System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 电路板、电路板的制备方法及电子设备技术_技高网

电路板、电路板的制备方法及电子设备技术

技术编号:40899176 阅读:4 留言:0更新日期:2024-04-18 11:16
本申请公开了一种电路板、电路板的制备方法及电子设备,涉及电子技术领域,其中电路板包括:金属基板,金属基板具备相对的第一表面和第二表面,第一表面设置有散热焊盘,第二表面设置有散热结构;至少一个布线层,任一布线层具备第三表面,第三表面设置有相匹配的电气连接焊盘;其中,金属基板与任一布线层间隔设置。该电路板可避免传统技术中散热介质和散热片的导热率相差大而导致散热片的导热效率大大被降低的问题发生且还可减少电路板的尺寸。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子,更具体地,涉及一种电路板、电路板的制备方法及电子设备


技术介绍

1、头戴设备(如ar/vr设备)或数字光处理(digital light processing,dlp)设备等中的光机具备体积小且发热量大等特点。

2、目前,通过在光机的底层涂覆导热介质,在导热介质上设置散热片,结合风冷或水冷系统对光机进行散热,以保证光机对散热的要求。

3、但是,由于导热介质的导热率通常在0.3-5w/m·k,作为散热片常用材料的铝导热率在240w/m·k左右,因此,导热介质和散热片的导热率相差大,散热片的导热效率大大被降低。


技术实现思路

1、本申请的一个目的是提供一种电路板的新技术方案。

2、根据本申请的第一方面,提供了一种电路板,包括:

3、金属基板,所述金属基板具备相对的第一表面和第二表面,所述第一表面设置有散热焊盘,所述第二表面设置有散热结构;

4、至少一个布线层,任一所述布线层具备第三表面,所述第三表面设置有相匹配的电气连接焊盘;

5、其中,所述金属基板与任一所述布线层间隔设置。

6、可选地,所述金属基板具备第四表面,所述第四表面与所述第二表面相对,且与所述第一表面存在高度差;

7、任一所述布线层具备第五表面,所述第五表面与所述第四表面相邻设置。

8、可选地,所述第四表面与所述第二表面的距离小于所述第一表面与所述第二表面的距离。

9、可选地,任一所述第三表面与所述第一表面平齐。

10、可选地,所述电路板还包括:

11、绝缘层,所述绝缘层贴合设置在所述第四表面与任一所述第五表面之间。

12、可选地,至少一个所述布线层的第三表面上设置有连接器焊盘。

13、可选地,所述电路板包括至少两个布线层,任意两个布线层之间设置有间隔。

14、可选地,所述电路板为柔性电路板或印刷电路板。

15、根据本申请的第二方面,提供了一种如上述第一方面中任一项所述的电路板的制备方法,所述方法包括:

16、提供具备相对的第一表面和第二表面的金属基板,在所述第一表面设置散热焊盘,在所述第二表面设置散热结构;

17、提供至少一个具备第三表面的布线层,在所述第三表面设置有相匹配的电气连接焊盘;

18、以及,在所述金属基板与任一所述布线层之间设置间隔。

19、根据本申请的第三方面,提供了一种电子设备,所述电子设备包括如第一方面中任一项所述的电路板。

20、在本实施例中,提供了一种电路板,包括:金属基板,金属基板具备相对的第一表面和第二表面,第一表面设置有散热焊盘,第二表面设置有散热结构;至少一个布线层,任一布线层具备第三表面,第三表面设置有相匹配的电气连接焊盘;其中,金属基板与任一布线层间隔设置。本实施例提供的电路板中,无需设置导热介质,便可完成对需散热的电子元器件的散热。而这便则可避免传统技术中散热介质和散热片的导热率相差大而导致散热片的导热效率大大被降低的问题发生。同时,在不设置导热介质的情况下,还可减少电路板的尺寸。

21、通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述,本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。

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【技术保护点】

1.一种电路板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述金属基板(101)具备第四表面(1013),所述第四表面(1013)与所述第二表面(1012)相对,且与所述第一表面(1011)存在高度差;

3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述第四表面(1013)与所述第二表面(1012)的距离(h2)小于所述第一表面(1011)与所述第二表面(1012)的距离(h1)。

4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,任一所述第三表面(1021)与所述第一表面(1011)平齐。

5.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括:

6.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,至少一个所述布线层(102)的第三表面(1021)上设置有连接器焊盘(f)。

7.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板包括至少两个布线层(102),任意两个布线层(102)之间设置有间隔。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的电路板,其特征在于,所述电路板为柔性电路板或印刷电路板。

9.一种如权利要求1-8中任一项所述的电路板的制备方法,其特征在于,所述方法包括:

10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括如权利要求1-8中任一项所述的电路板。

...

【技术特征摘要】

1.一种电路板,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述金属基板(101)具备第四表面(1013),所述第四表面(1013)与所述第二表面(1012)相对,且与所述第一表面(1011)存在高度差;

3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述第四表面(1013)与所述第二表面(1012)的距离(h2)小于所述第一表面(1011)与所述第二表面(1012)的距离(h1)。

4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,任一所述第三表面(1021)与所述第一表面(1011)平齐。

5.根据权利要求2所述的电路板,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:马菲菲刘思桢
申请(专利权)人:歌尔光学科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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