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本实用新型公开了一种带有热电分离基板的多层电路板，包括有热电分离基板，热电分离基板包括从上至下平行贴合设置的铜箔线路层、绝缘层和金属基板层，绝缘层上开设有第一开槽，第一开槽内设置有LED灯珠，LED灯珠的下端散热部与金属基板层的上表面接触，...
该专利属于珠海和进兆丰电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海和进兆丰电子科技有限公司授权不得商用。

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