一种PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板，包括：电子元件；基板，具有相对的一焊接面和一非焊接面，电子元件焊接于焊接面，基板进一步设置有过孔，过孔位置与电子元件相对应，在非焊接面进行部分绿油开窗处理，露出非焊接面的铜皮，在绿油开窗位置设置有锡，锡与非焊接面的铜皮直接接触；散热胶，涂覆于整个非焊接面，散热胶与锡直接接触。本实用新型专利技术将过孔与绿油开窗组合加速散热，丰富了散热形式，可以将电子元件工作时产生的热量加快地散出，提升散热效果，保障电子元件的可靠性，并且绿油开窗位置灵活、不会漏锡。漏锡。漏锡。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板


[0001]本技术涉及电子元件封装
，特别涉及一种PCB板。

技术介绍

[0002]随着集成电路的功能和集成度不断提升，对于印刷电路板(Printed Circuit Board，简称“PCB”)的散热效果提出了更高的要求，PCB板快速散热可以保障电子元件的可靠性。
[0003]目前，电子元件封装应用最广泛的设计方式是，在电子元件对应位置设置过孔，通过过孔进行散热。
[0004]在实际应用过程中，通过过孔进行散热的形式过于单一，并且电子元件引脚的位置不能设置过孔，PCB板仅通过过孔散热的方式不能很好地保障电子元件的可靠性，电子元件散热不及时容易导致损坏。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于解决电子元件封装中，PCB板散热慢，散热形式单一，散热效果不好的技术问题。本技术提供了一种PCB板，将过孔与绿油开窗组合加速散热，丰富了散热形式，可以将电子元件工作时产生的热量加快地散出，提升散热效果，保障电子元件的可靠性，并且绿油开窗位置灵活、不会漏锡。
[0006]为解决上述技术问题，本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：电子元件(4)；基板(3)，具有相对的一焊接面(1)和一非焊接面(2)，所述电子元件(4)焊接于所述焊接面(1)，所述基板(3)进一步设置有过孔(6)，所述过孔(6)位置与所述电子元件(4)相对应，在所述非焊接面(2)进行部分绿油开窗(7)处理，露出所述非焊接面(2)的铜皮，在所述绿油开窗(7)位置设置有锡(8)，所述锡(8)与所述非焊接面(2)的铜皮直接接触；散热胶(9)，涂覆于整个所述非焊接面(2)，所述散热胶(9)与所述锡(8)直接接触。2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，在所述非焊接面(2)的所述过孔(6)周围进行所述绿油开窗(7)。3.如权利要求1所述的PCB板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王莹莹，
申请(专利权)人：纬湃汽车电子长春有限公司，
类型：新型
国别省市：