一种带有散热铜基板的多层电路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种带有散热铜基板的多层电路板结构，包括从上至下依次压合而成第一PCB板、第二PCB板和散热铜基板，散热铜基板的上端设有与散热铜基板一体设置并覆盖于第二PCB板下端面上的第四铜箔层，第一PCB板与第二PCB板之间设有使之紧密贴合的绝缘胶，第一PCB板上设有用于贯穿端面第一层与里面第二层线路层而形成有效闭合导电网络的盲孔，第一PCB板上设有贯通至第四铜箔层下端面的通孔，盲孔的孔壁与通孔的孔壁上分别设有电镀铜层。本实用新型专利技术提供的一种带有散热铜基板的多层电路板结构，具有着结构简单，制造成本低的优势，能够有效的提高电路板的散热效果，延长其使用寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
一种带有散热铜基板的多层电路板结构


[0001]本技术涉及电路板
，特别是涉及一种带有散热铜基板的多层电路板结构。

技术介绍

[0002]目前，伴随着电子技术的发展，对作为电子元器件载板的线路板要求也越来越高，其中重要的一点便是对其散热效果的要求。但在实践中发现，传统的金属基板的热量传导方式大多为：线路层
→
介质层
→
金属基板，进而使得线路层中元件所产生的热量基本需要通过介质层来进行传导，但在介质层导热率未得到较大提高时，则需要通过优化线路板的设计来提高金属基板的整体散热效果，但是优化线路板的设计操作复杂，且仍是会受介质层影响散热效果。
[0003]因此，需要提供一种带有散热铜基板的多层电路板结构以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种带有散热铜基板的多层电路板结构，具有着结构简单，制造成本低的优势，能够有效的提高电路板的散热效果，延长其使用寿命。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种带有散热铜基板的多层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有散热铜基板的多层电路板结构，其特征在于：包括从上至下依次设置的第一PCB板(1)、第二PCB板(2)和散热铜基板(3)，所述散热铜基板(3)的上端设有与所述散热铜基板(3)一体设置并覆盖于所述第二PCB板(2)下端面上的第四铜箔层(31)，所述第一PCB板(1)与所述第二PCB板(2)之间设有使之紧密贴合的绝缘胶(4)，所述第一PCB板(1)上设有用于贯穿端面第一层与里面第二层线路层而形成有效闭合导电网络的盲孔(5)，所述第一PCB板(1)上设有贯通至所述第四铜箔层(31)下端面的通孔(6)，所述盲孔(5)的孔壁与所述通孔(6)的孔壁上分别设有电镀铜层(7)。2.根据权利要求1所述的带有散热铜基板的多层电路板结构，其特征在于：所述第一PCB板(1)包括有第一基板(13)、覆盖于所述第一基板(13)上端面上的第一铜箔层...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金友，
申请(专利权)人：珠海和进兆丰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：