【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装基板，尤其是涉及一种车载智能大灯八层hdi嵌铜基板及其制作方法。
技术介绍
1、hdi(high density interconnect，高密度互连)技术在封装基板领域发挥着重要作用，hdi技术使得在封装基板上实现更高的电路密度成为可能，通过使用微细线宽/线距、更小的孔径和多层设计，hdi技术可以在相对较小的尺寸上实现更多的互连通道和更复杂的电路布局，从而满足了电子产品小型化的需求。然而，随着hdi基板的层数不断增加、线路设计越来越密集化、内部集成的电子元件越来越多，hdi多层基板内部产生的热量过多，影响产品的可靠性和安全性，因此，hdi多层基板的散热问题成为亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出了一种车载智能大灯八层hdi嵌铜基板及其制作方法，能够提升hdi基板的散热能力。
2、一方面，根据本专利技术实施例的车载智能大灯八层hdi嵌铜基板的制作方法，包括以下步骤：
3、获取两块双面覆铜基板、两块第一铜板及多个半固化片；多个所述半固化片包括若干个第一半固化片、若干个第二半固化片和若干个第三半固化片；
4、在每块所述双面覆铜基板的表面，制作第一内层线路，并在完成所述第一内层线路的制作后，对所述双面覆铜基板进行第一次aoi检测；
5、待通过所述第一次aoi检测后，由上至下按照第一块所述第一铜板、所述第一半固化片、第一块所述双面覆铜基板、所述第二半固化
6、对所述六层基板进行钻埋孔，并进行一次沉铜和一次板电；
7、对所述埋孔进行树脂塞孔，并在完成树脂塞孔后，进行二次沉铜和二次板电；
8、在两块所述第一铜板的表面，制作第二内层线路，并在完成所述第二内层线路的制作后，对所述六层基板进行第二次aoi检测；所述六层基板各层的所述第一内层线路与所述第二内层线路均通过所述埋孔实现导通连接；
9、待通过所述第二次aoi检测后，在所述六层基板的上下表面分别放置第四半固化片，并在所述第四半固化片的表面放置第二铜板，并开设贯穿所述第二铜板、所述第四半固化片和所述六层基板的埋铜凹槽；
10、在所述埋铜凹槽内放置散热铜块，并对所述第二铜板、所述第四半固化片、所述六层基板和所述散热铜块进行压合，形成八层基板；
11、对所述八层基板钻盲孔，并在所述第二铜板的表面制作外层线路；所述外层线路通过所述盲孔与所述第一内层线路及所述第二内层线路导通连接，且所述外层线路、所述第一内层线路及所述第二内层线路均与所述散热铜块导通连接。
12、根据本专利技术的一些实施例，所述埋铜凹槽的尺寸比所述散热铜块的尺寸单边大0.1mm-0.15mm。
13、根据本专利技术的一些实施例，所述埋铜凹槽的侧壁设置有嵌入槽；所述在所述埋铜凹槽内放置散热铜块，并对所述第二铜板、所述第四半固化片、所述六层基板和所述散热铜块进行压合，形成八层基板，具体包括：
14、获取散热铜块；
15、在所述散热铜块的侧壁，加工形成散热翅；所述散热翅与所述嵌入槽相适配；
16、对所述散热铜块进行棕化处理和烘烤处理后，将所述散热铜块放入所述埋铜凹槽，并使所述散热翅嵌入所述嵌入槽；
17、对所述第二铜板、所述第四半固化片、所述六层基板和所述散热铜块进行压合，形成所述八层基板。
18、根据本专利技术的一些实施例，所述第一内层线路包括大功率分流线路和整流滤波线路，所述第二内层线路包括散热线路和传导线路，所述散热线路分别与所述散热铜块、所述大功率分流线路和所述外层线路导通连接，所述传导线路分别与所述外层线路和所述整流滤波线路导通连接，且所述整流滤波线路通过整流滤波器件与所述散热铜块导通连接。
19、根据本专利技术的一些实施例，所述方法还包括以下步骤：
20、对制作完所述外层线路的所述八层基板，进行第三次aoi检测；
21、待通过所述第三次aoi检测后，在所述八层基板的表面制作阻焊层；
22、通过网印热固油墨的方式，在所述阻焊层的表面形成字符信息；
23、对所述八层基板进行cnc加工成型。
24、根据本专利技术的一些实施例，所述方法还包括以下步骤：
25、对所述八层基板进行耐弯折测试、可焊性测试、剥离强度测试、点亮测试、浸锡测试、冷热冲击测试、耐高温高湿测试、导热系数测试、绝缘层厚度测试、耐电压/击穿电压测试、以及阻抗测试中的至少之一。
26、根据本专利技术的一些实施例，所述散热铜块的表面设置有导热纳米碳铜箔，所述导热纳米碳铜箔的表面设置有散热片。
