一种带挡环的陶瓷线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种带挡环的陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上表面设置有第一线路层，所述第一线路层上设置有焊盘，所述第一线路层上设置有第一挡环，所述第一挡环为周侧封闭结构以围构成止挡腔，以及，所述止挡腔内于第一线路层的上表面设置有银浆层。该带挡环的陶瓷线路板设置有第一挡环，第一挡环为周侧封闭结构以围构成止挡腔，以及，银浆层设置在止挡腔内，避免加工过程中液化的银浆层向第一挡环外周侧扩散而影响成品质量；其结构简单、易于生产；能够有效防止银浆扩散到整个陶瓷基板板面。瓷基板板面。瓷基板板面。

【技术实现步骤摘要】
一种带挡环的陶瓷线路板


[0001]本技术涉及陶瓷线路板领域技术，尤其是指一种带挡环的陶瓷线路板。

技术介绍

[0002]随着电子产品向精密化和轻量化发展，电子元件的小型化对陶瓷基板的线路制作精度要求更高。其中，银浆的成份为银环氧树脂，银浆被广泛应用于对导电性及电子干扰有特殊要求的中小型电子元件的粘接过程中。
[0003]目前，如图3所示，现有的陶瓷线路板大多采用银浆以固定芯片。在芯片的封装加工过程中，先需要将液化的银浆点在陶瓷基板10
’
上，形成银浆层30
’
，然后在芯片40
’
点在附设有银浆层30
’
的陶瓷基板10
’
上。在加工过程中，银浆层30
’
为液态，因而，银浆在陶瓷线路板的外表面容易向四周扩散，容易导致陶瓷线路板外表面被银浆层30
’
污染，影响后续陶瓷线路板的焊接、封装加工。
[0004]因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术针对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带挡环的陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上表面设置有第一线路层，所述第一线路层上设置有焊盘，其特征在于：所述第一线路层上设置有第一挡环，所述第一挡环为周侧封闭结构以围构成止挡腔，以及，所述止挡腔内于第一线路层的上表面设置有银浆层。2.根据权利要求1所述的一种带挡环的陶瓷线路板，其特征在于：所述银浆层上设置有芯片。3.根据权利要求1所述的一种带挡环的陶瓷线路板，其特征在于：所述第一挡环的内侧面分别与第一线路层的上表面相互垂直设置。4.根据权利要求1所述的一种带挡环的陶瓷线路板，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄嘉铧，罗素扑，袁广，
申请(专利权)人：惠州市芯瓷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：