车载智能大灯八层HDI嵌铜基板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种车载智能大灯八层HDI嵌铜基板及其制作方法，涉及封装基板技术领域。该方法包括：获取双面覆铜基板、第一铜板及半固化片；在每块双面覆铜基板的表面，制作第一内层线路；压合形成六层基板；对六层基板进行钻埋孔，并进行一次沉铜和一次板电；对埋孔进行树脂塞孔，并在完成树脂塞孔后，进行二次沉铜和二次板电；在两块第一铜板的表面，制作第二内层线路；在六层基板的上下表面分别放置第四半固化片，并在第四半固化片的表面放置第二铜板，并开设贯穿第二铜板、第四半固化片和六层基板的埋铜凹槽；在埋铜凹槽内放置散热铜块，压合形成八层基板。根据本发明专利技术实施例的方法，能够解决八层HDI基板的散热问题，提升产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装基板，尤其是涉及一种车载智能大灯八层hdi嵌铜基板及其制作方法。

技术介绍

1、hdi(high density interconnect，高密度互连)技术在封装基板领域发挥着重要作用，hdi技术使得在封装基板上实现更高的电路密度成为可能，通过使用微细线宽/线距、更小的孔径和多层设计，hdi技术可以在相对较小的尺寸上实现更多的互连通道和更复杂的电路布局，从而满足了电子产品小型化的需求。然而，随着hdi基板的层数不断增加、线路设计越来越密集化、内部集成的电子元件越来越多，hdi多层基板内部产生的热量过多，影响产品的可靠性和安全性，因此，hdi多层基板的散热问题成为亟待解决的问题。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出了一种车载智能大灯八层hdi嵌铜基板及其制作方法，能够提升hdi基板的散热能力。

2、一方面，根据本专利技术实施例的车载智能大灯八层hdi嵌铜基板的制作方法，包括以下步骤：

3、获取两块双面覆铜基板、两块本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述埋铜凹槽的尺寸比所述散热铜块的尺寸单边大0.1mm-0.15mm。

3.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述埋铜凹槽的侧壁设置有嵌入槽；所述在所述埋铜凹槽内放置散热铜块，并对所述第二铜板、所述第四半固化片、所述六层基板和所述散热铜块进行压合，形成八层基板，具体包括：

4.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述第一内...

【技术特征摘要】

1.一种车载智能大灯八层hdi嵌铜基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层hdi嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述埋铜凹槽的尺寸比所述散热铜块的尺寸单边大0.1mm-0.15mm。

3.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层hdi嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述埋铜凹槽的侧壁设置有嵌入槽；所述在所述埋铜凹槽内放置散热铜块，并对所述第二铜板、所述第四半固化片、所述六层基板和所述散热铜块进行压合，形成八层基板，具体包括：

4.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层hdi嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述第一内层线路包括大功率分流线路和整流滤波线路，所述第二内层线路包括散热线路和传导线路，所述散热线路分别与所述散热铜块、所述大功率分流线路和所述外层线路导通连接，所述传导线路分别与所述外层线路和所述整流滤波线路导通连接，且所述整流滤波线路通过整流滤波器件与所述散热铜块导通连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：张金友，何毓贵，李阳，
申请(专利权)人：珠海和进兆丰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：