本实用新型专利技术属于散热设备技术领域，尤其涉及一种复合式芯片散热装置，包括安装机构、第一散热机构和第二散热机构，安装机构设置有限位槽；第一散热机构包括缓冲组件、抵接座和第一翅片组件，抵接座通过缓冲组件安装在安装机构上；第二散热机构包括传热铜管和第二翅片组件，传热铜管的一端与抵接座固定连接，传热铜管的另一端折弯并背向抵接座竖直延伸，第二翅片组件固定设置在传热铜管远离抵接座的端部；抵接座靠近芯片的端面开设有安装槽，传热铜管的端部设置在安装槽内，第一翅片组件、第二翅片组件和抵接座均由铝合金材质铸造成型。将铜管散热和铝座散热的两种结构结合，实现复合型高效散热，有效的提高电子元件的散热效果，有利于企业发展。利于企业发展。利于企业发展。
【技术实现步骤摘要】
复合式芯片散热装置
[0001]本技术属于散热设备
，尤其涉及一种复合式芯片散热装置。
技术介绍
[0002]PCB的中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]在高负荷的处理运算状态下，设置在PCB上的芯片或其他电路元件将产生较大热量，散热不及时将导致电子元件损坏；应对PCB进行散热的部件包括翅片和铜管，铜管与翅片的分布结构一般有两种，一种是翅片与发热源抵接，翅片为导热铝座，装载有冷媒的铜管与翅片抵接，热量通过铝座传到至铜管内并由冷媒进行换热带走热量，实现散热；另一种是翅片外置，铜管与PCB发热源抵接，铜管的另一端与翅片抵接。
[0004]第一种方案中，由于铝座为金属材质，抵接高温时容易发生形变，在长期接触发热源的情况下，铝座容易变形进而影响散热效果；第二中方案中，铜管热量在传输至翅片结构需要一定的时间，导致散热时间增加，散热效果一般，综上所述，市面上针对PCB的散热部件的耐用程度低且散热效果一般，亟待改善。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种复合式芯片散热装置，旨在解决现有技术中针对PCB的散热部件的耐用程度低且散热效果一般，亟待改善的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术实施例提供的一种复合式芯片散热装置，包括安装机构、第一散热机构和第二散热机构，所述安装机构设置有用于固定芯片的限位槽；所述第一散热机构包括缓冲组件、抵接座和第一翅片组件，所述抵接座通过所述缓冲组件安装在所述安装机构上且用于抵接位于所述限位槽内的芯片，所述第一翅片组件固定设置在所述抵接座远离芯片的端面上；所述第二散热机构包括传热铜管和第二翅片组件，所述传热铜管的一端与所述抵接座固定连接，所述传热铜管的另一端折弯并背向所述抵接座竖直延伸，所述第二翅片组件固定设置在所述传热铜管远离所述抵接座的端部；其中，所述抵接座靠近芯片的端面开设有安装槽，所述传热铜管的端部设置在所述安装槽内，所述传热铜管的外侧壁往芯片方向延伸且与所述抵接座的端面平齐，所述第一翅片组件、所述第二翅片组件和所述抵接座均由铝合金材质铸造成型。
[0007]可选地，所述安装机构包括安装板和限位框，所述安装板设置在PCB上，所述限位框可拆卸设置在所述安装板上，所述安装板设置有供芯片通过的让位槽，所述限位框的内孔对齐所述让位槽。
[0008]可选地，所述抵接座包括装载板和抵接板，所述装载板水平设置在所述安装机构上且盖合所述限位槽，所述装载板呈上下对称设置有第一端面和第二端面，所述第一翅片组件固定设置在所述第一端面上，所述抵接座固定设置在所述第二端面上，所述安装槽成
型在所述抵接座靠近芯片的一端；其中，所述安装槽包括穿孔和半开槽，所述穿孔穿设在所述抵接板的一端，所述半开槽成型在所述抵接板靠近芯片的端面上，所述半开槽与所述穿孔连通，所述半开槽的形状与所述传热铜管的形状适配。
[0009]可选地，所述传热铜管包括抵接管、换热管和折弯管，所述折弯管设置在所述穿孔内，所述换热管和所述抵接管分别连接在所述折弯管的两端，所述抵接管抵接限位在所述半开槽内，所述换热管竖直往上延伸至第一端面且与所述第一翅片组件固定连接。
[0010]可选地，所述第一翅片组件包括多组由上至下依次堆叠设置的第一换热板，所述第一换热板的两端设置有第一连接板，所述第一连接板竖直设置，所述第一连接板的端部往下延伸至另一组所述第一换热板的边沿位置，相邻两组所述第一换热板通过对应的所述第一连接板形成能够增加第一换热板与空气接触面积的间隙结构；其中，所述第一换热板上设置有用于连接所述传热铜管的连接孔，所述连接孔的一端设置有弹性形变补偿槽，所述连接孔与所述传热铜管卡接适配，所述第一换热板沿水平方向设置。
[0011]可选地，所述第二翅片组件包括多组沿水平方向依次堆叠设置的第二换热板，所述第二换热板的上下两端均设置有第二连接板，所述第二连接板呈水平设置，所述第二连接板的端部水平延伸至另一组所述第二换热板的边沿位置，相邻两组所述第二换热板通过对应的所述第二连接板形成能够增加所述第二换热板与空气接触面积的间隙结构；其中，所述第二换热板的侧视形状呈L形状结构设置，所述第二换热板靠近所述第一翅片组件的端部形成用于抵接所述第一翅片组件的底壁的台阶结构，位于所述第二换热板下端的所述第二连接板与所述抵接座固定连接。
