【技术实现步骤摘要】
一种带有热电分离基板的多层电路板
[0001]本技术涉及一种电路板，特别是一种带有热电分离基板的多层电路板。
技术介绍
[0002]传统的金属基板的散热传导方式通常需要通过介质层来进行散热，散热效果受介质层影响较大，具有一定局限性。
技术实现思路
[0003]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种带有热电分离基板的多层电路板。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种带有热电分离基板的多层电路板，包括有热电分离基板，所述热电分离基板包括从上至下平行贴合设置的铜箔线路层、绝缘层和金属基板层，所述绝缘层上开设有第一开槽，所述第一开槽内设置有LED灯珠，所述LED灯珠的下端散热部与所述金属基板层的上表面接触，所述铜箔线路层上开设有用于避让所述LED灯珠的第二开槽，所述铜箔线路层上端设置有若干导电连接件，所述导电连接件的另一端与所述LED灯珠连接。
[0006]所述第二开槽的开槽宽度大于所述第一开槽的开槽宽度。
[0007]所述导电连接件为焊料连接件或导电胶连接件。
[0008]所述金属基板层下方设置有用于辅助散热的热界面材料层，所述热界面材料层下方设置有散热器，所述散热器下端开设有若干散热槽。
[0009]所述金属基板层为铜基材基板层。
[0010]本技术的有益效果是：本技术采用热电分离结构，LED灯珠的下端散热部与金属基板层直接接触实现零热阻，有效减少灯珠光衰、延长灯珠寿命，达到更好的散热导热(零热阻)效果。
附...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带有热电分离基板的多层电路板，其特征在于包括有热电分离基板(1)，所述热电分离基板(1)包括从上至下平行贴合设置的铜箔线路层(2)、绝缘层(3)和金属基板层(4)，所述绝缘层(3)上开设有第一开槽(5)，所述第一开槽(5)内设置有LED灯珠(6)，所述LED灯珠(6)的下端散热部(7)与所述金属基板层(4)的上表面接触，所述铜箔线路层(2)上开设有用于避让所述LED灯珠(6)的第二开槽(8)，所述铜箔线路层(2)上端设置有若干导电连接件(9)，所述导电连接件(9)的另一端与所述LED灯珠(6)连接。2.根据权利要求1所述的带有热电分...
【专利技术属性】
技术研发人员：张金友，
申请(专利权)人：珠海和进兆丰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。