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本实用新型提供一种带有散热铜基板的多层电路板结构，包括从上至下依次压合而成第一PCB板、第二PCB板和散热铜基板，散热铜基板的上端设有与散热铜基板一体设置并覆盖于第二PCB板下端面上的第四铜箔层，第一PCB板与第二PCB板之间设有使之紧密贴...
该专利属于珠海和进兆丰电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海和进兆丰电子科技有限公司授权不得商用。

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