27、根据本专利技术的一些实施例，所述对所述八层基板钻盲孔，并在所述第二铜板的表面制作外层线路，具体包括：
28、对所述第二铜板进行棕化处理；
29、对所述八层基板钻盲孔和通孔，并对所述盲孔和所述通孔进行填孔电镀；
30、在所述第二铜板的表面制作外层线路，所述外层线路与所述盲孔导通连接。
31、根据本专利技术的一些实施例，所述第一半固化片和所述第三半固化片的厚度大于所述第二半固化片的厚度。
32、另一方面，根据本专利技术实施例的车载智能大灯八层hdi嵌铜基板，通过上述方面实施例的车载智能大灯八层hdi嵌铜基板的制作方法制作而成。
33、根据本专利技术实施例的车载智能大灯八层hdi嵌铜基板及其制作方法，至少具有如下有益效果：能够制作八层hdi基板，实现线路及电子元件的互连和高度集成化；同时，在八层hdi基板的内部，嵌入了散热铜块1000，利用散热铜块1000对基板的内部进行散热，从而解决了八层hdi基板的散热问题，提升了产品的可靠性和安全性。
34、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述埋铜凹槽的尺寸比所述散热铜块的尺寸单边大0.1mm-0.15mm。
3.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述埋铜凹槽的侧壁设置有嵌入槽；所述在所述埋铜凹槽内放置散热铜块，并对所述第二铜板、所述第四半固化片、所述六层基板和所述散热铜块进行压合，形成八层基板，具体包括：
4.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述第一内层线路包括大功率分流线路和整流滤波线路，所述第二内层线路包括散热线路和传导线路，所述散热线路分别与所述散热铜块、所述大功率分流线路和所述外层线路导通连接，所述传导线路分别与所述外层线路和所述整流滤波线路导通连接，且所述整流滤波线路通过整流滤波器件与所述散热铜块导通连接。
5.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：
7.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述散热铜块的表面设置有导热纳米碳铜箔，所述导热纳米碳铜箔的表面设置有散热片。
8.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述对所述八层基板钻盲孔，并在所述第二铜板的表面制作外层线路，具体包括：
9.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述第一半固化片和所述第三半固化片的厚度大于所述第二半固化片的厚度。
10.一种车载智能大灯八层HDI嵌铜基板，其特征在于，通过如权利要求1-9任一项所述的车载智能大灯八层HDI嵌铜基板的制作方法制作而成。
...【技术特征摘要】
1.一种车载智能大灯八层hdi嵌铜基板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层hdi嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述埋铜凹槽的尺寸比所述散热铜块的尺寸单边大0.1mm-0.15mm。
3.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层hdi嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述埋铜凹槽的侧壁设置有嵌入槽；所述在所述埋铜凹槽内放置散热铜块，并对所述第二铜板、所述第四半固化片、所述六层基板和所述散热铜块进行压合，形成八层基板，具体包括：
4.根据权利要求1所述的车载智能大灯八层hdi嵌铜基板的制作方法，其特征在于，所述第一内层线路包括大功率分流线路和整流滤波线路，所述第二内层线路包括散热线路和传导线路，所述散热线路分别与所述散热铜块、所述大功率分流线路和所述外层线路导通连接，所述传导线路分别与所述外层线路和所述整流滤波线路导通连接，且所述整流滤波线路通过整流滤波器件与所述散热铜块导通连接。
【专利技术属性】
技术研发人员：张金友，何毓贵，李阳，
申请(专利权)人：珠海和进兆丰电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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