一种带挡环的陶瓷线路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种带挡环的陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上表面设置有第一线路层，所述第一线路层上设置有焊盘，所述第一线路层上设置有第一挡环，所述第一挡环为周侧封闭结构以围构成止挡腔，以及，所述止挡腔内于第一线路层的上表面设置有银浆层。该带挡环的陶瓷线路板设置有第一挡环，第一挡环为周侧封闭结构以围构成止挡腔，以及，银浆层设置在止挡腔内，避免加工过程中液化的银浆层向第一挡环外周侧扩散而影响成品质量；其结构简单、易于生产；能够有效防止银浆扩散到整个陶瓷基板板面。瓷基板板面。瓷基板板面。

【技术实现步骤摘要】
一种带挡环的陶瓷线路板


[0001]本技术涉及陶瓷线路板领域技术，尤其是指一种带挡环的陶瓷线路板。

技术介绍

[0002]随着电子产品向精密化和轻量化发展，电子元件的小型化对陶瓷基板的线路制作精度要求更高。其中，银浆的成份为银环氧树脂，银浆被广泛应用于对导电性及电子干扰有特殊要求的中小型电子元件的粘接过程中。
[0003]目前，如图3所示，现有的陶瓷线路板大多采用银浆以固定芯片。在芯片的封装加工过程中，先需要将液化的银浆点在陶瓷基板10
’
上，形成银浆层30
’
，然后在芯片40
’
点在附设有银浆层30
’
的陶瓷基板10
’
上。在加工过程中，银浆层30
’
为液态，因而，银浆在陶瓷线路板的外表面容易向四周扩散，容易导致陶瓷线路板外表面被银浆层30
’
污染，影响后续陶瓷线路板的焊接、封装加工。
[0004]因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种带挡环的陶瓷线路板，其设置有第一挡环，第一挡环为周侧封闭结构以围构成止挡腔，以及，银浆层设置在止挡腔内，避免加工过程中液化的银浆层向第一挡环外周侧扩散而影响成品质量；其结构简单、易于生产；能够有效防止银浆扩散到整个陶瓷基板板面。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0007]一种带挡环的陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上表面设置有第一线路层，所述第一线路层上设置有焊盘，所述第一线路层上设置有第一挡环，所述第一挡环为周侧封闭结构以围构成止挡腔，以及，所述止挡腔内于第一线路层的上表面设置有银浆层。
[0008]作为一种优选方案，所述银浆层上设置有芯片。
[0009]作为一种优选方案，所述第一挡环的内侧面分别与第一线路层的上表面相互垂直设置。
[0010]作为一种优选方案，所述第一挡环的高度大于银浆层的高度。
[0011]作为一种优选方案，所述第一挡环为方形周侧封闭结构，使得：第一挡环形成回字型结构。
[0012]作为一种优选方案，所述陶瓷基板为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷。
[0013]作为一种优选方案，所述银浆层的上表面以及外周侧面、所述第一挡环的内周侧面以及位于止挡腔内的所述第一线路层的上表面分别设置有固化层，并且，所述固化层为化镍钯金层或镍金层或化银层或化镍银层。
[0014]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是带挡环的陶瓷线路板上设置有第一挡环，第一挡环为周侧封闭结构以围构成止挡腔，以及，银浆层设置在止挡腔内，避免加工过程中液化的银浆层向第一挡环外
周侧扩散而影响成品质量；其次是，银浆层的外表面、第一挡环的内周侧面以及位于止挡腔内的第一线路层的上表面分别设置有固化层，进一步防止银浆层扩散污染陶瓷线路板，以保证陶瓷线路板的成品质量；其结构简单、易于生产。
[0015]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0016]图1是本技术之实施例的截面结构图；
[0017]图2是本技术之实施例的正面图；
[0018]图3是现有技术的陶瓷线路板银浆固定芯片后的截面结构图。
[0019]附图标识说明：
