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本实用新型公开了一种PCB板，包括：电子元件；基板，具有相对的一焊接面和一非焊接面，电子元件焊接于焊接面，基板进一步设置有过孔，过孔位置与电子元件相对应，在非焊接面进行部分绿油开窗处理，露出非焊接面的铜皮，在绿油开窗位置设置有锡，锡与非焊接...
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