶瓷基板的下表面设置有下线路层，所述上线路层上堆叠设置有若干围坝层，若干围坝层为封闭环形结构，若干围坝层堆叠构形成围坝，其中，若干围坝层...

本实用新型公开一种陶瓷线路板的油墨沟道结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的表面设置有线路层，所述线路层上设置有沟道，所述沟道内设置有油墨层，所述线路层外表面设置有线路加厚层，并且，所述线路加厚层上设置有空隙，所述空隙对应于沟道的外侧设置。...

本实用新型公开一种DPC陶瓷多层线路板结构，包括有依次叠设的DPC陶瓷基板、第一导电种子层、第一线路层、绝缘层、第二导电种子层以及第二线路层；其中，所述第一导电种子层设置于DPC陶瓷基板的上表面，所述第一线路层设置于第一导电种子层的上表...

本实用新型公开一种多层板，其中，所述多层板包括若干两个对侧表面分别形成有线路层的陶瓷基板，所述陶瓷基板的两个线路层通过通孔形成导通连接，若干陶瓷基板定位叠加设置；所述陶瓷基板为DPC陶瓷基板，相邻陶瓷基板相对一侧的线路层的间隙分别设置有...

本发明公开一种多层板及制作方法，其中，所述多层板包括若干两个对侧表面分别形成有线路层的陶瓷基板，所述陶瓷基板的两个线路层通过通孔形成导通连接，若干陶瓷基板定位叠加设置；所述陶瓷基板为DPC陶瓷基板，相邻陶瓷基板相对一侧的线路层的间隙分别...

本实用新型公开一种带铜柱体的3D围坝结构，包括有绝缘基板，该绝缘基板的上表面电镀形成有线路层，且绝缘基板的上表面电镀加厚形成有围坝、第一铜柱体和第二铜柱体，该围坝位于线路层的外围并围构形成一空腔，该第一铜柱体位于空腔中，且围坝的表面下凹...

本实用新型公开一种陶瓷线路板上增加散热块的结构，包括有陶瓷片，该陶瓷片的一表面形成有第一线路层，陶瓷片的另一表面形成有第二线路层，该第二线路层通过导通孔与第一线路层导通连接；该陶瓷片的一表面通过低温压合成型有陶瓷散热块，该陶瓷散热块覆盖...