[0020]10、陶瓷基板11、第一线路层
[0021]12、第二线路层20、第一挡环
[0022]21、止挡腔30、银浆层
[0023]40、芯片10
’
、陶瓷基板
[0024]30
’
、银浆层40
’
、芯片。
具体实施方式
[0025]请参照图1及图2所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构。
[0026]一种带挡环的陶瓷线路板，包括陶瓷基板10。图1所示，其显示了带挡环的陶瓷线路板的实施例的截面结构图。所述陶瓷基板10上表面设置有第一线路层11，所述第一线路层11上设置有焊盘，所述第一线路层11上设置有第一挡环20，所述第一挡环20为周侧封闭结构以围构成止挡腔21，以及，所述止挡腔21内于第一线路层11的上表面设置有银浆层30。优选地，所述第一挡环20的高度大于银浆层30的高度。在后续进行加工封装的过程中，液化的银浆层30容易向周侧扩散，而在本实施例中，银浆层30设置在第一挡环20形成的止挡腔21内，第一挡环20的内周侧面对银浆层30进行阻挡，避免加工过程中液化的银浆层30向第一挡环20外周侧扩散而影响成品质量。
[0027]在本实施例中，所述陶瓷基板10下表面设置有第二线路层12。另外，所述银浆层30上设置有芯片40，所述芯片40通过银浆层30进行定点固定于陶瓷基板10的上侧。在本实施例中，所述第一挡环20的内侧面分别与第一线路层11的上表面相互垂直设置。优选地，所述陶瓷基板10为氮化铝陶瓷或氧化铝陶瓷。
[0028]所述银浆层30的上表面以及外周侧面、所述第一挡环20的内周侧面以及位于止挡腔21内的所述第一线路层11的上表面分别设置有固化层，并且，所述固化层为化镍钯金层或镍金层或化银层或化镍银层。对陶瓷线路板进行表面处理，形成固化层，以进一步防止银浆层30扩散。
[0029]图2所示，其显示了带挡环的陶瓷线路板的实施例的正视图。所述第一挡环20为方形周侧封闭结构，使得：第一挡环20形成回字型结构。在实际实施时，所述第一挡环20不局限为方形，所述第一挡环20为其它环形周侧封闭结构，亦可。
[0030]接下来，本技术之实施例的制作工艺流程，详述如下：
[0031]步骤一：陶瓷基板10上进行焊盘加工形成陶瓷线路板，然后，在加工好的陶瓷线路板上进行加工挡环，形成第一挡环20；通常，第一挡环20是绝缘材质，或者，所述第一线路层11与第一挡环20之间设置有绝缘层；
[0032]步骤二：在第一挡环20内，对陶瓷线路板进行银浆加工，形成银浆层30；
[0033]步骤三：对陶瓷线路板进行表面处理，形成固化层，以进一步防止银浆层30扩散；
[0034]步骤四：在固化层上，对应于银浆层30的上侧进行芯片40的固定，完成芯片40封装。
[0035]本技术的设计重点在于，主要是带挡环的陶瓷线路板上设置有第一挡环，第一挡环为周侧封闭结构以围构成止挡腔，以及，银浆层设置在止挡腔内，避免加工过程中液化的银浆层向第一挡环外周侧扩散而影响成品质量；其次是，银浆层的外表面、第一挡环的内周侧面以及位于止挡腔内的第一线路层的上表面分别设置有固化层，进一步防止银浆层扩散污染陶瓷线路板，以保证陶瓷线路板的成品质量；其结构简单、易于生产。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带挡环的陶瓷线路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上表面设置有第一线路层，所述第一线路层上设置有焊盘，其特征在于：所述第一线路层上设置有第一挡环，所述第一挡环为周侧封闭结构以围构成止挡腔，以及，所述止挡腔内于第一线路层的上表面设置有银浆层。2.根据权利要求1所述的一种带挡环的陶瓷线路板，其特征在于：所述银浆层上设置有芯片。3.根据权利要求1所述的一种带挡环的陶瓷线路板，其特征在于：所述第一挡环的内侧面分别与第一线路层的上表面相互垂直设置。4.根据权利要求1所述的一种带挡环的陶瓷线路板，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄嘉铧，罗素扑，袁广，
申请(专利权)人：惠州市芯瓷半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：