【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电子，更具体地，涉及一种柔性电路板、柔性电路板的制备方法以及电子设备。
技术介绍
1、柔性电路板(flexible printed circuit，fpc)上设置的电子元器件，通常需要在fpc上的与其相背位置处设置补强板以对电子元器件进行补强。目前，通过作为补强胶的导电胶将补强板粘贴在fpc上。这样，导电胶在粘贴补强板的同时，还可以将补强板与接地网络连接，有效的屏蔽电磁干扰(electromagnetic interference，emi)。
2、但是，导电胶的热性能差，即导电胶不能满足电子元器件对散热的需求。因此，如何提供一种兼顾emi性能和电子元器件的散热需求的fpc，成为亟待解决的问题之一。
技术实现思路
1、本申请的一个目的是提供一种柔性电路板、柔性电路板的制备方法及设备的新技术方案。
2、根据本申请的第一方面，提供了一种柔性电路板，包括：
3、柔性电路层，包括至少两个柔性子电路层，所述柔性电路层中的顶层柔性子电路层设置有散热焊盘；
4、至少一个绝缘层，任一所述绝缘层位于相邻两个柔性子电路层之间；
5、第一覆盖膜，与所述柔性电路层中的底层柔性子电路层贴合，且设置有第一开孔，所述第一开孔与所述底层柔性子电路层中的接地网络相对；
6、导热胶，附着在所述第一覆盖膜的远离所述柔性电路层一侧，且与所述散热焊盘相对；
7、导电胶，至少部分导电胶通过所述第一开孔附着至所述接地网络；
9、可选地，所述柔性电路板还包括至少一个沿所述柔性电路板厚度方向的第二开孔，所述第二开孔至少贯穿所述散热焊盘至所述底层柔性子电路层。
10、可选地，所述底层柔性子电路层包括间隔设置的第一柔性子电路层和第二柔性子电路层，其中，所述第二开孔贯穿所述第一柔性子电路层。
11、可选地，所述第二开孔内壁镀铜。
12、可选地，所述第二开孔中填充有导热介质。
13、可选地，所述第二开孔的靠近所述顶层柔性子电路层一侧的端口电镀填平。
14、可选地，所述第一覆盖膜上设置有第三开孔，所述第二开孔在所述第一覆盖膜的投影位于所述第三开孔内。
15、可选地，所述导电胶与所述导热胶的厚度相同。
16、可选地，所述导电胶与所述导热胶相隔设置。
17、可选地，所述导电胶和所述导热胶的间隔大于所述导电胶的溢胶宽度和所述导热胶的溢胶宽度和。
18、可选地，所述第一开孔的边缘与所述补强板的边缘的间距大于或等于所述补强板的贴覆公差与所述第一覆盖膜的贴覆公差和。
19、可选地，所述第一开孔的边缘与所述底层柔性子电路层的信号网络之间的间距大于或等于所述第一覆盖膜的贴覆公差。
20、根据本申请的第二方面，提供了一种如第一方面中任一项所述的柔性电路板的制备方法，包括：
21、提供导热胶，将所述导热胶设置在第一覆盖膜的远离所述柔性电路层一侧，且与所述散热焊盘相对的位置处；
22、将补强板通过所述导热胶连接至第一覆盖膜。
23、根据本申请的第三方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面中任一项所述的柔性电路板。
24、在本申请实施例中，提供了一种柔性电路板，包括：柔性电路层，包括至少两个柔性子电路层，柔性电路层中的顶层柔性子电路层设置有散热焊盘；至少一个绝缘层，任一绝缘层位于相邻两个柔性子电路层之间；第一覆盖膜，与柔性电路层中的底层柔性子电路层贴合，且设置有第一开孔，第一开孔与底层柔性子电路层中的接地网络相对；导热胶，附着在第一覆盖膜的远离柔性电路层一侧，且与散热焊盘相对；导电胶，至少部分导电胶通过第一开孔附着至接地网络；补强板，通过导电胶和导热胶粘贴至第一覆盖膜。基于此，本申请实施例提供了一种兼顾emi性能和电子元器件的散热需求的柔性电路板。
25、通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
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1.一种柔性电路板(10)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括至少一个沿所述柔性电路板厚度方向的第二开孔(108)，所述第二开孔(108)至少贯穿所述散热焊盘(a)至所述底层柔性子电路层(1012)。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述底层柔性子电路层(1012)包括间隔设置的第一柔性子电路层(10121)和第二柔性子电路层(10122)，其中，所述第二开孔(108)贯穿所述第一柔性子电路层(10121)。
4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二开孔(108)内壁镀铜。
5.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二开孔(108)中填充有导热介质。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二开孔(108)的靠近所述顶层柔性子电路层(1011)一侧的端口电镀填平。
7.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一覆盖膜(103)上设置有第三开孔(1032)，所述第二开孔(108)在所述第一覆
8.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电胶(105)与所述导热胶(104)的厚度相同。
9.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电胶(105)与所述导热胶(104)相隔设置。
10.根据权利要求9所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电胶(105)与所述导热胶(104)的间隔(d1)大于所述导电胶(105)的溢胶宽度和所述导热胶(104)的溢胶宽度和。
11.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一开孔(1031)的边缘与所述补强板(106)的边缘的间距(d2)大于或等于所述补强板(106)的贴覆公差与所述第一覆盖膜(103)的贴覆公差和。
12.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一开孔(1031)的边缘与所述底层柔性子电路层(1012)的信号网络(f)之间的间距(d3)大于或等于所述第一覆盖膜(103)的贴覆公差。
13.一种如权利要求1-12中任一项所述的柔性电路板的制备方法，其特征在于，包括：
14.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-12中任一项所述的柔性电路板。
...【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板(10)，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括至少一个沿所述柔性电路板厚度方向的第二开孔(108)，所述第二开孔(108)至少贯穿所述散热焊盘(a)至所述底层柔性子电路层(1012)。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述底层柔性子电路层(1012)包括间隔设置的第一柔性子电路层(10121)和第二柔性子电路层(10122)，其中，所述第二开孔(108)贯穿所述第一柔性子电路层(10121)。
4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二开孔(108)内壁镀铜。
5.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二开孔(108)中填充有导热介质。
6.根据权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二开孔(108)的靠近所述顶层柔性子电路层(1011)一侧的端口电镀填平。
7.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一覆盖膜(103)上设置有第三开孔(1032)，所述第二开孔(108)在所述第一覆盖膜(103)的投影位于所述第三开孔(1032)内。...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘思桢，王显彬，
申请(专利权)人：歌尔光学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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