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本发明公开了一种车载智能大灯八层HDI嵌铜基板及其制作方法，涉及封装基板技术领域。该方法包括：获取双面覆铜基板、第一铜板及半固化片；在每块双面覆铜基板的表面，制作第一内层线路；压合形成六层基板；对六层基板进行钻埋孔，并进行一次沉铜和一次板电...
该专利属于珠海和进兆丰电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海和进兆丰电子科技有限公司授权不得商用。

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