[0012]本技术实施例提供的复合式芯片散热装置中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：安装在限位槽内的芯片在发热后，热量先传导至铝合金制作的抵接座中，第一散热机构通过传热铜管，将热量传导至第一翅片组件中，第二散热机构通过与抵接座固定连接的第二翅片组件引导热量远离芯片，同时，抵接座与传热铜管抵接，传热铜管的热量也可以通过抵接座传到至第二翅片组件中；相较于现有技术中针对PCB的散热部件的耐用程度低且散热效果一般，亟待改善的技术问题，本技术实施例提供的所述复合式芯片散热装置将铜管散热和铝座散热的两种结构结合，实现复合型高效散热，有效的提高电子元件的散热效果，进而提高该散热装置的实用性，有利于企业发展。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1为本技术实施例提供的复合式芯片散热装置的结构示意图。
[0015]图2为图1中复合式芯片散热装置的结构爆炸图。
[0016]图3为图1中复合式芯片散热装置的剖切视图。
[0017]图4为本技术实施例提供的第一散热机构和第二散热机构的结构示意图。
[0018]图5为本技术实施例提供的抵接座的结构示意图。
[0019]其中，图中各附图标记：
[0020]10—安装机构
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20—第一散热机构
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30—第二散热机构
[0021]21—缓冲组件
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22—抵接座
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23—第一翅片组件
[0022]31—传热铜管
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32—第二翅片组件
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11—安装板
[0023]12—限位框
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221—装载板
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222—抵接板
[0024]223—第一端面
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224—第二端面
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225—穿孔
[0025]226—半开槽
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种复合式芯片散热装置，其特征在于，包括：安装机构，设置有用于固定芯片的限位槽；第一散热机构，包括缓冲组件、抵接座和第一翅片组件，所述抵接座通过所述缓冲组件安装在所述安装机构上且用于抵接位于所述限位槽内的芯片，所述第一翅片组件固定设置在所述抵接座远离芯片的端面上；第二散热机构，包括传热铜管和第二翅片组件，所述传热铜管的一端与所述抵接座固定连接，所述传热铜管的另一端折弯并背向所述抵接座竖直延伸，所述第二翅片组件固定设置在所述传热铜管远离所述抵接座的端部；其中，所述抵接座靠近芯片的端面开设有安装槽，所述传热铜管的端部设置在所述安装槽内，所述传热铜管的外侧壁往芯片方向延伸且与所述抵接座的端面平齐，所述第一翅片组件、所述第二翅片组件和所述抵接座均由铝合金材质铸造成型。2.根据权利要求1所述的复合式芯片散热装置，其特征在于：所述安装机构包括安装板和限位框，所述安装板设置在PCB上，所述限位框可拆卸设置在所述安装板上，所述安装板设置有供芯片通过的让位槽，所述限位框的内孔对齐所述让位槽。3.根据权利要求1所述的复合式芯片散热装置，其特征在于：所述抵接座包括装载板和抵接板，所述装载板水平设置在所述安装机构上且盖合所述限位槽，所述装载板呈上下对称设置有第一端面和第二端面，所述第一翅片组件固定设置在所述第一端面上，所述抵接座固定设置在所述第二端面上，所述安装槽成型在所述抵接座靠近芯片的一端；其中，所述安装槽包括穿孔和半开槽，所述穿孔穿设在所述抵接板的一端，所述半开槽成型在所述抵接板靠近芯片的端面上，所述半开槽与所述穿孔连通，所述半开槽的形状与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱超，徐金博，高丙午，
申请(专利权)人：东莞市大灏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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